Category Archives: 晶片

高通發表 Auto 5G Modem-RF Gen 2,大幅改善處理能力

作者 |發布日期 2023 年 03 月 13 日 7:20 | 分類 IoT 物聯網 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)MWC 2023 公布第二代車載連接平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2,強調支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星連接服務,並提供 Snapdragon Car-to-Cloud Services(包括雲端和設備組件,協助汽車生態系統啟用、管理和部署 TelAF 的聯網服務),為可動態配置之軟體定義汽車供應互聯服務,以安全應用和關鍵任務服務實現超低延遲、媒體串流、雲端遊戲及高級導航和地圖繪製。 繼續閱讀..

分散地緣政治風險!ASML 數十家供應商走訪東南亞評估設廠

作者 |發布日期 2023 年 03 月 11 日 12:10 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

根據荷蘭布拉邦省投資發展局(Brabant Development Agency)公告聲明,荷蘭半導體設備製造商艾司摩爾(ASML)的數十家供應商高層,下週將走訪越南、馬來西亞和新加坡,評估在東南亞的可能性,藉此分散地緣政治風險,關注中國以外的亞洲工廠。

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掌握金融高效能運算!一元素、AMD、Dell Technologies 研討解方

作者 |發布日期 2023 年 03 月 10 日 11:25 | 分類 Fintech , 會員專區 , 處理器

針對金融商品開發的核心技術與 Basel III 的風險管理架構,一元素、AMD 與 Dell Technologies 將在 3 月 23 日合辦 2023 年金融高速運算研討會,提出三方合作的應對之道,由一元素、AMD 與 DELL 從軟硬體設計與程式開發的角度,提出高效能運算的應用及發展方向。

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