Category Archives: IC 設計

晶創計畫今年核定通過 28 案，補助總金額 13 億元，預計創造 360 億元產值
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

經濟部產業發展署表示，配合行政院國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」，持續推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(下稱晶創IC設計補助計畫)。114年共核定通過28案，包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技…等33家廠商，補助總金額達13億元，預計可帶動250家上下游廠商共同發展，創造近360億元產值。

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三星 2 奈米製程據稱已達 60% 良率，近期拿下中國兩大礦機廠商訂單
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:30 |
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分類 Fintech , IC 設計 , Samsung

全球半導體產業競爭激烈，尤其在先進製程領域。據最新消息指出，三星電子在 2 奈米 Gate-All-Around（GAA）技術上取得重大進展。不僅其下一代旗艦移動應用處理器（AP）Exynos 2600 的良率已達到令人矚目的 50% 至 60%，同時，三星的 2 奈米代工業務更成功從兩大中國加密貨幣礦機製造大廠手中，獲得了可觀的晶片生產訂單，預計將為其帶來數億美元的年營收，顯著提升三星在先進代工市場的地位。

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打造頂級效能與體驗！高通正式推出 Snapdragon 8 Gen 5 旗艦平台
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 14:35 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（26 日）宣布推出 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台，將為頂級智慧手機帶來旗艦級的效能、智慧與體驗。從 AI 與相機技術的創新，到沉浸式遊戲體驗，Snapdragon 8 Gen 5 以頂級定位為核心，滿足市場對尖端效能日益攀升的需求。 繼續閱讀..

記憶體模組比 SONY PS5 遊戲主機價格還貴，市場供不應求程度令人吃驚
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

個人電腦（PC）市場正經歷一場前所未有的價格危機，其中又以最新的 DDR5 記憶體的價格飆升最為顯著。根據 PCMag UK 的報導，PC 記憶體的定價已經達到令人咋舌的水準，一套 64GB 的 DDR5 記憶體模組現在輕易就能超過 500 美元，甚至比一台 Sony PlayStation 5 遊戲主機還要昂貴。

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聯發科多篇論文入選全球頂尖學術會議，蔡力行受邀 ISSCC 2026 發表演講
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 科技教育

IC 設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行受邀，將於半導體 IC 設計領域的最高殿堂 ISSCC 2026 進行大會演講。內容將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

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鎖定手機售後維修市場！君曜 11/25 以底價 48.06 元進行上櫃前競拍
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 12:34 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

君曜為配合上櫃前公開承銷作業，辦理現金增資發行新股 2,890 張，其中 1,966 張採競價拍賣方式承銷，投標期間為 11 月 25 日至 27 日，這次競拍底價為 48.06 元，預計上櫃掛牌日為 12 月 10 日，鎖定高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控 IC 設計與研發的手機售後維修市場。

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AI 影像 SoC 高階新品明年放量！傑霖科技預計 12 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 15:06 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

傑霖科技 11 月 26 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，董事長梁春林表示，今年推出的新品 6580 及 2580 系列，主攻客戶端的高階產品市場，已經進入小批次量產，預計明年將會放量，作為主要的成長動能。

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記憶體漲價與 2 奈米高昂成本，高通與聯發科 2026 年面臨價格壓力
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

隨著半導體製程邁入2 奈米製程時代，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）正為其下一代旗艦晶片，即驍龍 (Snapdragon ) 8 Elite Gen 6 與天璣 (Dimensity) 9600 的推出進行準備。然而，這兩家晶片製造商不僅需要向晶圓代工龍頭台積電支付高昂的 2 奈米製程費用，現在更必須應對 LPDDR6 DRAM 價格的急劇上漲。

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AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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AI 帶飛產業！68% 企業預期發放 1.56 個月年終、半導體業 1.98 個月稱霸
作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 10:23 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源

歲末年終，各大企業年終即將開獎，根據 104 人力銀行調查，68% 的企業預期發放年終獎金，平均為 1.56 個月，其中以半導體業預計 1.98 個月最高，104 人資學院資深專任顧問羅悅華建議，薪資 M 型化加劇的趨勢，相對低薪產業人才需求壓力更大，建議企業同步以福利與品牌形象加強雇主品牌，吸引有熱情的優秀人才加入。

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AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。 繼續閱讀..

蘇姿丰對 AI 市場充滿信心，準備海放英特爾後超車輝達
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

晶片大廠 AMD 執行長蘇姿丰 （Lisa Su） 於週三接受外媒 CNBC 專訪時，全面駁斥了市場對科技巨頭在人工智慧 （AI） 領域超高支出的擔憂，她還強勢將此類投資稱為正確的豪賭。蘇姿丰的看法不僅淡化了對 AI 市場可能出現泡沫的疑慮，更重新定義了 AI 運算市場的潛力，將這場變革定性為上兆美元的革命。受此強勁言論及樂觀成長預測激勵，AMD 股價當日飆升 9%。

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