Category Archives: IC 設計

台灣美光銅鑼廠舉行揭牌典禮，年底前將創造千名就業職缺
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 16:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

台灣第一大投資外商，記憶體大廠美光於26日在苗栗銅鑼廠區舉行揭牌典禮，象徵完成廠區收購後的重要里程碑。新收購之無塵室空間部分區域已著手進行設備進駐前置作業，以支援美光擴大先進 DRAM 產品（包括 HBM）的供應能力，滿足日益增長的 AI 需求。

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imec 宣布輝達黃仁勳獲頒 2026 年度終身創新獎
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

比利時微電子研究中心（imec）宣布，GPU大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳獲頒 2026 年 imec 年度終身創新獎（Lifetime of Innovation Award）。imec 藉由這個獎項表揚黃仁勳為實現高速運算技術和推動各大產業的關鍵 AI 應用所發揮的重要作用──圖形處理器（GPU）的發明是這些成果的發展動能。此次頒獎典禮包含與黃仁勳進行視訊採訪，將於 5 月 19 日在比利時安特衛普（Antwerp）imec 全球技術論壇（ITF World) 上舉行。

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汎銓提告光焱科技侵權光損偵測裝置專利，請求賠償新台幣 2 億元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

汎銓科技在 25 日表示，因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的 「光損偵測裝置」 專利相關之設備及技術方案，因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此，光焱科技截稿前沒有做出回應。

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大摩看淡 DDR4 點名傳統 NAND 為新贏家，旺宏列為首選標的
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 近日發布最新研究報告，針對市場對其近期降評 DDR4 的強烈質疑進行全面回應。大摩強調，看淡 DDR4 並不影響其對主流記憶體市場的樂觀看法，同時點名傳統 NAND 因具備獨特的供需動能，將成為記憶體市場的新贏家，並將旺宏列為首選標的。

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35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為 「AGI CPU」 的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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晶心科高階 Cuzco 盼切入 Meta 下世代晶片供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科 2026 年營收以年增 20% 以上為目標，力拚損益兩平。隨旗下高階 Cuzco 處理器架構推出，公司近期積極與四大雲端服務業者（CSP）接洽合作。法人看好，若後續導入進展順利，晶心科有望切入 Meta 下世代 MTIA 晶片供應鏈。 繼續閱讀..

坦言資料中心上太空還需要數年時間！黃仁勳：但沒關係，我有的是時間
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達（Nvidia）的執行長黃仁勳在媒體採訪中首度深入探討了軌道運算（orbital computing）的長期發展潛力與面臨的嚴峻挑戰。針對在太空建置 AI 資料中心一事，黃仁勳坦言這項任務比想像中更加困難，但他對此抱持著長遠的耐心並直言，這將需要數年的時間，但沒關係，我有的是時間。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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聯發科攜手微軟研究院等團隊，成功研發微型化 Micro LED 光源主動式光纜
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

聯發科宣布，攜手微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，已經成功研發出採用微型化 Micro LED 光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable，AOC）。這款革命性的主動式 Micro LED 光纜（Active Micro LED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。

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