Category Archives: 晶片

台灣半導體供應鏈再升級，氖氣生產有望 2025 年啟動
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

面對全球半導體產業供應鏈不穩的挑戰，台灣積極布局，強化本土供應能力。根據《日經亞洲》報導，台灣多家領先的晶片製造商，包括台積電、華邦電子和聯電，正攜手當地鋼鐵及天然氣公司，共同投入氖氣的本地生產，預計 2025 年即可實現。

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平價革命，PC 正在流行？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:00 |
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分類 處理器 , 電腦

以往在 PC 產業，往往只有那些規格最頂的才能吸引市場的注意，所以在 CES 或 COMPUTEX 時常可以看到廠商推出了規格超高、效能超好的旗艦機種吸引目光。然而這樣的態勢到了 2024 卻有所改變，縱使還是有廠商願意推出這樣的機種，但市場上的注意力卻漸漸移到價格較平易近人的機種，究竟是為什麼？

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新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..

證實台積電美國三廠已動土！亞利桑那州代表團來台推動產業人才交流
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 22:35 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展 4 日登場，亞利桑那商務管理局總裁 Sandra Watson 率領超過 30 位來自產業、政府與學術界的代表團訪問台灣，開啟為期五天的科技產業人才交流與企業會面行程，會中更證實台積電美國廠明年可望量產，而第三廠也已經動工。

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突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。 繼續閱讀..

台積電吃過美國沒有單一窗口的苦！劉德音：資料庫產業是天上掉禮物
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:08 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

行政院經濟發展委員會今日召開首次顧問會議，台積電前董事長劉德音以「從公司經營看國家經濟發展」為題發表演講，談到資料庫產業是台灣從天上掉下來的大禮物，千萬不要放棄，冷卻技術若能繼續發展，未來世界非靠台灣不可，並談到台積電美國建廠吃過沒有單一窗口的苦，這是台灣真正優勢，更是台積電成功的原因。

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