Category Archives: IC 設計

特斯拉找上英特爾合作,郭明錤:別無選擇!其他代工廠產能都已填滿

作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

特斯拉(Tesla)執行長馬斯克(Elon Musk)近期在財報電話會議證實,超級晶片工廠「Terafab」計畫將正式與英特爾(Intel)展開合作,並採用英特爾最先進的 Intel 14A 製程。針對此項重大合作,中資天風國際證券知名分析師郭明錤指出,特斯拉選擇英特爾的關鍵原因其實是「別無選擇」,主因在於台積電與三星兩大晶片代工廠的產能早已被其他大單填滿。

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陳立武讚賞與馬斯克合作,表示想不出有其他更好人選

作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾(Intel)執行長陳立武在財報會議上證實了與馬斯克(Elon Musk)旗下的特斯拉(Tesla)、SpaceX 以及 TeraFab 計畫展開深度合作。Elon Musk 預計將採用英特爾即將推出的 Intel 14A 晶片製程節點來生產相關的半導體。這項重大消息發布後,直接帶動英特爾盤後股價大幅躍升。

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川普投資英特爾一年價值成長 290%,潛在獲利 265 億美元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

川普政府對美國半導體大廠英特爾(Intel)的大規模投資獲得驚人的回報。受惠於強勁的 AI 需求與優於預期的第一季財報,英特爾 23 日盤後股價飆升,使得美國政府在不到一年前的投資,如今價值已大幅上漲約 290%,使得這筆交易目前已成為川普政府表現最亮眼的投資之一。

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盤後大漲近 20%!英特爾第一季財報優於預期市場期待迎接復甦契機

作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾公布 2026 年第一季財報,各項關鍵數據大幅超越華爾街分析師的預期,顯示這家過去幾年陷入苦戰的半導體大廠,正開始展現出強勁的復興跡象的情況下,受到強勁財報與樂觀的未來展望激勵,英特爾盤後股價收盤大幅飆升近 20%,站上每股 80 美元價位。

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德州儀器:邊緣 AI 發展才剛開始!人型機器人關鍵在手部與大腦處理能力

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 15:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

德州儀器(TI)嵌入式處理暨 DLP 產品資深副總裁 Amichai Ron 近日受訪時強調,TI 對機器人產業的發展深具信心,並認為這場「機器人革命」仍處於早期發展階段。未來幾年內,隨著機器人變得更易於負擔且功能更強大,我們將看到更多機器人投入各種應用層面,從提升生產效率的工業環境,逐步走入你我的日常生活。

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Meta 擴大採購 210 億美元 CoreWeave 算力,自研 ASIC 瓶頸浮現

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

Meta 9 日宣布,擴大與 CoreWeave 的 AI 基礎設施合作,新增約 210 億美元合約,服務期間延伸至 2032 年,且部分算力將導入 NVIDIA Vera Rubin 平台。這筆交易反映 Meta 前線模型競賽,已把「能否快速取得可上線的高階 GPU 資源」視為第一戰略目標。 繼續閱讀..

威盛展示智慧城市火災偵測與防護方案,光通訊也表現推股價兩天漲停

作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著電動車(EV)普及與儲能系統(BESS)大量佈建,鋰電池火災的高溫與復燃特性已成為城市安全的新挑戰。全球 AI 邊緣運算解決方案廠商威盛電子,宣布將與台灣消防安全第一品牌「正德防火」深度合作,預計在 2026 台北國際防火防災應用展中,攜手展示針對新能源火災開發的「早期 AI 火災偵測與主動式防護系統」。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務,預計 2027 年正式在日本工廠量產

作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體(NAND Flash)面臨嚴重缺貨潮之際,市場傳出震撼消息,日本記憶體龍頭在產能需求下,主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸,計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術,在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域,更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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有機會見到台股史上首檔 2 萬金股票!高盛給股王信驊目標價 20,000 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 22:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛券(Goldman Sachs)發布最新個股研究報告表示,對台股股王及全球伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊釋出極為樂觀的財務展望。報告指出,信驊目前正處於極佳的發展態勢,即將迎來強勁的獲利上修週期。高盛不僅重申對信驊的「買進」投資評等,更將目標價大幅調升至新台幣 20,000 元。若以近期股價 15,245 元計算,潛在上漲空間高達 31.2%。

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大摩看好非 GPU 伺服器資本支出效益大,給予股王信驊 15,555 元天價目標價

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資大摩指出,人工智慧正邁入「代理式 AI(Agentic AI)」的新階段。此一轉變將使AI運算不再僅依賴單一的 GPU 加速器,而是大幅增加對 CPU、記憶體與網通設備等整體系統架構的需求。因此預期,這波非 GPU 伺服器的需求順風將廣泛嘉惠雲端半導體供應鏈及通路商,並特別點名看好信驊、瀾起科技、大聯大文曄。其中,更將伺服器遠端控制晶片大廠信驊的目標價大幅調升至每股新台幣 15,555 元。

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直取 AI 心臟成立 CPU 新創 Nuvacore!蘋果、高通、Nuvia 架構師組晶片天團

作者 |發布日期 2026 年 04 月 18 日 8:58 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , IC 設計

美國矽谷科技圈最近的重磅消息,曾任蘋果、高通、Nuvia 的三位晶片架構師,傑拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III)、約翰·布魯諾(John Bruno)和拉姆·斯里尼瓦桑(Ram Srinivasan),共同創立一新全新 CPU 新創 Nuvacore,並獲得紅杉資本領投的種子輪融資。

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高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力,給予目標價大增至 2,454 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出,儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂,但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片(AI ASIC)領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等,並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

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