Category Archives: 晶片

高通台灣研發合作計畫，五年發表超過 800 篇學術論文
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 與全台 10 所大學近日共同發表 2024 第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果，執行五年累計與全台 14 所大學合作、超過 1,200 位教授與學生參與，共產出 164 項研發計畫、發表超過 800 篇學術論文，提出 40 多項專利申請，成果相當豐碩。

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台積電供應鏈搶進九州！台新銀總座林淑真喊「福岡支行三年就要賺錢」
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 16:52 |
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分類 Fintech , 公司治理 , 半導體

台新銀行福岡支行今日正式舉辦開幕酒會，總經理林淑真表示，台新銀行東京分行成立三年就開始獲利賺錢，福岡支行受惠台積電供應鏈搶進九州設廠，以及日本半導體產業朝熊本、福岡靠攏，目前業務量已經應接不暇，因此對福岡支行有高度期待，目標三年就要獲利賺錢。

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霸榮：四數字突顯台積電重要性，川普應仔細研究
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國前總統川普（Donald Trump）日前說台灣應交保護費換取美方協防、批評台灣拿走 100% 晶片業務，台積電及美國科技巨擘股價應聲下殺。知名財經網站 Barron′s 直指，對台灣的態度舉棋不定，對美國來說也許並非最佳外交政策，川普可以看看四個數字，來理解台積電對美國乃至於全球的重要性。 繼續閱讀..

淺談 Lunar Lake：x86 陣營轉守為攻的關鍵
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 8:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片
美聯社2023年額度

微軟日前發表 Copilot+ PC，最大亮點便是首批 Copilot+ PC 均是搭載 Arm 架構的 Snapdragon X 系列處理器，不僅效能比肩英特爾最新的 Meteor Lake 和 AMD 的 Phoenix 處理器，能效方面更是力壓對手。雖然在軟體相容性方面還有待加強，但至少相比當年的 WoA（Windows On Arm）好得太多，市場上也開始有 Arm 在 PC 市場能夠大舉侵蝕 x86 的聲音。

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