台積電砸 560 億美元鎖定 AI 產能主導權,確保未來晶片交付無慮 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 01 月 28 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 |
Category Archives: 晶片
損失 1.2 億!京元電竹南廠驚傳內鬼竊案,工程師涉盜賣 50 片電路板 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:44 | 分類 半導體 , 晶片 |
京元電驚傳內鬼偷竊案,綜合媒體報導,一名張姓資深工程師疑似沉迷博弈遊戲,積欠巨額債務,疑似利用職務之便長期從無塵室竊取 IC 測試電路板、光纖線等高價設備變賣。根據京元電竹南廠內部初步統計,共有 50 餘片電路板及光纖線等設備遺失,損失約 1.2 億元。 繼續閱讀..
客製化晶片高速放量!調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:18 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 |
研調機構 Counterpoint Research 調查,全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量,預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中,AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構,即 Google 64%、AWS 36%,逐步演進為更為多元的格局;此外,隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模,預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。 繼續閱讀..
天數智芯發布架構路線圖,拚明年超越輝達Rubin |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 |
綜合中媒報導,中國通用 GPU 晶片商天數智芯 26 日發布其四代晶片架構路線圖,提出以「高效率、可預期、可持續」為核心的「高品質算力」設計目標,打造 AI++ 算力系統新典範,預期於 2027 年超越輝達(Nvidia)Rubin 架構,邁向更具創新的突破性架構設計;並發布邊端算力產品「彤央」系列,據稱實測性能優於輝達 AGX Orin,並全面展示多行業深度應用案例及開放生態建設成果,以布局雲邊端的全場景產品與解決方案,與產業鏈上下游的客戶和生態夥伴共繪算力賦能千行百業的發展藍圖。 繼續閱讀..
記憶體漲價衝擊手機出貨量當下,市場擔憂對聯發科產生明顯影響 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
Intel 14A 能否贏得大客戶訂單,2026 年成為英特爾轉型關鍵年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
2026 年被視為英特爾(Intel)轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務(Foundry)的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話,英特爾正試圖擺脫過去「先建廠,客戶自然來」的舊有模式,轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片,市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單,英特爾代工業務的未來將陷入困境。



