Category Archives: IC 設計

蘋果核准 Mac 與輝達 eGPU 連結，為 Mac 生態系發展 AI 奠基
作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

在人工智慧需求持續呈現爆炸性成長的今日，蘋果宣布了一項足以改變業界生態的重大硬體支援決策，也就是蘋果已正式核准了輝達 (NVIDIA) 外接顯示卡（eGPU）的驅動程式，讓輝達的 GPU 終於得以在搭載 Apple Silicon 晶片的 Mac 裝置上順利運行。這項技術突破主要由人工智慧硬體新創公司 Tiny Corp 所推動，目的是在讓蘋果使用者能將強大的顯示卡與 Mac 進行配對，進而大幅強化 AI 與 LLM 的處理與運算能力。

繼續閱讀..

獲 CSP 青睞，Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出，隨著領頭雲端服務廠商（CSP）加速自研晶片，以及 Arm 推出 AGI CPU 平台，預估到 2029 年，Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出，定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型，傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。 繼續閱讀..

全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

繼續閱讀..

美光認為近期市場雜音影響有限，預期 2027 年 EPS 上看 100 美元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外資報告表示，記憶體大廠美光（Micron）董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 等高層於日前投資人會議中，揭示了由人工智慧（AI）驅動的可持續性記憶體需求，並看好產業的長期發展與耐久性。儘管市場近期對 DRAM 現貨價格下跌及部分過量出貨傳聞抱持疑慮，但美光認為這些因素影響有限，並樂觀預期到 2027 年每股盈餘（EPS）將上看至少 100 美元。

繼續閱讀..

AI 算力需求作後盾，2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:17 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

TrendForce 最新調查，2025 年各大雲端服務供應商（CSP）持續購買 GPU、自研 ASIC 建置算力需求，帶動 AI 相關晶片設計業者成長，當年度全球前十大無晶圓 IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾 3,594 億美元，年增 44%。NVIDIA 蟬聯營收冠軍，博通因受惠 AI 浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的高通。 繼續閱讀..

Arm 說代理 AI 需要新 CPU，英特爾不這麼認為
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 與英特爾近日圍繞代理 AI（agentic AI）的 CPU 定義幾度交鋒。Arm 於舊金山 Arm Everywhere 活動，主打自家 AGI CPU，宣稱這款 300 瓦、136 核心的設計專為 AI 代理、協調工作與資料中心高密度負載打造，並刻意減少 SMT 與大部分 SIMD 等傳統功能，以提升效能、規模與能源效率。 繼續閱讀..

AI 電力戰開打！英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

繼續閱讀..

台灣美光銅鑼廠舉行揭牌典禮，年底前將創造千名就業職缺
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 16:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣第一大投資外商，記憶體大廠美光於 26 日在苗栗銅鑼廠區舉行揭牌典禮，象徵完成廠區收購後的重要里程碑。新收購之無塵室空間部分區域已著手進行設備進駐前置作業，以支援美光擴大先進 DRAM 產品（包括 HBM）的供應能力，滿足日益增長的 AI 需求。

繼續閱讀..

imec 宣布輝達黃仁勳獲頒 2026 年度終身創新獎
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

比利時微電子研究中心（imec）宣布，GPU大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳獲頒 2026 年 imec 年度終身創新獎（Lifetime of Innovation Award）。imec 藉由這個獎項表揚黃仁勳為實現高速運算技術和推動各大產業的關鍵 AI 應用所發揮的重要作用──圖形處理器（GPU）的發明是這些成果的發展動能。此次頒獎典禮包含與黃仁勳進行視訊採訪，將於 5 月 19 日在比利時安特衛普（Antwerp）imec 全球技術論壇（ITF World) 上舉行。

繼續閱讀..