Category Archives: IC 設計

創意估今年營收維持雙位數成長，外資看好、維持目標價 1,480 元
作者 |發布日期 2025 年 08 月 04 日 11:52 |
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分類 IC 設計 , 半導體

特殊應用 IC（ASIC）設計服務業者創意上週舉辦第二季法說會，美系外資出具最新報告指出，雖然第二季營收不如預期，公司仍維持全年營收雙位數成長的預估不變，即使不依賴加密客戶，對明年營收持續成長具信心，而外資重申目標價 1,480 元與買進評級，並預期 2025 至 2027 年 EPS 分別為 31.6 元、37.6 元和 46 元。 繼續閱讀..

三星與特斯拉簽訂 165 億美元晶片代工單，大摩：影響台積電營收僅約 1%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

外資大摩（Morgan Stanley）預計，電動車大廠特斯拉（Tesla）與韓國晶片製造商三星（Samsung）簽署的 165 億美元晶片代工單，不太可能對台積電造成顯著影響。這筆交易雖然為三星飽受掙扎的晶片製造業務注入了新的活力，但對於當前的市場龍頭台積電來說影響微乎其微。

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兩位改變蘋果關鍵人物，庫克擔任執行長時間 8 月正式超越賈伯斯
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 15:00 |
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分類 Apple , IC 設計 , iPhone

外媒報導，截至 2025 年 8 月 1 日為止，Tim Cook 擔任蘋果公司執行長（CEO）的時間已經達到 5,091 天，已經正式超過 Steve Jobs 的 5,090 天，成為了蘋果歷史上任期最長的執行長。而且，在暫時還沒有浮出接班人的情況下，Tim Cook 還將繼續擔任職務。

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川普對美國商務部組織與人員變動，衝擊輝達 H20 晶片尚未取得出口中國許可
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，美國政府針對包括輝達（NVIDIA）在內的多家美國企業，由商務部長 Howard Lutnick 親自批准得以恢復向中國市場銷售部分關鍵的人工智慧晶片。然而，令人費解的是，正式商務部內部卻正在進一步阻撓這一獲得高層批准的銷售計畫。

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三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊，暗示其最新一代高頻寬記憶體（HBM），即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示，因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢，導致供需關係發生變化。而市場分析也指出，除了整體市場供需預期轉變外，三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶，其所採取的積極價格策略，也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

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大宇資跨足半導體！董座凃俊光：揚智止血拚 AI ASIC、光罩優化子公司
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 17:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

大宇資今年砸 5 億元入主揚智，取得逾 16% 股權成最大股東，又砸 15 億入主台灣光罩，取得 20%股權成最大股東，董事長凃俊光表示，大宇資跨足半導體是朝主流產業壯大，其中揚智先止血後，力拚 AI ASIC，目標明年轉虧為盈，而台灣光罩以優化子公司營運為主。

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聯發科估第三季營收季減 7%~13%，匯率變動約 6% 潛在影響
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科在第二季法說會，副董事長暨執行長蔡力行表示，手機業務表現非常穩健，並持續拓展旗艦市場，預計 2025 年旗艦手機營收將達 30 億美元，年成長率超過 40%。針對第三季的展望，預期旗艦產品營收將隨天璣 9500 量產而成長。然而，主流市場需求因全球經濟不確定性而趨緩。

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聯發科第二季 EPS 達 17.5 元，上半年每天營業賺逾 3 億元
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:05 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科召開法說會，公布第二季財報，單季合併營收為 1,503.36 億元，較第一季減少 1.9%，較 2024 年同期增加 18.1%。合併毛利率為 49.1%，較第一季增加 1 個百分點，較 2024 年同期增加 0.3 個百分點。合併營業利益為 293.79 億元，較第一季減少 2.2%， 較 2024 年同期增加 17.7%。單季淨利為 280.64 億元，較第一季減少 5.0%，較 2024 年同期增加 8.1%，EPS 來到 17.5 元。

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新竹馬偕攜手群聯電子布局地端生成式 AI，減低醫療人力壓力與資安危機
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新竹馬偕紀念醫院宣布與群聯電子聯手宣布，搶先導入「地端生成式 AI 系統」，打造 AI 駐院、不離院、不外洩的智慧醫療模式，不僅大幅減輕第一線醫護負擔，更守住醫療資料安全防線。另外，本次成果發表記者會展示多項落地應用，並正式推出新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare），展現醫療與科技融合、以病人為核心的創新典範。

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車用電子逆風下的收購，意法半導體宣布 9.5 億美元收購恩智浦感測器業務
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導，歐洲主要晶片製造商之一的意法半導體（STMicroelectronics）於近日宣布一項重要策略行動，將以最高達 9.5 億美元的現金，收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors）旗下感測器業務。此項交易不僅反映了半導體產業在當前市場逆境中的整合趨勢，也凸顯了意法半導體在困境中尋求業務擴張與技術深化的決心。

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