繼 2026 年 1 月日本與英國達成加強科技領域合作的共識後,日本首相高市早苗於 6 月 14 日出訪英國,並與英國首相 Keir Starmer 會面,進一步推動兩國的科技合作計畫。在此戰略背景下,日本半導體企業 Rapidus 正式與英國半導體中心(UKSC)簽署了合作備忘錄(MoU)。
Rapidus 與英國半導體中心簽署合作備忘錄,強化雙邊半導體領域策略合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 |



