Category Archives: IC 設計

矽谷晶片大神領軍 Tenstorrent，擬台北設辦公室徵才

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

享有矽谷「晶片大神」之稱的凱勒（Jim Keller）今天表示，台北有很棒的人才，且能製造系統晶圓等，他擔任執行長的 Tenstorrent 要在台北設立辦公室，並招攬小晶片等工程師。繼續閱讀..

邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動，營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電，在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上，總經理陳沛銘發表演講時指出，在邊緣人工智慧（Edge AI）時代，記憶體創新扮演著關鍵角色。因此，在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下，這對記憶體提出了更高的要求，特別是在效能、功耗和延遲方面。

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靠「虛擬工程師」釋放人力產能！Cadence 目標推進「Silicon Agent」顛覆傳統晶片設計流程

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 10 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）正以前所未有的速度推動科技發展，從晶片設計到系統實現，創新已成為制勝關鍵。為回應產業挑戰，身為 EDA 領導者的益華電腦（Cadence）於本月 21 日舉辦 2025 年 CadenceCONNECT 使用者大會，邀請眾多半導體與 AI 領域專家，為半導體的設計挑戰提供各種不同的解決方案。
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聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展，從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛，市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰，並揭示其正積極轉型，以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案，突破傳統2D平面設計的物理極限，引領半導體產業邁向新紀元。

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HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

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SiFive 推出第二代智慧核心，提升 AI 加速器性能

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 09 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 半導體

最新 AI 基礎設施峰會，晶片設計公司 SiFive 推出第二代智慧核心，專注邊緣 AI，如機器人感測器。SiFive 這些 RISC-V 架構核心不僅適用物聯網設備，還能用於高階 AI 加速器，包括 Google 張量處理單元（TPU）和 Tenstorrent Blackhole 加速器。繼續閱讀..

英特爾宣布一系列人事異動，包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾（Intel）週一宣佈一系列高層人事異動，其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）加緊努力，以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢，這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導，美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案，目的在防止全球電子產業受到干擾。之前，美國川普政府撤銷了自拜登時期開始，針對這兩家公司在中國據點的採購豁免，這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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高通攜 Valeo 深化合作，推 ADAS 解決方案、加速軟體定義汽車轉型

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 08 日 19:54 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 汽車科技

高通與 Valeo 今（8 日）宣布，雙方將進一步擴大長期合作，為全球汽車產業提供先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案。繼續閱讀..

從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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旗下各項產品迎接漲價潮受惠，大摩給予華邦電 30 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 9:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據大摩的最新報告指出，記憶體產業正迎接一波強勁的成長動能，其中華邦電（Winbond）的多項關鍵產品線，包括DDR4、SLC NAND和NOR Flash，預計將從這波市場趨勢中顯著受益，迎來可觀的價格上漲和更佳的獲利表現。

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擷發科 8 月營收月、年三位數成長，同步強化完整解決方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:49 |

分類 IC 設計 , 半導體

擷發科技（MICROIP）今（5 日）公告 8 月營收近 252 萬元，月增 127.60％、年增 292.36％；今年累計 1 至 8 月營收達 4,343 萬元，年增 42.21％。繼續閱讀..

高通攜 BMW 發表 Snapdragon Ride Pilot，於 BMW iX3 全球首發

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:29 |

分類 IC 設計 , 汽車科技 , 自駕車

高通與 BMW 集團今（5 日）共同發表 Snapdragon Ride Pilot 平台，這是雙方歷經三年合作開發的全新自動駕駛（AD）系統。該先進 AD 系統建構於高通 Snapdragon Ride SoC 之上，搭配由雙方共同開發的領先業界 Snapdragon Ride AD 軟體堆疊。該系統依最高安全標準設計，支援從新車安全評鑑計畫（NCAP）等級到 Level 2+ 高速公路與城市導航輔助（NOA）的多層級自動駕駛功能。繼續閱讀..