Category Archives: IC 設計

達發科技攜手 Fraunhofer 發表 AB1595 平台新世代多聲道空間音訊
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科集團旗下達發科技宣布與 Fraunhofer IIS 於 2026 歐洲區世界通訊大會（MWC）上，共同發表專為新世代無線耳機打造的突破性多聲道空間音訊解決方案。此次合作將 Fraunhofer 領先業界的 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊渲染解決方案，完美整合至達發科技旗艦級藍牙系統單晶片（SoC）AB1595 中，為高階行動裝置與延展實境（XR）應用，帶來高解析度、低延遲且具備高度抗干擾能力的無線多聲道音訊體驗。

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神盾衛星宣布攜手 Sateliot，推動全球 Hybrid 衛星物聯網應用
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 低軌衛星 , 半導體

神盾集團旗下神盾衛星（Creative5）宣布與歐洲 3GPP 標準低軌衛星通訊營運商 Sateliot 建立策略合作，整合 Hestia-X IoT Gateway 與 Sateliot 5G NTN 低軌衛星網路，打造全球 C 混合式衛星物聯網解決方案。透過結合衛星與地面網路連接能力，雙方將協助電信營運商與企業在偏遠地區及離網環境部署物聯網應用，涵蓋智慧農業、能源管理、物流監控與公共安全等場景，相關合作成果於 MWC Barcelona 2026 正式亮相。

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智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 布局，鎖定邊緣 AI 與消費性市場
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今（3 日宣）布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示，搭配聯電 14 奈米平台，這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣 AI 等應用。 繼續閱讀..

擷發科秀軟硬整合實力！董座楊健盟：AI 邊緣落地最大挑戰在流程零碎化
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。 繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。 繼續閱讀..

聯發科 MWC 大秀 AI、6G 硬實力！全面布局邊緣 AI、車用與資料中心技術
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:22 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi  8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。 繼續閱讀..

英特爾 18A 更多技術細節曝光，Panther Lake 架構逐步明朗
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 14:48 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段，市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節，包括金屬層配置、GAA pitch 參數，以及背面供電（PowerVia）在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示，Panther Lake 採用全 HP cell 設計，M0 金屬層最小 pitch 為 36nm，而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。 繼續閱讀..

HBM4 下世代 AI 記憶體大戰，三星與美光宣布出貨後展開
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年 2 月 12 日，記憶體大廠三星電子與美光科技不約而同地宣佈，已開始出貨下一代高頻寬記憶體-HBM4。這款具備更高密度與更快速度的記憶體晶片，被視為驅動下一代 AI 加速硬體的核心動力。而兩家記憶體大廠的宣示，也正式宣告HBM4 AI記憶體的戰爭正式開打。

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巴塞隆納超級計算中心新晶片測試成功啟動，為歐洲首款開源 RISC-V 晶片
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

巴塞隆納超級計算中心（BSC-CNS）主導的「巴塞隆納澤塔級實驗室」（BZL）計畫，近日宣布成功完成「Cinco Ranch TC1」晶片實驗性啟動測試。測試結果證實晶片穩定性，以及採開源 RISC-V 運算架構的可行性。這項里程碑不僅是晶片開發的關鍵進展，更代表歐洲自主超級電腦發展路上邁出重要一步。 繼續閱讀..