Category Archives: IC 設計

面臨反壟斷集體訴訟風險，美光效法蘋果捐獻川普帳戶 2.5 億美元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據外媒 wccftech 報導，美國聯邦集體訴訟近期將三星（Samsung）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron）列為 DRAM 供應短缺的共謀嫌疑人，指控其聯合操縱市場。然而，為了應對這場潛在的法律風暴，美光科技宣布向「川普帳戶」（Trump Accounts）捐獻高達 2.5 億美元的資金，此舉被外界視為旨在安撫川普政府，並藉此平息法院訴訟的策略性操作。

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亞馬遜全面轉向自研晶片搶攻 AI，郭明錤：世芯-KY 獨攬後段大單
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 11:00 |
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分類 Amazon , IC 設計 , 半導體

外媒報導，亞馬遜（Amazon）正展開 20 年來最重大的硬體戰略轉型。面對人工智慧（AI）帶來的龐大投資需求，亞馬遜的轉變主軸將聚焦於「底層晶片自主化」與「終端裝置去螢幕化」。不僅計劃全面開發客製化晶片以優化成本與效能，更預告將推出一系列以對話為核心的隨身 AI 裝置。在這場供應鏈重組中，中資天風證券之知名分析師郭明錤指出，台灣 IC 設計廠世芯-KY 將成為獨家合作夥伴，取得龐大訂單。

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英特爾前首席架構師新創 OXMIQ 推可授權 GPU 架構 OxCore，三星領投 3,500 萬美元 A 輪募資
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

OXMIQ Labs 1 日宣布完成 3,500 萬美元募資，目標推出可授權的晶片設計架構與相關軟體，協助晶片設計團隊與 AI 系統建置者不需啟動完整晶片專案，打造客製化 AI 晶片。這家位於美國加州 Campbell 的新創公司表示，這筆資金將用於完成首批智慧財產權並商品化，同時擴大工程團隊。 繼續閱讀..

英飛凌斥資 50 億歐元德勒斯登半導體工廠啟用，重點生產汽車、能源、AI 晶片
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 20:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

德國半導體製造商英飛凌（Infineon）本週二於德國德勒斯登（Dresden）正式啟用被譽為全球最大的智慧半導體工廠。此項重大投資旨在減少歐洲對美國及亞洲晶片供應的依賴，藉此大幅提升歐洲地區的半導體自主性。

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日本 Socionext 攜手台積電 A14 製程，開發 AI 資料中心晶片訂 9 月完成設計定案
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

日本客製化系統單晶片供應商 Socionext 宣布，將採用台積電最先進的 A14 製程技術，開發高效能運算晶片，以滿足人工智慧（AI）資料中心基礎設施對高階 SoC 日益成長的需求，預計 2026 年 9 月完成設計定案（tape out）。

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AI ASIC 業務迎接顯著獲利成長，高盛大調聯發科目標價至 6,800 元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛（Goldman Sachs）最新研究報告指出，聯發科在 AI 客製化晶片（ASIC）領域的強勁動能，將大幅重塑其未來的獲利成長軌跡。因此，重申對聯發科的「買進」的投資評等，並將目標價從新台幣 5,000 元大幅上調至 6,800 元。以報告發布時的股價 4,335 元計算，潛在上漲空間高達 56.9%。

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RTX Spark vs. Strix Halo vs. M5 Max：誰是最強 SoC？
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

NVIDIA 推出 RTX Spark 後，最強 SoC 的戰爭也轉為白熱化。其實不只 RTX Spark，包含 AMD 之前的 Strix Halo，其實都是劍指蘋果 M5 Max 和 M5 Pro。M5 Max 和 M5 Pro 和 MacBook Pro 的組合已證明有絕佳生產力，且整合最大達 128G 的整合式記憶體（UMA）後成為絕佳的地端 AI 設備。究竟 RTX Spark 和 Strix Halo 是否有足夠實力挑戰高階筆電市場的地位？ 繼續閱讀..

輝達終於出現勁敵？AI 晶片新創 Etched 估值達 50 億美元、10 億美元訂單入袋
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AI 晶片新創 Etched 6 月 30 日公布最新進度，已在台積電協助下完成晶片，並已簽約累計 10 億美元訂單，主打可加速 AI 推論、降低成本並提升能源效率的整機系統。公司表示，新產品是將晶片、客製化機櫃與軟體整合的「frontier inference clusters」（前線推論叢集），正與客戶測試首批產品，目標是解決 AI 服務推論環節的高成本與效能瓶頸。 繼續閱讀..

四大因素帶動日月光投控營運動能，野村維持買進評等目標價 730 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券（Nomura）發布最新外資研究報告指出，全球半導體封測龍頭日月光投控的目標價獲大幅調升，由原先的新台幣 575 元上調至 730 元，並維持「買進」投資評等。而日月光投控此次調升的四大核心動能來自於台積電積極的 CoWoS 擴產計畫、CPU 帶動的 FOCoS 業務成長、未來潛在的報價調漲，以及先進封裝（LEAP）業務帶來的強勁營收挹注。

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三星曝光高堆疊 HBM 結構創新專利，目標協助 HBM5 良率大幅提升
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著高頻寬記憶體（HBM）邁向 HBM4E 與 HBM5 的高堆疊時代，韓國三星電子近日確認已申請一項全新的 HBM 封裝專利。該專利聚焦於重塑用來保護記憶體裸晶的「虛擬裸晶」結構，目的在解決晶片剝離、裂紋及翹曲等問題，進一步追求高堆疊 HBM 的結構與良率穩定性。

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檢調擴大偵辦 AI 伺服器走私中港澳案，搜索青雲、是方與美超微台灣分公司
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 |
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分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

針對基隆地檢署持續偵辦國內資訊業者涉嫌走私高階 AI 伺服器至中港澳地區一案，29 日發動第二波搜索行動。檢方指揮海巡署偵防分署基隆查緝隊等單位，兵分多路搜索上櫃公司青雲、是方電訊以及美超微（Supermicro）在台分公司等 12 處地點，並約談公司王姓主管與業務員等共 6 人到案說明。檢方認定王男等 6 人涉犯刑法偽造文書、背信等罪嫌，全案漏夜複訊中。

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