Category Archives: IC 設計

輝達首批美國生產 GB300 晶片台積電 Fab 21 下線，但還要運回台灣封裝
作者 |發布日期 2026 年 07 月 28 日 11:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

台積電與輝達（NVIDIA）近期在美國晶片在地化製造上達成了一項重大里程碑。根據報導，台積電位於美國亞利桑那州的 Fab 21 廠，已成功利用 4 奈米製程生產出首批輝達 GB300 AI 繪圖晶片（GPU），這項進展滿足美國晶片在地製造需求的重要一步。

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Google 研發 Frozen V2 TPU 挑戰先進封裝，內建 SRAM 降低依賴台積 CoWoS
作者 |發布日期 2026 年 07 月 28 日 10:50 |
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分類 Google , IC 設計 , 半導體

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告，Google 正在開發代號「Frozen V2」的新 TPU（張量處理單元），目標是專為 Gemini 模型量身打造，嘗試將原需額外封裝支援的部分，直接整合至晶片。設計包括將 SRAM 直接硬寫入矽晶片，降低台積電 CoWoS 等先進封裝方案依賴度，甚至朝「無需封裝」邁進。 繼續閱讀..

結構性缺口仍支撐市場價格上揚，大摩不悲觀記憶體股價回落
作者 |發布日期 2026 年 07 月 28 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）的最新大中華區半導體產業報告指出，儘管近期市場對於記憶體週期、雲端服務供應商自由現金流以及中國市場記憶體拋售潮感到擔憂，導致成熟記憶體族群股價面臨下修。但大摩指出，DDR4 與傳統快閃記憶體在第三季的價格漲勢不僅未歇，反而展現出前所未有的定價能力。

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全村的希望，中國長鑫存儲入列國產 DUV 首批採購名單企業
作者 |發布日期 2026 年 07 月 28 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

在全球半導體技術封鎖的背景下，中國設備自製化邁出了關鍵的一步。根據外媒 The Information 報導，一家未具名的中國國家支持企業已經成功製造出深紫外光微影設備（DUV）。而在這波技術突破中，剛經歷歷史性掛牌上市的中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT），已於 8 月份正式進入中國半導體業者的優先採購名單，將獲得首批國產的 DUV 設備。

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長鑫存儲獲字節跳動逾 70 億美元五年期大單，為掛牌上市後營運添柴火
作者 |發布日期 2026 年 07 月 28 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國記憶體晶片大廠長鑫存儲（CXMT）於 27 日正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，隨即為市場投下震撼彈。在人工智慧（AI）熱潮的推動下，長鑫存儲上市首日股價暴漲 471.6%，躍居中國市值最高的上市企業，且市場更傳出其已與 TikTok 中國母公司字節跳動簽署價值超過 70 億美元（約合 474 億人民幣）的五年期超級大單，展現出強勁的營運與接單爆發力。

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中國長鑫存儲上市成功，衝擊全球記憶體類股股價下跌
作者 |發布日期 2026 年 07 月 28 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）在上海科創板首度公開發行（IPO）表現驚人，股價飆升超過 500%，市值達到約 5,400 億美元，一躍成為中國市值最高的企業。此次 IPO 共籌集了 86 億至 98 億美元的資金。然而，這場轟動的上市案重新點燃了市場對中國記憶體競爭的擔憂，引發全球記憶體與儲存類股全面性的下挫。

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記憶體太貴了！輝達正降低 Vera Rubin NV72 機櫃平台記憶體容量減少成本
作者 |發布日期 2026 年 07 月 27 日 14:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

為了應對高昂的記憶體價格與持續的供應短缺，市場傳出輝達（NVIDIA）正大幅削減其 Vera Rubin NV72 機櫃平台 AI 系統的記憶體容量。根據廣發證券（GF Securities）的最新分析報告，透過削減記憶體容量，輝達有望將 Rubin NVL72 機櫃平台的相關成本降低近 50%。

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亮眼獲利提供充沛資金，英特爾 Intel 14A 製程提前 2028 年量產對抗台積電
作者 |發布日期 2026 年 07 月 27 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 宣布加速其次世代 1.4 奈米（Intel 14A）製程技術的生產時程，預計將內部產品的風險試產定於 2027 年下半年，並將目標鎖定在 2028 年達到大規模量產的階段。能如此快速推進先進製程的量產時程，主要是受惠於該公司強勁財報表現，其 2026 年第二季營收達到 161 億美元，創下近年來最大幅度的單季成長之一，為英特爾晶圓代工業務提供了強大的財務後盾。

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全球科技業關注，中國最大 DRAM 廠商長鑫存儲掛牌交易
作者 |發布日期 2026 年 07 月 27 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

受惠於全球記憶體晶片需求與 AI 發展的熱潮，前身為合肥長鑫的 「長鑫存儲」（CXMT）於 27 日正式在上海證券交易所科創板掛牌交易。市場預估，這家中國本土的記憶體大廠有望在掛牌首日一舉躍升為中國市值最大的上市企業。

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養龍蝦風潮崛起，AMD Advancing AI 大會發表 Gorgon Halo 全新地端 AI 硬體架構
作者 |發布日期 2026 年 07 月 24 日 6:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 於 2026 年的 Advancing AI 大會上，為未來的個人與企業 AI 運算投下震撼彈。會中由計算與圖形事業群產品行銷副總裁 Michael Nordquist 重點宣布了代號為 Gorgon Halo（即 Ryzen AI MAX 400 系列）的全新硬體架構，將地端 AI（Local AI）的運算極限推向了前所未有的新高度。

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西門子收購 EDA 軟體公司，靠 AI 強化 SoC 設計能力
作者 |發布日期 2026 年 07 月 21 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子宣布已協議收購私營 EDA 軟體公司 Precision Innovations。此次收購為西門子 EDA 產品組合新增以 AI 驅動的左移式晶片規劃（Shift-Left Chip Planning）能力，協助半導體團隊在 SoC 設計流程早期即完成功耗、效能與面積（PPA）最佳化，可加速晶片流片進程。 繼續閱讀..