Category Archives: IC 設計

聯發科多篇論文入選全球頂尖學術會議，蔡力行受邀 ISSCC 2026 發表演講

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 科技教育

IC 設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行受邀，將於半導體 IC 設計領域的最高殿堂 ISSCC 2026 進行大會演講。內容將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

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鎖定手機售後維修市場！君曜 11/25 以底價 48.06 元進行上櫃前競拍

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 25 日 12:34 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

君曜為配合上櫃前公開承銷作業，辦理現金增資發行新股 2,890 張，其中 1,966 張採競價拍賣方式承銷，投標期間為 11 月 25 日至 27 日，這次競拍底價為 48.06 元，預計上櫃掛牌日為 12 月 10 日，鎖定高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控 IC 設計與研發的手機售後維修市場。

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信驊前三季大賺每股 72.23 元，業績好到上修第四季營收預期

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 24 日 19:15 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

台股股王的 IC 設計大廠信驊表示，對公司未來營運給予極為樂觀的展望，不僅上修了 2025 年第四季的營收預期，更預告 2026 年首季營收將創下歷史新高。

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AI 影像 SoC 高階新品明年放量！傑霖科技預計 12 月底掛牌上櫃

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 24 日 15:06 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

傑霖科技 11 月 26 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，董事長梁春林表示，今年推出的新品 6580 及 2580 系列，主攻客戶端的高階產品市場，已經進入小批次量產，預計明年將會放量，作為主要的成長動能。

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記憶體漲價與 2 奈米高昂成本，高通與聯發科 2026 年面臨價格壓力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 24 日 12:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

隨著半導體製程邁入2 奈米製程時代，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）正為其下一代旗艦晶片，即驍龍 (Snapdragon ) 8 Elite Gen 6 與天璣 (Dimensity) 9600 的推出進行準備。然而，這兩家晶片製造商不僅需要向晶圓代工龍頭台積電支付高昂的 2 奈米製程費用，現在更必須應對 LPDDR6 DRAM 價格的急劇上漲。

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陳立武駁斥羅唯仁帶槍投靠傳聞，指英特爾是尊重知識產權的公司

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 21 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾公司執行長陳立武近日駁斥了有關新員工將台積電商業機密帶入其公司的報導，稱英特爾是尊重其他公司知識產權的公司。

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AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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美商新思攜手台積電，年底推出首套 A14 製程設計套件

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 18 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 半導體

美國電子設計自動化公司新思科技（Synopsys）18 日宣布，已與台積電合作著手開發針對台積電 A14 製程的設計流程，預計 2025 年底推出第一套製程設計套件。繼續閱讀..

AI 帶飛產業！68% 企業預期發放 1.56 個月年終、半導體業 1.98 個月稱霸

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 18 日 10:23 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源

歲末年終，各大企業年終即將開獎，根據 104 人力銀行調查，68% 的企業預期發放年終獎金，平均為 1.56 個月，其中以半導體業預計 1.98 個月最高，104 人資學院資深專任顧問羅悅華建議，薪資 M 型化加劇的趨勢，相對低薪產業人才需求壓力更大，建議企業同步以福利與品牌形象加強雇主品牌，吸引有熱情的優秀人才加入。

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AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。繼續閱讀..

蘇姿丰對 AI 市場充滿信心，準備海放英特爾後超車輝達

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

晶片大廠 AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）於週三接受外媒 CNBC 專訪時，全面駁斥了市場對科技巨頭在人工智慧（AI）領域超高支出的擔憂，她還強勢將此類投資稱為正確的豪賭。蘇姿丰的看法不僅淡化了對 AI 市場可能出現泡沫的疑慮，更重新定義了 AI 運算市場的潛力，將這場變革定性為上兆美元的革命。受此強勁言論及樂觀成長預測激勵，AMD 股價當日飆升 9%。

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