美國商務部今天表示,為促進半導體製造及研究,將任命十多人組成一個團隊,負責監管 527 億美元(約新台幣 1.6 兆元)的政府資金。 繼續閱讀..
美商務部成立專家團,監管 527 億美元半導體補助金 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 02 月 18 日 16:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
聯發科推中階 5G SoC,手機市場拚突圍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 17 日 12:15 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器 | edit |
聯發科發表天璣 7200,回防中階 5G 機種市場,市場分析,天璣 7200 採與旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4 奈米製程,力拚中階機種的高效能表現。 繼續閱讀..
英特爾推最高 56 核心 2 款 Xeon 桌上型工作站處理器,3 月供貨 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit |
處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布,推出 Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 兩款 Sapphire Rapids 桌上型工作站處理器。Xeon w9-3495X 更是英特爾設計過最強大的桌上型工作站處理器。新 Xeon 處理器針對專業創作者設計,為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大運算效能。憑藉突破性的新運算架構、更快的核心和新的嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)封裝,Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 系列處理器在效能提升方面開創前所未有的可擴展性。
聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米,第一季終端產品問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200,是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度,優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。
