Category Archives: 晶片

AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..

人工智慧幫駭客更輕鬆加解密?恩智浦三步確保旗下安全晶片安全

作者 |發布日期 2023 年 07 月 07 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在當前為全球安全晶片卡領導者,而且受到全球發卡組織包括 VISA、Master 等所認證的恩智浦 (NXP) 指出,在當前人工智慧新興蓬勃發展的情況下,未來需要注意的不是它將能為人們做些甚麼事情,而是人工智慧將可能帶給駭客甚麼樣的攻擊利器。不過,這些方面恩智浦在安全晶片的發展方面都已經開始規劃當中。

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台灣應材推廣科普教育,攜手科教館成立半導體未來新展區

作者 |發布日期 2023 年 07 月 07 日 11:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣應材與科教館合作成立的 「創新!合作!半導體未來新展區」 正式揭幕,不只有台灣應材捐贈的 P5000 單晶圓多反應室設備,也由員工參與貢獻半導體設備知識,協助館方呈現設計展覽、教育推廣內容,落實應材 「目的為先」 的社會公益、科普教育參與價值。

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第三季 NAND Flash 均價預估將續跌 3%~8%,僅晶圓產品先上漲

作者 |發布日期 2023 年 07 月 06 日 14:10 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示,原廠減產幅度持續擴大,實際需求未明,第三季 NAND Flash 市場仍處於供給過剩。即便下半年有季節性旺季需求支撐,但目前買方仍持保守的備貨態度,壓抑 NAND Flash 價格止跌回穩。第三季 NAND Flash 晶圓均價預估將率先上漲;SSD、eMMC、UFS 等模組產品,則因下游客戶拉貨遲緩,價格續跌,估第三季整體 NAND Flash 均價持續下跌約 3%~8%,第四季有望止跌回升。

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