Category Archives: IC 設計

格羅方德收購 MIPS，跨足 RISC-V 處理器、加速 AI 與運算技術布局

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 09 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

格羅方德（GlobalFoundries）週二（8 日）宣布，已與 MIPS 公司簽署最終協議，將正式收購這家專注於 RISC-V 解決方案與 IP 開發的企業。這筆交易將使格羅方推出基於 RISC-V 指令集架構（ISA）的自有處理器與其他產品，進而與部分晶圓代工客戶形成競爭關係。不過雙方強調，MIPS 在併入後仍將作為獨立業務單位運作。繼續閱讀..

西門子 EDA 推兩大全新解方，助簡化 3D IC 設計與分析流程

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 08 日 12:03 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體日前為電子設計自動化（EDA）產品組合推出兩款全新解決方案，協助半導體設計團隊應對 2.5D 與 3D 積體電路（IC）設計及製造過程中的複雜挑戰。繼續閱讀..

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。繼續閱讀..

Pat Gelsinger：離職很困難，和許多人一樣都低估 AI 影響力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 07 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾前執行長 Pat Gelsinger 於 2023 年 12 月初卸任，結束英特爾三年十個月任期，2024 年 3 月底轉投美國創投公司 Playground Global 擔任半導體部門投資負責人。Pat Gelsinger 接受日本媒體採訪時表示，他離開英特爾「非常困難」，希望親自完成開啟的工作，但未得到機會。

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高盛關注台股 AI 供應鏈，對台積電、聯發科、日月光投控給予積極評價

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 07 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛在最新研究報告指出，投資者對人工智慧（AI）領域的情緒持續回升，相較之下，非 AI 領域的情緒則顯得低迷。儘管整體情緒復甦，但投資者心態仍維持謹慎，加上許多長期基金並未完全參與過去幾個月的反彈。因此，在進入通常為季節性疲軟的第三季時，仍普遍持低配或觀望態度。而基於以上因素，看好台股台積電、聯發科、日月光投控的表現。

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三星 2 奈米代工夢碎！傳高通剔除名單，由台積獨吞旗艦大單

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 06 日 10:59 |

分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將採雙供應商策略，其中一款將由三星 2 奈米代工。但據外媒最新消息，高通現在已經捨棄三星，改由台積電獨供 Snapdragon 8 Elite Gen 2。繼續閱讀..

AMD 業績表現亮眼，蘇姿丰獲 132 萬美元年薪與 3,300 萬美元股權獎勵

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

近年超微半導體（AMD）逐漸追上英特爾（Intel）和輝達（NVIDIA），尤其資料中心處理器（CPU）市占逐漸侵蝕英特爾市佔。近期市場分析師有種看法，未來 AMD GPU 於人工智慧（AI）運算有望趕上輝達。

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美國已解除對中國 EDA 軟體出口限制，西門子恢復供貨

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 03 日 10:11 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子（Siemens AG）接獲美國政府通知，已解除針對中國的晶片設計軟體出口限制。繼續閱讀..

台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。

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攻先進半導體應用，筑波科技攜 LadyBug 拓展亞洲 USB 功率量測市場

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 01 日 11:14 |

分類 IC 設計 , 國際觀察 , 零組件

無線通訊系統整合商筑波科技（ACE Solution）自 2008 年起，與美國高精度功率感測器領導品牌 LadyBug Technologies 建立策略合作夥伴關係，共同推出支援 Wi-Fi、4G 與 5G 等涵蓋低頻至高頻測試頻段的 USB 功率感測器，以對應不同的測試需求。繼續閱讀..

慧榮科技宣布延攬聯發科前共同營運長朱尚祖，擔任平台與策略資深副總

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 8:55 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

先前傳出記憶體主控 IC 廠商慧榮科技將延攬聯發科前共同營運長朱尚祖的傳聞，1 日獲得了證實。慧榮科技發出新聞稿表示，宣布朱尚祖加入慧榮科技，出任平台與策略資深副總，負責推動策略性平台開發與生態系合作夥伴關係的拓展。

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美光介紹 1γ 節點製程，首度採用 EUV 技術使性能增加15%，功耗減 20%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，本月初，記憶體大廠美光（Micron）宣布正在交貨全球首款採用 10 奈米級 1γ 製程技術的 LPDDR5X 記憶體產品。這屬於第六代 10 奈米級 1γ（1-gamma）DRAM 記憶體產品，是美光首款採用 EUV 微影曝光技術打造的行動解決方案，進一步獲得業界領先的容量密度優勢。

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美國先進半導體仍依賴台灣，台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫，藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線，強化美國本土半導體收產能力，晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而，即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程，但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。

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