晶圓代工大廠聯電與益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 1 日共同宣布,以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證,助力產業加快上市時間。
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恩智浦財測不如預期,車用晶片表現好、物聯網趨疲 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 31 日 9:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財報 |
減輕財務壓力,英特爾停止網路交換機業務與 RISC-V 計畫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 31 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |
處理器龍頭英特爾 2022 年第四季的災難性收益日前公布,公司虧損 6.61 億美元,利潤率跌至幾十年來的最低點,因此該公司宣布新的成本削減措施,這其中包括將不再為其網路交換機業務投資新產品的消息,這實際上就像它最近決定結束其 Optane 記憶體業務一樣。另外,令人訝異的是,英特爾還在沒有正式宣布的情況下,退出了 RISC-V 探路者計畫,這引發了大家對英特爾在 RISC-V 生態系統與其他相關投資承諾的質疑。



