Category Archives: 晶片

上一次產能過剩傷疤記憶猶新,記憶體廠這次持續低調且克制擴產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著人工智慧(AI)基礎設施建設進入白熱化階段,全球記憶體市場正迎來一場前所未有的供應短缺週期。儘管市場需求極其旺盛,且 PC 與智慧型手機製造商正苦於供應不足的情況,但包括美光(Micron)、三星(Samsung)及 SK 海力士(SK Hynix)等記憶體大廠卻罕見地保持極度克制,拒絕迅速提高產能。這背後隱藏著產業對過去慘痛虧損的深刻記憶,以及對華爾街「謹慎至上」策略的追隨。

繼續閱讀..

Motorola 書本式摺疊機有望進台市場,最快 Q2 亮相

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:16 | 分類 手機 , 科技生活 , 記憶體

Motorola 今日在台推出輕薄手機款 motorola edge 70,該機款擁有 5.99mm 和 159 公克極致輕薄機身,並搭載 4,800mAh 大電量矽碳電池。不過台灣市場目前最關心的,必定是 Motorola 於上週 CES 2026 期間亮相的大摺 razr Fold 機款是否有機會在台灣上市?Motorola 台灣業務副總經理 Alvan Chen 今日透露,目前已向總部積極爭取,最快第二季在台推出。

繼續閱讀..

輝達 Rubin平台建構高技術護城河,帶動台系供應鏈廠商提升關鍵地位

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在日前的 CES 2026 上,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 正式透過執行長黃仁勳的演講,揭露了其新一代 AI 超級運算平台 「Rubin」 的面紗。根據市場人士的分析,這款平台被視為推動大型語言模型(LLM)走向大眾市場的關鍵轉折點,其核心目標在於顯著降低構建與部署先進 AI 系統的門檻與成本,預計將能改變當前 AI 市場的生態。

繼續閱讀..

本田晶片荒延燒,中國停工延長、加速轉向印度布局

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

本田汽車(Honda)近日宣布,由於無法獲得足夠的半導體晶片,將延長與廣汽集團(GAC)合資的三家中國工廠的生產停工,至少持續到 1 月 19 日。這個決定凸顯了晶片供應對本田全球營運的重大風險,並且是因應近期因荷蘭晶片供應商安世半導體(Nexperia)晶片短缺而引發的生產中斷。 繼續閱讀..

季辛格:英特爾 18A 邁出關鍵一步,點出供應鏈回流下的客戶機會

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾前執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受《Fox Business》訪問時表示,英特爾在 CES 發表的 Panther Lake 處理器與 18A 製程,是公司在先進製程上的重要里程碑,但接下來的重點,在於能否持續、穩定地交付,並成功吸引外部晶圓代工客戶。 繼續閱讀..

AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝,台積電與封測台廠加速擴產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

今年人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片需求持續強勁,CoWoS 先進封裝供不應求,市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能,封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試,穎崴精測旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。 繼續閱讀..

Panther Lake 發表背水一戰,Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展 (CES 2026) 上,晶片大廠英特爾(Intel)正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片,不僅是該公司年度最重要的產品,更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威,Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務(Foundry)的未來,以及其在 PC 市場與超微(AMD)長期競爭中的地位,受到市場的關心。

繼續閱讀..

外資紛紛力挺台積電站穩 2 千金,第四季法說會預估重點一次整理

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電預計於 2026 年 1 月 15 日召開 2025 年第四季的法人說明會,這場會議不僅是公布最新財報與營運展望,也是市場判斷未來半導體產業動向的重要風向球。由於 2025 年目前統計的營收已經再創新高,再加上後續 AI 市場需求持續強勁,這都對台積電後續營運帶來助益。不過,先進製程與先進封裝的發展進程,加上地緣政治的風險,將如何影響整體的展望,法人在這次法說會中也會持續關心。

繼續閱讀..