Category Archives: IC 設計

JEDEC 通過 SPHBM4 標準，為人工智慧時代帶來低成本且具效益解決方案
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）加速器對高效能記憶體（HBM）的需求持續暴增，高昂的成本與封裝技術限制已成為產業發展的重大瓶頸。為了解決此問題，固態技術協會（JEDEC）近期正式通過了全新記憶體標準「SPHBM4」，有望成為更具成本效益的理想替代方案。

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美光與 Anthropic 攜手全面策略合作，美光還對 Anthropic 進行策略投資
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光（Micron）宣布，與人工智慧公司 Anthropic 達成一項全面的策略合作協議。此次結盟目的在將先進 AI 模型的需求與基礎設施的設計、供應及大規模部署進行直接連結，合作範圍涵蓋 AI 架構設計、供應合約、美光企業內部導入 Claude 模型，以及美光對 Anthropic 進行策略投資。

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奇景光電股價半年翻倍！創辦人兄弟靠顯示晶片，身價突破 300 億元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:19 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台灣顯示器驅動 IC 設計大廠「奇景光電」（Himax）共同創辦人吳炳昇及其弟弟吳炳昌，長期深耕顯示驅動晶片的技術，如今隨著產品應用在車用至智慧手錶等各種裝置，也讓這對兄弟成為億萬富翁。根據彭博社報導，透過這一波顯示晶片熱潮，兄弟倆人的資產合計高達約 10 億美元。 繼續閱讀..

台股衝破 4 萬 7 大關！台股 ETF 近一年績效前十強報酬勝大盤逾六成
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 10:16 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股今日開盤大漲超過 1,329.55 點，盤中最高來到 47,794.75 點，改寫歷史新高，盤點台股 ETF 近一年來績效前十強更狂，台新臺灣 IC 設計（00947）、野村臺灣新科技 50（00935）、兆豐台灣晶圓製造（00913）、主動統一台股增長（00981A）績效全都翻倍，報酬勝大盤逾 6 成。

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重返成長軌道加上產能擴充有限，大摩看好功率半導體發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）最新發布的產業研究報告指出，全球功率分立元件（Power Discrete）市場自 2025 年第四季起已正式重返成長軌道。受惠於過去兩年產能擴充有限，加上原物料與晶圓代工成本上升，業界預期 2026 年下半年功率半導體價格將進一步走高，迎接一波由供給端帶動的上升週期。

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Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖，深化布局資料中心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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川普一句話讓英特爾股價飆 10%，再點名台灣偷走晶片工廠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 11:47 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統川普再度把半導體供應鏈搬上政治舞台。據《CNBC》報導，川普週四在 Truth Social 發文表示，英特爾已與蘋果達成合作，將在美國設計並製造晶片。消息一出，英特爾股價應聲大漲，一度上漲 10%，盤前交易漲幅仍達 8.8%；蘋果股價則小幅上漲 0.3%。

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AMD 重申 FP64 不退位，混合精準度成 HPC 未來核心策略
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高效能運算（HPC）精準度路線立場再次確定。外界近期熱議「FP8 搭配 Ozaki 模擬是否足以取代 FP64」論點，AMD AI 與超級運算業務主管 Joseph George 表示，公司短期不會放棄 FP64，因科學計算、模擬等多個關鍵產業，精準度仍是不可妥協的要求。 繼續閱讀..

AMD 下代 Threadripper 處理器「Mustang Peak」曝光：專為 TR6 平台打造，搭載 2 奈米 Zen 6 核心與 PCIe 6.0
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 近日技術文件首度揭露下代 Ryzen Threadripper Pro 工作站處理器的關鍵資訊，確認新平台代號為「Mustang Peak」，並轉向全新 TR6 平台。這批處理器將採用 Zen 6 架構、台積電 2 奈米級製程核心，支援 DDR5 記憶體與 PCIe Gen 6，等於讓外界首次確認這條產品線的存在。 繼續閱讀..