美商新思攜手台積電，年底推出首套 A14 製程設計套件 作者 中央社|發布日期 2025 年 11 月 18 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit 美國電子設計自動化公司新思科技（Synopsys）18 日宣布，已與台積電合作著手開發針對台積電 A14 製程的設計流程，預計 2025 年底推出第一套製程設計套件。 繼續閱讀..
AI 帶飛產業！68% 企業預期發放 1.56 個月年終、半導體業 1.98 個月稱霸 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 11 月 18 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源 | edit 歲末年終，各大企業年終即將開獎，根據 104 人力銀行調查，68% 的企業預期發放年終獎金，平均為 1.56 個月，其中以半導體業預計 1.98 個月最高，104 人資學院資深專任顧問羅悅華建議，薪資 M 型化加劇的趨勢，相對低薪產業人才需求壓力更大，建議企業同步以福利與品牌形象加強雇主品牌，吸引有熱情的優秀人才加入。 繼續閱讀..
AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。 繼續閱讀..
蘇姿丰對 AI 市場充滿信心，準備海放英特爾後超車輝達 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 晶片大廠 AMD 執行長蘇姿丰 （Lisa Su） 於週三接受外媒 CNBC 專訪時，全面駁斥了市場對科技巨頭在人工智慧 （AI） 領域超高支出的擔憂，她還強勢將此類投資稱為正確的豪賭。蘇姿丰的看法不僅淡化了對 AI 市場可能出現泡沫的疑慮，更重新定義了 AI 運算市場的潛力，將這場變革定性為上兆美元的革命。受此強勁言論及樂觀成長預測激勵，AMD 股價當日飆升 9%。 繼續閱讀..
聯電攜手 Metalenz 以 40 奈米生產 Polar ID 臉部辨識解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電宣布，超穎表面 (metasurface) 技術創新和商用大廠 Metalenz 其突破性的臉部辨識解決方案 Polar ID，已透過與聯電的合作進入量產階段。 繼續閱讀..
蘇姿丰對 AI 市場發表樂觀看法，拉抬 AMD 股價大漲達 9% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 13 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 由於執行長蘇姿丰發表了對人工智慧（AI）領域強勁成長的樂觀預期，並駁斥了市場對高額 AI 支出的擔憂，帶動 AMD 的股價強勢上漲了 9%。蘇姿丰強調，投資於 AI 和運算能力是企業加速創新的關鍵，並稱之為「正確的賭注」。 繼續閱讀..
AMD 確認 Zen 6 架構 2026 年發表，更首度證實 Zen 7 架構發展 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 12 日 12:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 在 11 日召開的分析師日活動上，晶片大廠 AMD 正式發布了名為「領導級 CPU 核心藍圖」（Leadership CPU Core Roadmap）的最新 Zen 架構更新計畫。這份藍圖明確證實了先前傳聞中的技術，並首次將 Zen 7 列入官方規劃，預告了 2026 年之後的發布日期。 繼續閱讀..
三年來首次分析師日，AMD 估五年內獲利成長超過三倍 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 12 日 8:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 晶片大廠 AMD 於 11 日在紐約舉行了三年來的首次分析師日活動，活動上公布了極為樂觀的財務預期和市場展望。AMD 表示，其年度獲利將在未來三到五年內成長逾三倍，且資料中心晶片業務的年營收有望在五年內達到 1,000 億美元。 繼續閱讀..
祥碩第三季賺逾 2 個股本，前三季 EPS 來到 52.62 元 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計廠商祥碩 11 日舉行法說會，公布 2025 年第三季財報。主要受惠於代工 (ASIC) 業務動能提升及認列 Techpoint 的營收，第三季 EPS 達新台幣 21.21 元。 繼續閱讀..
英特爾闡述分解式散熱器的先進封裝應用，瞄準資料中心需求 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 英特爾的工程師在一篇主題為 《一種用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》 的論文中，概述了該公司的一種更高效、更高效地製造大型複雜晶片封裝的新方法，已達成更優異的散熱性能。 繼續閱讀..
技術長轉投 OpenAI，英特爾執行長陳立武親掌 AI 事業 作者 中央社|發布日期 2025 年 11 月 11 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源 | edit 晶片大廠英特爾（Intel）10 日表示，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）將親自帶領 AI 事業部門。英特爾技術長兼 AI 主管卡蒂先前宣布轉投效聊天機器人 ChatGPT 開發商 OpenAI。 繼續閱讀..
科技業傑出校友雲集，第五屆成電論壇聚焦數位轉型下智慧製造與服務創新 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 已經邁入第五屆的國立成功大學「成電論壇」，10日在該校電機系迅慧講堂盛大舉辦，本次論壇以「數位轉型下的智慧製造與服務創新」為主題，特別邀請6位優秀校友於校慶期間返校分享寶貴經驗。透過實際案例深入探討如何運用大數據與人工智慧等技術，將資料有效轉化為決策依據，進而提升生產效能與價值，並推動智慧製造與服務創新的突破與發展。 繼續閱讀..
聯發科進入消費性傳統淡季，10 月營收月減 4.2% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit IC 設計大廠聯發科公布 10 月營收，金額為新台幣 520.26 億元，較 9 月減少 4.2%，較 2024 年同期增加 1.7%。累計，2025 年前十個月合併營收為 4,978.04 億元，較 2024 年同期增加 12.2%。 繼續閱讀..
市場需求強勁，大摩給予群聯優於大盤投資評等 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 10 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 外資大摩報告針對快閃記憶體控制晶片大廠群聯維持「優於大盤」的投資評等。大摩表示，看好群聯在極強勁的 NAND 需求帶動下，營收和利潤擴張的動能，以及其在控制晶片領域的市占率持續成長。 繼續閱讀..
OCP Global Summit 2025 精華與產業變革分析 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 10 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 會員專區 | edit Solidigm 將 Direct-to-Chip 冷板式液冷導入 SSD，以避免高速存取下的高溫效能降速；DUG 則以浸沒式液冷結合貨櫃化資料中心 Nomad，讓算力可移動、可快速部署。 繼續閱讀..
