Category Archives: IC 設計

SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權，新 DRAM 薄化製程進入驗證階段
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧（AI）時代全面爆發的當下，新世代高頻寬記憶體（HBM4）已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前，針對 HBM4 市場的主導權，全球兩大記憶體大廠──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰，其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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AI 算力巔峰對決，博通挺銅線重挫台光通訊廠、輝達堅守矽光子布局
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在全球資本市場中，當前的 AI 基礎設施正圍繞著一個核心技術路線爭論來回震盪，那便是「光進銅退」與「銅進光退」的拉鋸戰。這股對於未來傳輸架構的預期情緒，已經直接且強烈地反映在相關供應鏈的股價表現上，包括當市場看好光通訊概念時，銅纜族群往往面臨承壓。反之，若銅纜技術傳出利多，光通訊族群便會遭到市場拋售。

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想追上 ASML？中國半導體高層坦言技術仍落後
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 9:08 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據 Tom’s Harware 報導，中國多位半導體產業高層近日公開呼籲，應整合國家資源打造能取代荷蘭光刻設備大廠 ASML 的本土技術體系，並坦言中國晶片設備產業目前仍然「規模小、分散且薄弱」，難以憑自身力量突破美國出口管制的技術限制。 繼續閱讀..

達發科技攜手 Fraunhofer 發表 AB1595 平台新世代多聲道空間音訊
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科集團旗下達發科技宣布與 Fraunhofer IIS 於 2026 歐洲區世界通訊大會（MWC）上，共同發表專為新世代無線耳機打造的突破性多聲道空間音訊解決方案。此次合作將 Fraunhofer 領先業界的 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊渲染解決方案，完美整合至達發科技旗艦級藍牙系統單晶片（SoC）AB1595 中，為高階行動裝置與延展實境（XR）應用，帶來高解析度、低延遲且具備高度抗干擾能力的無線多聲道音訊體驗。

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神盾衛星宣布攜手 Sateliot，推動全球 Hybrid 衛星物聯網應用
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 低軌衛星 , 半導體

神盾集團旗下神盾衛星（Creative5）宣布與歐洲 3GPP 標準低軌衛星通訊營運商 Sateliot 建立策略合作，整合 Hestia-X IoT Gateway 與 Sateliot 5G NTN 低軌衛星網路，打造全球 C 混合式衛星物聯網解決方案。透過結合衛星與地面網路連接能力，雙方將協助電信營運商與企業在偏遠地區及離網環境部署物聯網應用，涵蓋智慧農業、能源管理、物流監控與公共安全等場景，相關合作成果於 MWC Barcelona 2026 正式亮相。

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智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 布局，鎖定邊緣 AI 與消費性市場
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今（3 日宣）布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示，搭配聯電 14 奈米平台，這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣 AI 等應用。 繼續閱讀..

擷發科秀軟硬整合實力！董座楊健盟：AI 邊緣落地最大挑戰在流程零碎化
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。 繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。 繼續閱讀..

聯發科 MWC 大秀 AI、6G 硬實力！全面布局邊緣 AI、車用與資料中心技術
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:22 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi  8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。 繼續閱讀..

英特爾 18A 更多技術細節曝光，Panther Lake 架構逐步明朗
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 14:48 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段，市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節，包括金屬層配置、GAA pitch 參數，以及背面供電（PowerVia）在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示，Panther Lake 採用全 HP cell 設計，M0 金屬層最小 pitch 為 36nm，而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。 繼續閱讀..