美銀：台積電護城河太深廣，馬斯克 Terafab 難以撼動 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 30 日 20:30 |
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全球先進記憶體廠樂了！JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 30 日 16:30 |
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隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會（JEDEC）近期已正式展開討論，計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米（0.09公分），藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸，更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。
輝達 COMPUTEX 將展出 PC 處理器，挑戰英特爾與 AMD 市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 30 日 10:45 |
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外媒報導，隨著 AI PC 熱潮持續升溫，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 正準備於 2026 年推出專為消費市場設計的筆記型電腦處理器，這代表著該公司首次正式進軍傳統上由 Intel 與 AMD 主導的消費性 PC 市場。
