Category Archives: IC 設計

聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科（MediaTek）任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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半導體通膨趨勢成形，晶圓代工、IC 設計紛漲價

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 01 日 9:59 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體通膨趨勢成形，因應成本高漲，包括晶圓代工及 IC 設計廠紛紛調漲價格，對於智慧手機等消費產品市場影響逐步顯現，智慧手機等今年出貨量恐面臨衰退壓力。

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台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算（HPC）對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科 30 日於法說會上公布 2026 年第一季合併財務報告。數據顯示，本季合併營收為新台幣 1,491.51 億元，較前一季小幅減少 0.7%，較 2025 年同期減少 2.7%。營收呈現雙降的主因，在於手機相關營收下滑，抵銷了智慧裝置平台營收的成長動能。儘管如此，EPS 仍達 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於 2025 年同期的 18.43 元。

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慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

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淺談提姆‧庫克：自研晶片成就蘋果霸業

作者朱熹|發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:50 |

分類 Apple , IC 設計 , 人力資源

近來科技圈最重磅的新聞莫過於蘋果宣布在位 15 年的 CEO 庫克（Tim Cook）今年 9 月卸任並轉任董事會執行主席，之後由硬體工程資深副總裁 John Turnus 接任，也象徵蘋果庫克時代的結束。綜觀庫克主政期間 PC 端最關鍵的策略，莫過於 MacBook 全面轉向自研晶片，也讓 MacBook 不再只是「酷」但「邊緣」的產品。繼續閱讀..

CPU 市場供不應求，英特爾出售下腳料晶片獲意外收入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，根據最新財報與市場分析師的觀察，科技大廠英特爾（Intel）近期營收表現亮眼，而其背後的原因之一，竟是將原本會被「報廢」的下腳料晶片再重新投入市場。而市調機構 Creative Strategies, Inc. 指出，受惠於市場上壓倒性的需求情況，使得客戶們現在即使面對品質較差的晶片也照單全收。

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智原 Q1 毛利率衝 47.3%「創 13 季新高」，獲 14 奈米 ASIC 與高階封裝新案

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 28 日 14:36 |

分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）研發銷售領導廠商智原科技今（28 日）公布第一季合併營收為新台幣（下同）25.9 億元，毛利率達 47.3 %，創下 13 季新高，同時第一季再獲 14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案。繼續閱讀..

AMD 財報／展望恐不如英特爾？木頭姐逢高出脫

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 28 日 12:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

受明星基金經理人凱薩琳伍德（Cathie Wood，暱稱木頭姐）掌管的方舟投資（Ark Invest）決定逢高出脫、分析師降評的影響，超微（AMD）股價出現漲多拉回態勢。繼續閱讀..

科技業人才缺口達 19.3 萬！類比 IC 工程師年薪 171 萬擠掉軟體開發

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 28 日 11:28 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源

104 AI 職涯顧問今日發布《2026 年科技業人才報告書》，2026 年科技業每月人才缺口達 19.3 萬，當中以軟體及網路業人才缺口 6.3 萬人最多，半導體業人才需求增長最明顯，而「非主管職」以類比 IC 設計工程師年薪中位數 171 萬最高，「主管職」經營管理主管 172 萬最多。

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吳敏求：旺宏整體營運將會一季比一季更好，要成為賺錢的供應商

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 27 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

旺宏在 27 日的法說會上公布 2026 年第一季財務報告。受惠於終端市場強勁需求、產品價格調漲以及缺貨潮的推波助瀾，旺宏在第一季繳出轉虧為盈的成績單，不僅營收大幅度成長，毛利率更一舉突破四成大關。董事長吳敏求對未來展望保持高度樂觀，直言 2026 年將是非常有趣的一年，整體營運將會「一季比一季更好」，並預期產能利用率將於下半年達到滿載。

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