Category Archives: IC 設計

光通訊需求俏 Marvell 外資喊買股價衝、康寧史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:20 |

分類 IC 設計 , 網通設備 , 財經

受惠光通訊前景看俏，網通 IC 設計大廠邁威爾科技（Marvell Technology, Inc.）喜獲分析師調高投資評等，相關概念股 9 日同步跳高。繼續閱讀..

群聯 3 月營收年增達 221% 創新高，首季營收年增 196% 也同步創高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片場群聯公布了 2026 年 3 月份營運結果，合併營收為新台幣 183.17 億元，月成長 50%，年成長達 221%，刷新歷史單月新高。累計，2026 年 1 至 3 月份營收達新台幣 409.67 億元，年成長 196%，同樣刷新歷史同期新高。

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玩家大力敲碗！英特爾新處理器驚見與輝達合作型號

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾（Intel）未來的產品藍圖近期迎來重大曝光，其中最引人矚目的，莫過於預計將首度結合自身強大的 x86 運算實力與合作對向輝達（NVIDIA）RTX 繪圖晶片（GPU）技術的 Serpent Lake 系列處理器。此外，針對未來的核心架構設計，新一代效能核心（P-Core）與效率核心（E-Core）的代號也隨之浮出水面，顯示英特爾在 2027 年至 2029 年的市場布局充滿野心。

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英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |

分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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SK 海力士展開重新設計 HBM4 架構程序，因應三星來勢洶洶挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 06 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

為了在競爭激烈的人工智慧（AI）記憶體產業中爭奪控制權，SK 海力士（SK Hynix）已經正式展開針對其 HBM4 產品的全面重新設計流程。這項重大決策代表著 AI 記憶體市場爭奪戰進入一個至關重要的轉折點。

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獲 CSP 青睞，Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出，隨著領頭雲端服務廠商（CSP）加速自研晶片，以及 Arm 推出 AGI CPU 平台，預估到 2029 年，Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出，定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型，傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。繼續閱讀..

全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

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美光認為近期市場雜音影響有限，預期 2027 年 EPS 上看 100 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外資報告表示，記憶體大廠美光（Micron）董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 等高層於日前投資人會議中，揭示了由人工智慧（AI）驅動的可持續性記憶體需求，並看好產業的長期發展與耐久性。儘管市場近期對 DRAM 現貨價格下跌及部分過量出貨傳聞抱持疑慮，但美光認為這些因素影響有限，並樂觀預期到 2027 年每股盈餘（EPS）將上看至少 100 美元。

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AI 算力需求作後盾，2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:17 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

TrendForce 最新調查，2025 年各大雲端服務供應商（CSP）持續購買 GPU、自研 ASIC 建置算力需求，帶動 AI 相關晶片設計業者成長，當年度全球前十大無晶圓 IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾 3,594 億美元，年增 44%。NVIDIA 蟬聯營收冠軍，博通因受惠 AI 浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的高通。繼續閱讀..

手機市場遭遇逆風，外資下修供應鏈聯發科、京元電、聯電目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 01 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受全球地緣政治與產業庫存調整影響，台股近期走勢劇烈震盪。根據美系外資的最新報告指出，由於中國市場的智慧型手機市場面臨逆風，衝擊手機晶片的供應，所以進一步全面調降聯發科、京元電及聯電的目標價。

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Arm 說代理 AI 需要新 CPU，英特爾不這麼認為

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 與英特爾近日圍繞代理 AI（agentic AI）的 CPU 定義幾度交鋒。Arm 於舊金山 Arm Everywhere 活動，主打自家 AGI CPU，宣稱這款 300 瓦、136 核心的設計專為 AI 代理、協調工作與資料中心高密度負載打造，並刻意減少 SMT 與大部分 SIMD 等傳統功能，以提升效能、規模與能源效率。繼續閱讀..