Category Archives: IC 設計

AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。 繼續閱讀..

蘇姿丰對 AI 市場充滿信心，準備海放英特爾後超車輝達
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

晶片大廠 AMD 執行長蘇姿丰 （Lisa Su） 於週三接受外媒 CNBC 專訪時，全面駁斥了市場對科技巨頭在人工智慧 （AI） 領域超高支出的擔憂，她還強勢將此類投資稱為正確的豪賭。蘇姿丰的看法不僅淡化了對 AI 市場可能出現泡沫的疑慮，更重新定義了 AI 運算市場的潛力，將這場變革定性為上兆美元的革命。受此強勁言論及樂觀成長預測激勵，AMD 股價當日飆升 9%。

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AMD 確認 Zen 6 架構 2026 年發表，更首度證實 Zen 7 架構發展
作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 12:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 11 日召開的分析師日活動上，晶片大廠 AMD 正式發布了名為「領導級 CPU 核心藍圖」（Leadership CPU Core Roadmap）的最新 Zen 架構更新計畫。這份藍圖明確證實了先前傳聞中的技術，並首次將 Zen 7 列入官方規劃，預告了 2026 年之後的發布日期。

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科技業傑出校友雲集，第五屆成電論壇聚焦數位轉型下智慧製造與服務創新
作者 |發布日期 2025 年 11 月 11 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

已經邁入第五屆的國立成功大學「成電論壇」，10日在該校電機系迅慧講堂盛大舉辦，本次論壇以「數位轉型下的智慧製造與服務創新」為主題，特別邀請6位優秀校友於校慶期間返校分享寶貴經驗。透過實際案例深入探討如何運用大數據與人工智慧等技術，將資料有效轉化為決策依據，進而提升生產效能與價值，並推動智慧製造與服務創新的突破與發展。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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輝達黃仁勳蒞臨台積電運動會，對員工大喊我也是你們的家人
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳 8 日應邀參加了台積電的運動會。黃仁勳在致詞中表達了對台灣的熱愛及對台積電的深厚情誼與依賴，並強調台積電不僅是台灣的驕傲，也是全世界的驕傲。而且還自詡是台積電家人，一同創造奇蹟。

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