Category Archives: 晶片

2026 年資本支出達 500 億元，南亞科發重訊這麼說
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 21 日晚間發出重大訊息指出，針對媒體報導，南亞科 2026 年 (民國 115 年) 資本支出將達 500 億元的說法，南亞科在重大訊息中表示，本公司 115 年預估資本支出新台幣 500 億元尚未經董事會通過，實際資本支出金額尚待董事會核准。

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宜特 2025 年營收 48.43 億元創歷史新高，EPS 達到 4.81 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

受惠於 AI 高速傳輸持續暢旺，宜特 2025 年全年合併營收交出亮眼成績單，來到 48.43 億元大關，創下公司成立以來的歷史新高紀錄。全年營業淨利為 3.53 億元，歸屬於母公司淨利達 3.67 億元，年度每股稅後盈餘（EPS）則為 4.81 元。儘管 2025 年下半年獲利受到策略性佈局研發費用先行，與股本膨脹的雙重因素影響而有所波動，但整體營運體質依舊穩健，展現出強勁的市場韌性。

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輝達 Rubin 機架式解決方案有望 8 月份出貨，已確認生產過程無問題
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在備受全球科技界矚目的 CES 2026 消費電子展上，人工智慧晶片霸主輝達（NVIDIA）再次展現其統治力。輝達創辦人兼執行長黃仁勳正式發布了全新一代的 Rubin 平台，並在發布會上自信地確認該平台已經全面投產。這項宣示不僅象徵著 AI 運算能力的又一次飛躍，更預示著 2026 年下半年全球將迎來新一波的 AI 基礎設施更新潮。

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瀚亞投信看好美台日印四大股市！點名 AI 伺服器、邊緣運算、網通
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

全球股市延續去年的多頭氣勢，市場普遍預期 2026 年行情仍值得期待。瀚亞投信表示，AI 浪潮持續發酵，將為美股、台股及亞洲供應鏈帶來更多成長契機，科技股今年的整體表現仍可望相對亮眼；相較美股而言，亞洲股市更具投資價值，尤其看好日本與印度市場。

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中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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連賢明：估川普任內台積電先進製程不到 15% 在美生產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 14:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克宣稱要將台灣整個半導體供應鏈產能的 40% 轉移至美國說法，引發台灣社會譁然。中經院院長連賢明表示，建立半導體供應鏈是以 10 年為單位計算，川普任內台積電先進製程應該不到 15% 產能在美生產，「看看韓國這麼緊張，就知道這個貿易協議對台灣半導體業助益不小」。 繼續閱讀..

強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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威剛攜手清華大學成立永續與氣候變遷研究中心
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:50 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶片

因應全球氣候變遷與淨零轉型的迫切挑戰，威剛科技股份有限公司與國立清華大學永續學院於 20 日舉行深度產學合作簽約儀式。在清華大學校長高為元見證下，由威剛科技董事長陳立白與清華大學永續學院院長范建得代表雙方正式簽署合作合約，宣布於清華大學校內成立「威剛永續與氣候變遷研究中心」，共同推動永續與氣候治理相關研究與實務應用。

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英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓
有下載過請往前找

根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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