南韓媒體 BusinessKorea 報導,三星電子即將進軍氮化鎵(GaN)市場,目的是滿足汽車界的功率半導體需求。
Category Archives: 晶片
AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..
科技大廠表態相挺,RISC-V 迎來轉機,晶心科砸大錢投資,挑戰安謀江湖地位 |
| 作者 財訊|發布日期 2023 年 07 月 08 日 10:30 | 分類 半導體 , 處理器 |
RISC-V 陣營獲得科技巨擘力挺,還有頭號勁敵變相漲價,讓晶心科決定砸大錢投資,準備好好把握這次難得的市場機遇。 繼續閱讀..
繼續領先對手!Google Pixel 處理器 2025 年改由台積電生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 07 日 7:15 | 分類 Android 手機 , Google , IC 設計 |
英特爾晶圓代工取消或延後 Intel 20A 製程,改用台積電 3 奈米打造 Arrow Lake CPU 消息傳出後,路透社報導,The Information 引用兩位知情人士說法,Google 為 Pixel 客製化處理器延後到 2025 年,且從三星轉至台積電生產。
第三季 NAND Flash 均價預估將續跌 3%~8%,僅晶圓產品先上漲 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 07 月 06 日 14:10 | 分類 半導體 , 記憶體 |
TrendForce 研究顯示,原廠減產幅度持續擴大,實際需求未明,第三季 NAND Flash 市場仍處於供給過剩。即便下半年有季節性旺季需求支撐,但目前買方仍持保守的備貨態度,壓抑 NAND Flash 價格止跌回穩。第三季 NAND Flash 晶圓均價預估將率先上漲;SSD、eMMC、UFS 等模組產品,則因下游客戶拉貨遲緩,價格續跌,估第三季整體 NAND Flash 均價持續下跌約 3%~8%,第四季有望止跌回升。



