Category Archives: IC 設計

潘健成：推動 AI PC 普及發展人工智慧產業，群聯結合 AMD 推解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻，快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示，在 AI 普及化挑戰與機會方面，公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才，才能讓 AI 真正走入日常，並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。

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DDR4 市場需求強勁，拉抬南亞科 8 月營收年增 141% 刺激股價大漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內記憶體大廠南亞科受惠於 DDR4 持續供不應求的影響，繳出 2025 年 8 月份自結合併營收為新台幣 67.63 億元，較上月增加 26.35%，較 2024 年同期大幅增加 141.32% 的佳績，也創下 2022 年 3 月以來的單月新高紀錄，也是連續第七個月成長。累計，合併營收為來到 298.29 億元，較 2024 年同期增加 19.45%。

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美國參議院研擬立法強制優先供應 GPU 給國內市場，並將寫入國防授權法中
作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 8:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導，美國參議院正積極研擬一項名為《2025 年 GAIN AI 法案》的立法，目的在確保美國客戶，包括新創企業和大學，能夠優先取得輝達（Nvidia）和 AMD 等公司所生產的最強大圖形處理器（GPU），而非將這些關鍵技術優先出口至中國等外國市場。

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輝達 GB10 晶片高度合作，引發市場臆測可能收購聯發科
作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英國媒體 Techradar 報導，全球繪圖晶片霸主輝達（Nvidia）與台灣 IC 設計領導者聯發科（Mediatek）在 GB10 Grace Blackwell 晶片上的合作細節，近日在新的展示中被詳細說明。此一深度合作不僅展示了兩家公司的技術融合，更引發了市場對於輝達可能考慮以 730 億美元收購聯發科的熱烈猜測。

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英特爾 2024 年研發資金投入超越台積電、三星，但投資回報卻不成比例
作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , Nvidia , Samsung

根據韓國中央日報引述 TechInsights 的報導指出，晶片製造大廠英特爾 （Intel） 在研發 （R&D） 投入上遙遙領先其競爭對手三星和台積電，金額超過 160 億美元。然而，儘管投入大量資金，但英特爾仍努力掙扎於推出具競爭力的晶片製程技術。

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邊緣 AI 下一步怎麼走？高通看好混合 AI、多模態 AI 成新趨勢
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）浪潮正席捲全球，而邊緣 AI（Edge AI）也逐漸成為推動產業變革的重要力量。高通產品管理資深總監 Paul Torres 在首屆「高通台灣 AI 黑客松」中指出，未來「混合 AI」（Hybrid AI）和「多模態 AI」（Multimodal AI）將成為邊緣 AI 的兩大趨勢。 繼續閱讀..

加速布局 AI 邊緣運算！義隆電開發軍事無人機 2026 年量產出貨
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 16:27 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

義隆電今日宣布攜手中研院共同開發的軍事無人機應用，預期明年下半年量產出貨，具有更強大功能的第二代無人機產品，主要利用 AI 影像辨識模型結合 AI 生成擴增訓練資料庫，成功導入目標偵測、智慧追蹤與自動避障等核心功能。

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英特爾承認 Arrow Lake 與 Diamond Rapids 不夠好，目標寄望下一代產品
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上，英特爾財務長 David Zinsner 公開承認，其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意，未能提供有競爭力的產品。然而，英特爾也已明確指出，下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場，並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。

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陳立武，請別忘了英特爾是半導體公司
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾 CEO 陳立武自今年三月上任以來推行了許多重大的節省成本與重組策略，包含計畫裁減 24,000 名員工（相當於總人力的 15%）、停止汽車晶片製造業務、暫停在歐洲的晶圓廠投資。其中最重要的，莫過於停止對外提供 18A 製程、轉向 14A，並表示如果 14A 也無法得到客戶訂單支持，也有可能暫停開發與投資。

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