Category Archives: IC 設計

要繞過 AI 晶片對 HBM 依賴，中國華為研發新型 AI 記憶體解決方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 中國觀察

根據外媒的最新報導，中國科技大廠華為正積極投入 AI 記憶體的研發，該計畫為的是對抗西方技術限制、降低對高頻寬記憶體（HBM）依賴的關鍵一步。這款新型記憶體專為 AI 工作執行而設計，目標是有效取代目前中國 AI 硬體發展面臨瓶頸的高頻寬記憶體解決方案。

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陳立武，請別忘了英特爾是間半導體公司
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾 CEO 陳立武自今年三月上任以來推行了許多重大的節省成本與重組策略，包含計畫裁減 24,000 名員工（相當於總人力的 15%）、停止汽車晶片製造業務、暫停在歐洲的晶圓廠投資。其中最重要的，莫過於停止對外提供 18A 製程、轉向 14A，並表示如果 14A 也無法得到客戶訂單支持，也有可能暫停開發與投資。

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英特爾又一資深高層轉戰同業 ADI，市場擔憂高層跳船潮
作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

最近，半導體大廠英特爾（Intel）正經歷一波顯著的高階主管離職潮，這凸顯了公司內部的技術困境及領導層的劇烈變動。其中，在英特爾服務長達 25 年資深主管 Narahari Ramanuja 的離職尤其引人注目。日前，他已宣布將轉任亞德諾半導體（Analog Devices）在俄勒岡州擴建工廠的負責人，此人的去職被視為英特爾面臨人才流失挑戰的最新例證。

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神盾集團乾瞻科技推 UCIe 3.0 標準 64Gbps 晶粒間 PHY 與控制器 IP 解決方案，最佳化 3 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 21:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

神盾集團旗下、專注於先進互連與記憶體介面技術的矽智財廠商乾瞻科技（InPsytech, Inc.）本週發表符合 UCIe 3.0 標準的 64Gbps 晶粒間互連PHY + 控制器 IP 設計套件。該套件針對先進 3 奈米製程進行最佳化，能協助晶片設計團隊加速可行性研究、平面規劃與系統整合，進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。

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日本開發效能提升百倍下一代富岳超級電腦，晶片生產依賴台積電先進製程加值
作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 10:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

日本理化學研究所 RIKEN、富士通和輝達共同宣佈，將合作開發 FugakuNEXT 超級電腦。這是目前全球排名第七的富岳 (Fugaku) 的繼任者，開發預算為 1,100 億日元 （約合 7.5 億美元），計畫將在 2030 年於日本理化學研究所 RIKEN 位於神戶的園區投入運行。

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