安全研究人員:駭客可透過 5G 基頻漏洞將協議降至 4G 以竊取資料 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:10 | 分類 手機 , 晶片 , 資訊安全 | edit 美國賓州州立大學的一組研究人員於週三舉行的黑帽網路安全會議上,展示了一項新發現,指稱不同 5G 基頻晶片中的一系列安全漏洞,這些漏洞可能讓駭客趁機祕密入侵受害者裝置,並遠端監視他們的一舉一動。 繼續閱讀..
NVIDIA 2025 年推 Blackwell Ultra、B200A,將拉升 HBM3e 12hi 消耗比重至 40% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit TrendForce 最新 HBM 報告,AI 晶片更新迅速,單一晶片 HBM 容量也明顯增加,NVIDIA 是 HBM 市場最大買家,2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後,HBM 採購比重突破 70%。 繼續閱讀..
統計:Arm Q2 處理器市占萎縮,AMD、英特爾跳增 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 08 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 處理器 | edit 最新統計顯示,超微(AMD)、英特爾(Intel Corp.)微處理器的市占率雙雙擴大,侵蝕英國半導體設計與軟體商安謀(Arm Holdings PLC)的市場。 繼續閱讀..
NVIDIA 生產延誤影響大嗎?分析師、外資這樣看 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 08 日 11:53 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 | edit NVIDIA Blackwell 晶片傳因設計缺陷,面臨三個月以上時間延後,可能影響 Meta、Google 和微軟等客戶。分析師認為,市場過分擔憂 AI 晶片延後上市,這應該不會對 NVIDIA 的營收或需求造成影響。 繼續閱讀..
歷經三年,Sony「雙層電晶體畫素」堆疊式影像感測器將進入市場 作者 Evan|發布日期 2024 年 08 月 08 日 8:00 | 分類 光電科技 , 晶片 | edit 2021 年底 Sony 發表全球首款支援「雙層電晶體畫素」( 2-Layer Transistor Pixel ),並將光電二極體和畫素電晶體分離至不同基板層的堆疊式 COMS 感測器,比起傳統將兩元件放置於同一層的堆疊式感測器結構,新方法擴大光電二極體容量、增加電晶體尺寸,提高飽和度,擴大動態範圍,並減少雜訊。 繼續閱讀..
華邦電瞄準穿戴裝置與物聯網,新推 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體大廠華邦電宣布推出一款專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計,全新的 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體──W25N01KW。其具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色,達成快速啟動及支援即開即用等功能。 繼續閱讀..
旺宏 7 月營收年增、月增逾一成,創近十個月單月新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 記憶體廠旺宏公布 7 月營收,合併營收為新台幣 24.06 億元,較 6 月增加 10.5%、較 2023 年同期也增加 10.3%,創近十個月以來單月新高。累計 2024 年前七個月合併營收為新台幣 146.22 億元,較 2023 年同期減少約 12.5%。 繼續閱讀..
更依賴外包,英特爾 Nova Lake 系列評估要選 Intel 14A 或台積電製程 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾正在評估下代 Nova Lake 系列 CPU 外部代工或自家製程,即台積電與 Intel 14A 製程,CPU 預定 2026 年推出。 繼續閱讀..
中國第三期大基金 470 億美元投資 HBM,韓國警戒可能被追上 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 中國觀察 | edit 外媒報導,中國將以第三期國家積體電路產業投資基金 (大基金) 470 億美元,加速研發高頻寬記憶體 HBM2。 繼續閱讀..
NVIDIA 新推 B200A 攻 OEM 客群,2025 年高階 GPU 出貨年增估 55% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 07 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 市場日前傳出 NVIDIA 取消 B100 並轉為 B200A,但根據 TrendForce 了解,NVIDIA 仍目標在 2024 年下半推出 B100 及 B200,將供應 CSPs 客戶,也另外規劃降規版 B200A 給其他企業型客戶,瞄準邊緣 AI 應用。 繼續閱讀..
台積電重返 900 元領漲,台股強彈 794 點創史上最大漲點 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 07 日 14:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 台股今天持續反彈,開高走高漲勢凌厲,盤中最高站上 21,306.23 點,上漲逾 800 點,終場收 21,295.28 點,上漲 794.26 點,創史上收盤最大漲點。 繼續閱讀..
台積電漲價 3 / 5 奈米製程,維持長期毛利率與領導地位 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒指出,晶圓代工龍頭台積電準備調漲熱門 3 / 5 奈米製程價格,以維持長期 53% 毛利率,以及佔晶圓代工市場領導地位。 繼續閱讀..
傳 NVIDIA 最新 AI 晶片延後出貨,美超微梁見後視為「完全正常」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 10:51 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 處理器 | edit 伺服器大廠美超微(Supermicro)在財報電話會議中分享 NVIDIA 最新 Blackwell GPU 延後上市的詳細資訊。美超微執行長梁見後表示,任何延後對公司整體影響不大,已經準備好為客戶提供新產品。 繼續閱讀..
Intel 18A 推出 PDK 1.0 順利,2025 下半年量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,英特爾 (Intel) 公布「四年五節點」最終 Intel 18A 製程最新進展,準備好製程設計套件(PDK)1.0 版,客戶可經 PDK 採用此製程晶片。兩款英特爾重要產品也完成設計,對目前風雨飄搖的英特爾來說是個好消息。 繼續閱讀..
三星八層 HBM3E 晶片通過 NVIDIA 驗證,有望 Q4 開始供貨 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:21 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 消息人士透露,三星與 NVIDIA 尚未簽署八層 HBM3E 晶片供應合約,但很快就會簽署,定第四季開始供貨,不過 12 層 HBM3E 晶片尚未通過 NVIDIA 驗證。 繼續閱讀..