麥當勞進駐聯發科新竹總部員工餐廳,蔡力行快閃現身包裝餐點 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 29 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
Category Archives: IC 設計
超越摩爾時代即將來臨?0.2 奈米將在 2040 年出現 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
根據韓國半導體工程師協會發表的《반도체 기술 로드맵 2026》(半導體技術路線圖 2026),全球半導體產業正規劃在未來 15 年內,將先進邏輯製程從現行的 2 奈米節點,逐步推進至 2040 年的 0.2 奈米,正式進入埃米(Å)世代。隨著傳統線寬微縮逐漸逼近物理極限,未來製程演進將不再僅仰賴微影技術,而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。 繼續閱讀..
無人機市場商機受期待,奇景光電集團攜手芯鼎科技發展無人機 AI 影像系統 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 25 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |
在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。



