Category Archives: 晶片

輝達 GB200 運算板面臨過熱難題！瑞銀重申買進鴻海、廣達、緯創
作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 9:37 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

NVIDIA GB200 超級晶片 Bianca 模組（兩顆 B200 GPU 和一顆 Grace CPU）可能有過熱問題，導致出貨延後，但瑞銀最新報告指出，經訪查出貨時程未變，且現在距量產時間仍有兩三個月，組裝廠還有時間可解決，從長遠看，重申買進鴻海、廣達、緯創。

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日月光攜手銘傳大學、師大附中，培育青少年永續創新意識
作者 |發布日期 2024 年 07 月 16 日 19:40 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠日月光投控秉持低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創四大方向目標，此次與日月光環保永續基金會（下稱日月光環基會）、國立臺灣師範大學附屬高級中學（下稱師大附中），共同舉辦「2024 日月光青少年永續創新競賽營」，向下扎根，共同培養青少年永續意識。

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手機過熱有解！陽明交大突破「多核心晶片熱管理技術」提升晶片效能
作者 |發布日期 2024 年 07 月 16 日 9:46 |
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分類 半導體 , 晶片 , 科技教育

陽明交大智慧型可靠度系統晶片實驗室（CERES Lab.）副教授陳坤志率領團隊，今日宣布為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰，陽明交大開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術，能顯著增強多核晶片的散熱性能，解決手機過熱的問題，

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