Category Archives: IC 設計

三星曝光高堆疊 HBM 結構創新專利，目標協助 HBM5 良率大幅提升

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著高頻寬記憶體（HBM）邁向 HBM4E 與 HBM5 的高堆疊時代，韓國三星電子近日確認已申請一項全新的 HBM 封裝專利。該專利聚焦於重塑用來保護記憶體裸晶的「虛擬裸晶」結構，目的在解決晶片剝離、裂紋及翹曲等問題，進一步追求高堆疊 HBM 的結構與良率穩定性。

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檢調擴大偵辦 AI 伺服器走私中港澳案，搜索青雲、是方與美超微台灣分公司

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

針對基隆地檢署持續偵辦國內資訊業者涉嫌走私高階 AI 伺服器至中港澳地區一案，29 日發動第二波搜索行動。檢方指揮海巡署偵防分署基隆查緝隊等單位，兵分多路搜索上櫃公司青雲、是方電訊以及美超微（Supermicro）在台分公司等 12 處地點，並約談公司王姓主管與業務員等共 6 人到案說明。檢方認定王男等 6 人涉犯刑法偽造文書、背信等罪嫌，全案漏夜複訊中。

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力挺聯發科成下一檔萬金股！外資目標價喊上 10,000 元新天價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 29 日 10:03 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

麥格理證券今（29 日）出具最新外資報告指出，聯發科 ASIC 營收在 2028 年可望達 400 億美元，加上有望取得 CSP 專案，將目標價從 5,850 元調升至 10,000 元。繼續閱讀..

新思科技推第一波多物理場融合解決方案，聯發科、輝達等大廠導入

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 28 日 16:37 |

分類 IC 設計 , 半導體

新思科技近日發表第一波多物理場融合解決方案，供客戶進行部署。隨著晶片的複雜性越來越高，包括訊號完整性、電源完整性、熱完整性、電磁效應與共封裝光學等物理相關挑戰，在先進節點與多晶粒的架構中都形成關鍵的約束，因此需要統一的電子設計自動化（EDA）與多物理場解決方式。繼續閱讀..

Cerebras IPO 是好事！晶片大神 Jim Keller：Tenstorrent 將全面擊敗對手

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 28 日 11:25 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察

AI 晶片新創 Cerebras 上市後的首份財報表現未達市場預期，股價單日崩跌近 20%，摜破 IPO 發行價，也讓上市後買進的投資者損失慘重。談到 Cerebras 近期上市表現，晶片大神 Jim Keller 表示，Cerebras IPO 對 Tenstorrent 是件好事，公司在所有方面擊敗 Cerebras。繼續閱讀..

高通攜手 Meta 強勢進軍 ASIC 市場，市場憂心分食聯發科商機股價打入跌停

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 26 日 13:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

行動處理器大廠高通（Qualcomm）大動作進軍 AI ASIC 客製化晶片市場，宣布與 Meta 展開策略性多世代合作，引發市場對國內 ic 設計龍頭聯發科在未來 AI 商機遭分食的憂慮，導致聯發科 26 日股價重挫 430 元，被摜殺至跌停價的每股 3,880 元。

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搶攻中國 AI 資料中心！高通擬推特規版晶片，拚 Dragonfly 全產品線挺進中國市場

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 26 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）在投資人大會時接受日經採訪表示，高通旗下資料中心品牌 Dragonfly 四大系列將全面推向中國市場，其中包括為符合美國出口管制而客製化的 AI 加速器。繼續閱讀..

向台積電下訂產能、CPO 技術有望深化，外資改點讚創意

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據美系外資最新 AI 供應鏈報告指出，創意已向台積電預訂明年約 6 萬片 CoWoS 晶圓產能，有望來自新的雲端服務供應商（CSP）設計案；同時，明後年有 3 至 4 家客戶可貢獻達到 10 億美元營收規模，其中包括 Google、Tesla、Meta 等 CSP 客戶及中國 ADAS 客戶。繼續閱讀..

高通吃下三星摺疊機版圖？傳 Galaxy Z Flip 8 棄 Exynos，改擁抱 Snapdragon 平台

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 14:45 |

分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

近年三星行動部門持續深化雙晶片策略，並進一步擴大與高通的合作。根據市場消息，高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將在三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 產品線中扮演重要角色，後續 Galaxy S27 系列也可能大量採用下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Gen 6 Pro 處理器。繼續閱讀..

黃仁勳定調地緣政治與科技戰底線，輝達永遠將國家安全放在首位

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國 AI 晶片大廠輝達（Nvidia）於美國時間 6 月 24 日召開年度股東大會，針對外界擔憂先進晶片可能透過走私或間接管道流入受管制國家的事情，輝達執行長黃仁勳明確宣示，當商業機會與美國國家安全發生衝突時，國家安全永遠被置於首位。此番言論清晰勾勒出輝達在當前地緣政治與科技戰下的戰略底線。

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外資大和關注美光第三季亮眼財報背後，五年長約與記憶體吃緊至 2027 年後

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據外資大和證券（Daiwa）發布的最新報告指出，受惠於 AI 時代對記憶體的強勁需求，記憶體大廠美光（Micron）在 2026 年第三季交出創紀錄的亮眼成績單。隨著記憶體正式成為 AI 紀元中的戰略性資產，美光不僅財報大幅超前市場預期，更透過全新的客戶長約（SCA），鎖定長期龐大營收，預告全球記憶體供需嚴重吃緊的態勢將延續至 2027 年之後。

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從 AI 晶片到太空軌道運算，蔡明介領軍聯發科描繪半導體未來藍圖

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，日前透過聯發科前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center，MARC）舉辦 MARC Workshop 2026。活動除頒發聯發科前瞻研發中心產學合作的「傑出研究獎」，表彰優秀的前瞻研發成果，同場也邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄，以及聯發科射頻通訊系統研發本部協理詹景宏針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講，為MARC Workshop 2026揭開序幕。

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美光第三季財報再創下歷史新高，毛利率超過 84% 帶動盤後股價收復崩跌幅度

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

記憶體大廠美光（Micron）公布截至 2026 年 5 月 28 日的 2026 年第三季財務報告。受惠於人工智慧（AI）時代對記憶體產品的龐大需求，美光第三季營收高達 414.56 億美元，創下歷史新高，並對第四季提出了營收達 500 億美元的強勁展望。面對利多消息，美光在美股的股價盤後大舉上揚，上漲幅度最高一度達到15.02%，將先前崩跌的股價一舉收復，預期也將為25日即將開盤的台股記憶體類股帶來正面的激勵效應。

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