Category Archives: IC 設計

群聯電子攜手數位無限，打造新世代 AI 基礎設施效能架構
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著生成式 AI 與大型語言模型快速推動企業數位轉型，AI 訓練與推論對高效算力與儲存架構的需求持續攀升。AI 基礎設施管理軟體廠商INFINITIX（數位無限）宣布與 Phison（群聯電子）展開技術合作，結合 Phison aiDAPTIV+ 智慧儲存技術與數位無限 AI-Stack 基礎設施管理軟體，打造新世代軟硬整合的企業級 AI 訓練與推論解決方案。

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冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology，SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

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成熟製程記憶體短缺比市場預期更久，大摩全面調升台系廠商目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）在最新的研究報告中指出，儘管市場對成熟製程記憶體（Old Memory）仍存疑慮，但隨著供需缺口進一步擴大，2025 年第二季至 2026 年將迎接新一波超級週期。報告強調，包含 DDR4、DDR3、NOR Flash 以及 SLC/MLC NAND 等產品的供給吃緊狀況正持續加劇，目前完全沒有理由轉向悲觀。

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新思科技出售處理器 IP 解決方案業務給格羅方德，沒有公布交易金額
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

EDA 龍頭新思科技（Synopsys）宣佈，已達成最終協議，將其處理器 IP 解決方案業務（Processor IP Solutions business）出售給格羅方德（GlobalFoundries，GF）。這項交易目的優化雙方的策略佈局，並為次世代人工智慧（AI）與運算應用提供更強大的支持。

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2026 年 DRAM 三大廠產能成長約 5% 達 1,800 萬片，仍難緩解缺貨
作者 |發布日期 2026 年 01 月 14 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓媒報導，根據最新的市場數據與業界分析，全球記憶體三大廠儘管已紛紛啟動產能擴張計畫，但仍難以緩解目前市場上嚴重的記憶體荒。這是因為 AI 伺服器對高性能記憶體的需求呈現爆炸式成長，導致傳統 PC、智慧型手機等終端應用市場面臨嚴重的供貨短缺，預計這波漲價潮將貫穿 2026 年全年。

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大聯大收足 30 億元可交換公司債款，拚今年營收破兆
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:35 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

受惠 AI 帶動，IC 通路商大聯大 2025 年全年營收新台幣 9991.2 億元，年增 13.4%，創歷史新高，距離兆元僅一步之遙。大聯大今天公告國內第一次無擔保交換公司債收足債款，取得 30.3 億元新資金，持續擴張營運，力拚今年營收破兆。 繼續閱讀..

開拓無人機、機器人及 AI 三大場景！雅特力 1/14 以底價 24 元競價拍賣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

雅特力將在 1 月 29 日掛牌上櫃，為配合初次上櫃前辦理現金增資發行新股，對外公開承銷總數 11,000 千股，其中 7,919 千股採競價拍賣，競拍底價為每股 24 元，自 1 月 14 日起至 16 日，每一投資者投標上限為 1,100 千股，並將在 1 月 20 日開標。

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恩智浦推出 eIQ 代理型人工智慧框架進，強化邊緣 AI 運作與開發流程
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 20:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

恩智浦半導體（NXP）正式宣布推出全新的 eIQ 代理型人工智慧框架（eIQ Agentic AI Framework），目的在強化其在安全、實時邊緣 AI 領域的領先地位，並讓自主代理智慧能夠直接在邊緣裝置上運行。這項創新工具不僅簡化了開發流程，更透過整合 NXP 的安全硬體基礎，為次世代自動化應用提供了堅實且可信賴的基石。

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聯發科 12 月營收年增 22.99%，全年營收近 6,000 億元創新高紀錄
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 21:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC設計大廠聯發科公布 202 5年 12 月營收，金額為新台幣 512.66 億元，較11月份增加 9.32%，較 2024 年同期也增加增 22.99%。合計，第四季合併營收為1,501.88 億元，較第三季增加 5.69%，較2024年同期也增加 8.8%。累計，2025 年營收為 5,959.66 億元，較 2024 年增加 12.32%，創下歷史新高。

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群聯公布 12 月營收 87.12 億元，創下單月、單季、以及全年新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

群聯電子公布 2025 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 87.12 億元，月成長 24%，年成長達 93%，為歷史單月新高。合計，2025年第四季營收金額為 227.99 億元，季成長 26%，年成長 81%，創單季新高。2025 全年度營收達新台幣 726.64 億元，年成長 23%，也刷新歷史同期新高。

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2026 年華邦電 EPS 預估全面飆升，法人喊買進目標價 120.3 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據群益投顧最新研究報告指出，記憶體廠商華邦電受惠於 DDR4 與 Flash 報價強勢續漲，加上 AI 需求對產能的排擠效應，其獲利表現預計在 2026 年將有爆發式成長。因此，對華邦電的投資評等維持為「買進」，並將其目標價一舉調升至 120.3 元。

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群聯 CES 推出全球首款 aiDAPTIV+ iGPU PC 平台，加速大型 AI 模型落地
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

群聯電子於 CES 2026 宣布，將其獨家專利的 aiDAPTIV+ 技術正式延伸至整合式 GPU（iGPU）的 PC 架構。此項技術突破讓筆記型電腦、桌上型電腦及迷你電腦等主流設備，能以更低的門檻解鎖大型 AI 模型的運算潛能，標誌著邊緣 AI（Edge AI）普及化的重要里程碑。

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輝達 Alpamayo 自駕系統橫空出世，衝擊特斯拉股價下跌 3%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

全球自動駕駛技術領域迎接重大變局，GPU 大廠輝達（Nvidia）於 CES 2026 展覽期間，正式發表了一系列名為「Alpamayo」的開放原始碼人工智慧（AI）自駕系統，目的在加速自動駕駛汽車的開發進程。此動作直接挑戰了特斯拉（Tesla）在該領域的領先地位，導致特斯拉股價在週二應聲下跌約 3%。

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