Category Archives: IC 設計

英特爾前執行長大力批評董事會,建議該迎回 Pat Gelsinger

作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特(Craig Barrett)在財星雜誌(Fortune)的評論文章中表示,英特爾不應該將業務分成兩部分,尤其是剛獲得技術突破,能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議,要求公司分拆這家晶片大廠,不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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財務狀況吃緊,英特爾延後俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年

作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾日前宣布,對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工,之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而,在該園區經過這第三次大幅延後時間之後,第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年,量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調,其對該園區興建的承諾沒有改變,市場需求允許下加速建設。

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聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI,展示多項技術產品布局市場

作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示,將在 2025 年世界通訊大會(Mobile World Congress,MWC 2025)展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術,包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展,以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心,提供終極資料儲存與災難備援服務

作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布,攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar),共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭,預計於 3 月 4 日抵達月球,開啟人類資料儲存與復原的全新時代,成為地球關鍵知識的終極備援方案。

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中國兆芯處理器宣布全面支援 DeepSeek,實際運作效能有待觀察

作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,隨著中國 CPU 廠商兆芯宣布,其硬體產品線都將採用 DeepSeek -R1 LLM,使得DeepSeek 繼續進軍中國消費市場。目前,兆芯是少數獲得 x86 指令集使用許可的中國公司之一,該公司聲稱其處理器和 OEM 系統可以本地運行 DeepSeek 迄今為止發布的 1.5B、7B、14B、32B、70B 和 671B 參數模型。

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郭明錤:Intel 18A 工程樣品測試良率低於 30%,對下半年量產不利

作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期,因為傳聞台積電將接管英特爾晶圓製造部門,導致英特爾內部員工反彈,認為 Intel 18A 節點製程較台積電 N2 節點製程更具優勢,把晶圓製造業務交台積電掌管是一大錯誤的情況。甚至,傳出英特爾的 Intel 18A 準備較 N2 更早進入量產階段的消息。對此,中資天風證券知名分析師郭明錤就表示,Intel 18A 的樣品測試良率不如預期,加上組織設置與供應鏈管理文化瓶頸、這都讓台積電能夠進一步勝出。

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西門子攜手 Alphawave Semi,以先進矽 IP 加速客戶產品上市時間

作者 |發布日期 2025 年 02 月 24 日 16:04 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子數位工業軟體日前宣布,為其 EDA(自動化設計)業務簽署專屬 OEM 協議,透過 EDA 銷售管道將高速互連、運算晶片供應商 Alphawave Semi 的矽智財(IP)產品推向市場,包括該公司用於互連和記憶體協定的頂尖 IP 平台,如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe(Die-to-Die)互連等。 繼續閱讀..