Category Archives: IC 設計

迎向光與電革命！義隆電布局 Agent AI PC、無人機與光通訊三大動能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 光電科技

義隆電今日宣布攜手美商 PETA Optronics，共同進軍光通訊晶片市場，董事長葉儀晧表示，這是一場結合光（PIC）與電（EIC）的技術革命，未來將進一步跨足高階矽光子半導體領域，並積極布局 AI 伺服器及高速資料中心市場。

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旺宏 5 月營收及累計全年前五個月營收，雙雙創下歷史新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體大廠旺宏公布內部自行結算之 2026 年 5 月份合併營收，金額為新台幣 62.56 億元，較上月 59.13 億元增加 5.8%，較 2025 年同期增加 175.8%，創單月歷史新高。累計，2026 年前五個月合併營收為新台幣 226.37 億元，較 2025 年同期新台幣 107.36 億元增加 110.9%，亦為歷史同期新高，並且達到 2025 年全年的 78.4%。

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強化 ASIC 設計服務！通寶半導體取得新加坡 Sinchip 合計 60% 股權
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 11:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

通寶半導體近日宣布向新加坡 Sinchip Technology Pte. Ltd. 原股東收購 60% 股權，正式取得經營權，未來 Sinchip 將納入通寶半導體集團營運體系，此舉將與通寶既有的高整合 SoC 平台形成顯著綜效，大幅提升 ASIC 設計服務實力，全面放大 AI、高速運算、光通訊及車用領域的市場布局。

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台積電產能滿載轉單效應浮現，三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來，時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

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輝達與 SK 海力士宣布多年技術合作，攜手推動 AI 工廠與次世代記憶體發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）與輝達（NVIDIA）於 8 日正式宣布達成一項為期多年的技術合作協議，雙方將共同推動全球「AI 工廠」佈建所需的次世代記憶體發展，並加速半導體的設計與製造過程。這項協議奠基於雙方多年來深厚的共同工程合作基礎，持續為全球最先進的 AI 運算平台提供強大動力。

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華邦電 5 月營收站上 200 億元大關創新高紀錄，前五個月營收年增 128.58%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於記憶體產業供需緊俏與AI需求爆發，華邦電 5 月份自行結算合併營收正式突破 200 億元大關。華邦電表示，含新唐科技等子公司的 5 月份合併營收達新台幣 200.01 億元，較上個月的 192.45 億元增加 3.93%，較 2025 年同期的 70.93 億元大幅成長 181.97%。累計，2026 年前五個月合併營收來到新台幣 775 億元，較 2025 年同期的 339.05 億元增加 128.58%，營收成長動能持續強勁放大。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案，劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級（rack-scale）AI 解決方案，日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格，而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統，Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。

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中國全力發展 HBM，長鑫存儲與三星、SK 海力士技術落差縮小至三年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在中國政府積極推動半導體自主化的政策下，中國在高頻寬記憶體（HBM）市場的技術進展迅速。根據首爾經濟日報的報導指出，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）與市場兩大龍頭──韓國的三星電子及 SK 海力士之間的技術差距，目前已縮短至大約三年。

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AI 伺服器需求爆發，AMD 伺服器 CPU 市占突破 33% 創新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據市調機構 Mercury Research 所最新釋出的 PC 處理器市場報告，2026 年第一季 x86 處理器總出貨量較前一季出現超過 6% 的衰退，跌幅甚至大於歷年的季節性常態。然而，在整體市場疲軟的情況下，伺服器 CPU 卻逆勢成長，其中 AMD 的表現尤為亮眼。

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科技巨頭破天荒聯手？輝達開源 Rubin 架構資料有 AMD 嵌入式晶片在其中
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據知名半導體分析機構 SemiAnalysis 的最新揭露，輝達（NVIDIA）正式開源了其下一代 Rubin 架構 NVSwitch 托盤（Tray）的關鍵物料清單（BoM）與硬體架構圖。令人意想不到的是，在這份代表 NVIDIA 最頂尖 AI 伺服器機架的機密組件中，竟然赫然出現了競爭對手 AMD 的嵌入式處理器。

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黃仁勳下一站韓國行程確定，包含職棒開球與品嘗韓國美食
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 9:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

即將結束在台北近兩周「海嘯級」演講與訪問的輝達執行長黃仁勳，下一站即將前往韓國。行程中，除了與韓國重量級科技業老闆進行會議之外，還包括了職棒開球、吃韓國美食的活動。黃仁勳在韓國的行程是否會複製有如在台灣萬人空巷的場景，大家都在仔細觀察中。

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博通坦言 TPU 丟單，客戶 Google 朝供應商多元化發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:36 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , IC 設計

根據 Investing.com 引述投資銀行 Macquarie 最新研究報告指出，博通執行長 Hock Tan 在最新財報會議中坦言，公司在 Google TPU 專案中的部分市場份額正逐步流失，Google 正朝供應鏈多元化方向發展。Macquarie 認為，隨著 Google 推動此決定，博通在 AI ASIC 市場的長期競爭優勢恐面臨挑戰，因此將其評等由「優於大盤」下調至「中立（Neutral）」，並將目標價由 513 美元下修至 437 美元。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2026：NVIDIA RTX Spark 亮相，攜聯發科切入 AI PC
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NVIDIA 6 月 1 日發表 RTX Spark 超級晶片，將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、CUDA 與 RTX 軟體生態系整合至 Windows PC，主打本地端 AI 代理、生成式 AI、創作與遊戲工作負載。不僅代表 NVIDIA 從 GPU 供應商進一步走向完整 PC 平台供應商，也使聯發科切入高階 AI PC 供應鏈。 繼續閱讀..