無人機市場商機受期待，奇景光電集團攜手芯鼎科技發展無人機 AI 影像系統 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 25 日 11:00 |
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在無人機商機前景看好的情況下，IC設計大廠奇景光電子公司源奇科技宣布，攜手芯鼎科技將於明年初的 CES 2026，聯合亮相最新一代無人機 AI 影像解決方案，由源奇整合遠距電光與熱成像的攝影機系統，並以芯鼎高效能影像處理與邊緣 AI 視覺 SoC作為核心運算平台。該方案不僅有效降低系統複雜度，亦能在確保資料安全與隱私的前提下，為無人機應用提供穩定且高效率的 AI 視覺處理能力，鎖定航拍、安防及工業檢測等高成長應用市場。
AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB，目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 24 日 17:00 |
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隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長，全球兩大處理器廠商-超微（AMD）與英特爾（Intel）的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息，AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置，目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」，不僅預示著處理器效能的又一次推進，也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。
前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武，代工部門救贖就是拆分 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 （Foundry） 業務轉型的關鍵時刻之際，根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點，Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中，正面臨一個巨大的結構性障礙，那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產，但如何贏得輝達 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等競爭對手的信任，已成為其代工事業能否成功的核心議題。
台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
