Category Archives: IC 設計

通寶上半年營收翻倍逼近 3.2 億元！延攬台積電前高管林俊吉進董事會
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 11:42 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

通寶半導體公告 6 月合併營收 1.32 億元，月增 108.5%，年增 41.07%，改寫歷史新高；累計今年上半年合併營收達 3.2 億元，年增 91.72 %，已達到去年全年營收的 75%，並公告完成董事改選，延攬曾任台積電中央專案管理處資深處長林俊吉加入董事會。

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英特爾投資 50 億歐元擴建愛爾蘭廠區，瞄準新世代 Xeon 處理器生產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

半導體大廠英特爾（Intel）宣布，將為其位於愛爾蘭雷克斯利普（Leixlip）的製造廠區挹注高達 50 億歐元（約合 57 億美元）的資本投資。此項投資目的在大幅提升先進矽晶圓的製造產能，主要鎖定以 Intel 3 製程節點打造的 Intel Xeon 6 及次世代 Intel Xeon 處理器。

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美國放寬對阿聯 AI 晶片與軍備出口，民主黨痛批新制淪為川普腐敗交易
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 18:00 |
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分類 Fintech , IC 設計 , 加密貨幣

美國商務部於日前宣布，正式放寬對阿拉伯聯合大公國（UAE）的出口管制，使輝達（Nvidia）AI晶片、軍事設備、商業衛星及太空飛行器等敏感科技能更輕易地出口至該國。該決定在深化美阿雙方的盟友關係，並凸顯阿聯在華府對抗伊朗戰略中扮演著日益重要的角色。然而，這項政策卻在國內引發強烈反彈，民主黨參議員 Elizabeth Warren 發表聲明，痛批此項放寬政策為「腐敗」交易，直指決策背後牽扯了前總統川普龐大的加密貨幣利益。

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SK 海力士擬推記憶體即服務新模式，市場關注能否解決記憶體短缺
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）正醞釀一場顛覆業界的商業模式變革。SK 集團會長崔泰源近日接受媒體採訪時透露，公司正考慮改變傳統的銷售方式，推出名為「記憶體即服務」（Memory as a Service）的新概念。未來客戶將可透過「租用」使用權的方式來獲取記憶體資源，而非直接購買實體的半導體晶片。

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SK 海力士示警，2027 年將面臨史上最嚴重記憶體供應短缺
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-jung）近日發出警告，指出全球記憶體產業將在 2027 年面臨史上最嚴重的供應短缺。儘管公司正積極擴充產能，但他預測在下個十年的大部分時間裡，市場對記憶體的需求仍將遠超公司的生產能力。

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SK hynix 登陸那斯達克發行 ADR，市場看好後續表現首日開盤大漲 14%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體晶片大廠 SK 海力士（SK hynix）於本月 10 日，正式在美國那斯達克（NASDAQ）發行美國存託憑證（ADR）。受惠於全球人工智慧（AI）熱潮帶動的晶片強勁需求，SK 海力士掛牌首日表現亮眼，開盤價達 170 美元（發行價為 149 美元），股價大漲 14%。此次發行共募資高達 265 億美元，創下外國企業在美國最大規模的首次公開募股（IPO）紀錄。

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聯發科 6 月財報報喜，年增月增雙升站上 500 億元大關推升第二季表現優於預期
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科公布 2026 年 6 月份財報，營收金額站上 500 億元大關，達到新台幣 580.12 億元，較上個月增 22.3%，較 2025 年同期也增加 2.8%。累計，2026 年第二季營收為 1,521.82 億元，較上一季增加 2.03%。累計 2026 年前六個月營收金額來到 3,013.33 億元，則是較 2025 年同期下幅減少 0.77%。

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傳高通百億美元收購 Tenstorrent？Jim Keller 闢謠：並無此事
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期市場傳出，手機晶片大廠高通（Qualcomm）有意以 80 億至 100 億美元的驚人天價，收購知名 AI 晶片新創公司 Tenstorrent。然而，這項被外界視為高通進軍 AI 資料中心重要里程碑的潛在交易，近期卻因 Tenstorrent 執行長的公開否認，讓收購的可能性大幅降低。

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全球首款台積電 2 奈米伺服器處理器，AMD EPYC Venice 本月亮相
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠超微（AMD）技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 證實，AMD 將於 7 月 22 日至 23 日舉辦的「Advancing AI」大會上，正式推出旗下首款基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice 伺服器處理器。此次發表被視為 AMD 近年來最重要的產品里程碑，新處理器不僅在核心數與效能上大幅躍進，更率先採用台積電的 2 奈米先進製程，強勢鎖定傳統企業級 x86 與 AI 加速執行市場。

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神盾處分部分芯鼎持股，活化股權攜手祥碩擴大 AI 影像與車用合作
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

IC 設計公司神盾宣布出售部分芯鼎科技持股，為集團整體股權配置的例行調整。此次交易主要目的為活化股權結構、最佳化資本運用效率，以提升神盾股東的整體權益。執行後，神盾仍持有芯鼎約 12% 股權，維持重要股東地位。

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群聯 6 月營收年增逾 300% 創新高，潘健成指 NAND 需求仍高度成長
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 20:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務大廠群聯電子 (Phison) 公布了 2026 年 6 月份營運結果。合併營收為新台幣 248.53 億元，月成長 9% ，年成長超過 300% ，刷新歷史單月新高。年度累計至 6 月份營收達新台幣 1088.55 億元，年成長超過 240%，同樣刷新歷史同期新高，且為群聯合併營收首度突破新台幣千億元。

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英特爾研發 XBM 次世代記憶體架構挑戰 HBM4，規劃 2030 年進入商業化市場
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 7:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著 AI 晶片需求暴增，現有的 HBM（高頻寬記憶體）面臨缺貨、價格高昂及高功耗等挑戰，業界甚至開始尋求 LPDDR 做為替代方案。對此，半導體大廠英特爾最新曝光了名為「XBM」（Cross-Batch Memory）的超高頻寬記憶體架構專利，目的在未來取代 HBM4，並期望透過更低的成本與更高的頻寬來解決現有瓶頸。該技術預計將與英特爾的另一項 ZAM（Z-Angle Memory）技術同步，瞄準 2030 年之後的商業化市場。

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