Category Archives: 晶片

日月光投控上半年 EPS 3.12 元,資本支出提高一倍力拚下半年復甦

作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 17:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控舉行 2024 年第二季法說會,並發表第二季財報。第二季營收為新台幣 1,402.38 億元,較第一季增加 6%,較 2023 年同期增加 3%。毛利率 16.4%,較第一季增加 0.7 個百分點,較 2023 年同期提升 0.4 個百分點。稅後純益 77.83 億元,較第一季增加 37%,較 2023 年同期 1%,每股 EPS 來到 1.8 元。

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半導體夯到日經自己編撰指數!從成分股看半導體設備廠趨勢

作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 12:36 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

隨著台積電赴日設廠,日本半導體受到全球關注,日經今年 3 月編撰自己的「日經半導體股票指數」,納入日經 NEEDS 行業分類中,屬於半導體相關行業的企業中,總市值較高的 30 檔個股,包括東京威力科創、瑞薩電子、愛德萬測試等半導體設備類股。

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台積電 ADR 大跌近 6%,謝金河:台股開盤至少跌 600 點

作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 11:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台股 25 日因凱米颱風警報停止上班上課休市一天,但 25 日清晨美股重挫,造成台積電 ADR下跌近 6%,日月光 ADR下跌超過 4.5%,聯電 ADR 也下跌近 3.5%。接下來 26 日台股開盤,指數將承受很大利空壓力,財信傳媒董事長謝金河表示,面對美股指數回檔,台股開盤至少下跌 600 點。

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單鏡頭、採自研 5G 晶片,郭明錤:iPhone 17 Slim 聚焦外型而非功能

作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 8:58 | 分類 Apple , 晶片 , 科技生活

近期有諸多傳言指稱,蘋果預計將在明年推出的 iPhone 17 陣容中,移除 Plus 機款選擇,改推出「Slim」的機款選項。不過現在天風國際分析師郭明錤進一步指出,iPhone 17 Slim 注重的是外型而非功能性,因此在設計上做出了重大妥協。

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來不及完成 HarmonyOS NEXT,傳華為延後 Mate 70 上市時間

作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:25 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 軟體、系統

華為終端 BG 董事長余承東先前宣布,華為 Mate 70 系列手機將在第四季發布,首搭鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。先前有傳聞稱,推出時間落在 10 月,但現在最新消息傳出,因為 HarmonyOS NEXT 需要更多時間完成,華為將延後 Mate 70 推出時間。 繼續閱讀..