Category Archives: 晶片

達發與 SONY 攜手，出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示，自 2016 年起，在市場的見證下，成功幫助全球客戶加速品問世時間，迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下，達發科技自2021年起，與 SONY 建立了密切的合作關係，成為「LDAC 技術合作夥伴」，主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援，累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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英特爾怎麼了？四個競爭危機與最後一線生機
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:00 |
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分類 GPU , 伺服器 , 公司治理

「看著別人的國家燃燒，我感覺並不舒服。因我們的空中宮殿，將來也沒有不變成這樣的保證。」這是漫畫《五星物語》（FSS, The Five Star Stories）的「命運三女神：可羅索」篇，AKD 總司令羅格納遙望陷入烈焰的哈格達帝國首都時感慨。每當筆者聽聞世界級知名大企業傳出大規模裁員消息，以上橋段都是唯一心情寫照。 繼續閱讀..