檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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Category Archives: IC 設計
輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 30 日 13:20 |
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隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
超越摩爾時代即將來臨？0.2 奈米將在 2040 年出現 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 12 月 26 日 15:30 |
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根據韓國半導體工程師協會發表的《반도체 기술 로드맵 2026》（半導體技術路線圖 2026），全球半導體產業正規劃在未來 15 年內，將先進邏輯製程從現行的 2 奈米節點，逐步推進至 2040 年的 0.2 奈米，正式進入埃米（Å）世代。隨著傳統線寬微縮逐漸逼近物理極限，未來製程演進將不再僅仰賴微影技術，而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。 繼續閱讀..
無人機市場商機受期待，奇景光電集團攜手芯鼎科技發展無人機 AI 影像系統 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 25 日 11:00 |
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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武，代工部門救贖就是拆分 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 （Foundry） 業務轉型的關鍵時刻之際，根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點，Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中，正面臨一個巨大的結構性障礙，那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產，但如何贏得輝達 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等競爭對手的信任，已成為其代工事業能否成功的核心議題。
