Category Archives: IC 設計

博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年，雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

科技大廠 Meta 與晶片廠商博通（Broadcom）宣布達成一項重大協議，內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議，Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片，未來更將把部署規模擴展至數個 GW。

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為何英特爾睽違兩年半之後，股價拉出一波連九漲高達 58% 漲勢？
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國半導體大廠英特爾（Intel）近期在資本市場與產業佈局上獲得了史詩級的逆轉。受惠於一系列重大戰略合作與利多消息，英特爾股價在近九個交易日內拉出歷史性的連九漲紅盤，期間累計漲幅高達 58%。這一波驚人的漲勢主要由兩大核心動能所帶動，包括與 Google 在 AI 基礎設施深化合作，以及確認加入由特斯拉執行長馬斯克主導的「Terafab」超級晶圓廠計畫。這些動作不僅大幅提升了投資人的信心，也預示著全球半導體供應鏈板塊正迎接劇烈變動。

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慧榮苟嘉章：NAND Flash 市場缺口持續擴大，2027 年將會最嚴重
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

慧榮科技總經理苟嘉章表示，AI 推論 （Inference） 已全面引爆 AI 發展與市場需求，而在原廠產能受限與龐大需求拉扯下，記憶體產業正經歷 「結構性轉移」，NAND Flash 的缺貨狀況 2027 年將比 2026 年更為嚴重，價格持續上漲已成必然趨勢。

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慧榮科技南港台北企業總部動土興建，預計 2030 年完工啟用
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技 13 日於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段。慧榮科技董事長周邦基於致詞中表示，台北總部的設立，是我們邁向下一個成長階段的重要決策，也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果。未來將透過串聯台北與竹北兩大據點，提升整體營運與研發效率。

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群聯加發一個月總計逾 4 億元獎金，潘健成：持續缺貨備資金搶庫存
作者 |發布日期 2026 年 04 月 11 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

受惠於獲利表現亮眼，記憶體控制晶片大廠群聯電子在 11 日舉行的 26 週年家庭日當中，執行長潘健成面對在場 8,000 名員工與家屬宣布，到職年滿 1 年者將加發一個月的獎金，單月基層獎金總額超過新台幣 4 億元，並預期下半年將有更大規模的獎勵。潘健成在接受媒體聯訪時強調，公司秉持獲利分配「股東1/3、員工1/3、公司研發投資1/3」的原則，對未來營運展望抱持高度信心。

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群聯 3 月營收年增達 221% 創新高，首季營收年增 196% 也同步創高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片場群聯公布了 2026 年 3 月份營運結果，合併營收為新台幣 183.17 億元，月成長 50%，年成長達 221%，刷新歷史單月新高。累計，2026 年 1 至 3 月份營收達新台幣 409.67 億元，年成長 196%，同樣刷新歷史同期新高。

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玩家大力敲碗！英特爾新處理器驚見與輝達合作型號
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾（Intel）未來的產品藍圖近期迎來重大曝光，其中最引人矚目的，莫過於預計將首度結合自身強大的 x86 運算實力與合作對向輝達（NVIDIA）RTX 繪圖晶片（GPU）技術的 Serpent Lake 系列處理器。此外，針對未來的核心架構設計，新一代效能核心（P-Core）與效率核心（E-Core）的代號也隨之浮出水面，顯示英特爾在 2027 年至 2029 年的市場布局充滿野心。

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英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |
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分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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獲 CSP 青睞，Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出，隨著領頭雲端服務廠商（CSP）加速自研晶片，以及 Arm 推出 AGI CPU 平台，預估到 2029 年，Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出，定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型，傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。 繼續閱讀..

全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

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