Category Archives: IC 設計

市場需求超乎預期，旺宏重啟資本支出計畫已備妥 220 億元擴充產能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 20:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

受惠於人工智慧（AI）帶動的強勁需求，以及主要競爭對手退出特定記憶體市場引發的轉單效應，國內記憶體大廠旺宏在法人說明會上釋出多項重大利多。總經理盧志遠宣佈，鑑於市場需求超乎預期，決定重啟資本支出計畫，預計2026年將投入約新台幣220億元全力擴充產能。同時，受惠於NAND Flash與eMMC價格強勁反彈，公司產能稼動率已達滿載，對未來獲利能力展現高度信心。

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旺宏營運走出低點，第四季虧損收斂至每股 -0.16 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 19:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

記憶體大廠旺宏公布 2025 年第四季財報，第四季合併營收淨額為新台幣 77.29 億元。雖較第三季減少 6%，但較 2024 年同期大幅增加 31%。本季稅後淨損為新台幣 2.94 億元，每股虧損（EPS）縮小為 0.16 元，每股淨值來到 23.74 元。在虧損幅度收斂，毛利率更出現跳躍式回升的情況下，顯示公司營運體質正顯著改善。

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客製化晶片高速放量！調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:18 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

研調機構 Counterpoint Research 調查，全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量，預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中，AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構，即 Google 64%、AWS 36%，逐步演進為更為多元的格局；此外，隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模，預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。繼續閱讀..

美光宣布斥資 240 億美元在新加坡擴產，提升 NAND 產能預計 2028 年投產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著全球人工智慧浪潮推動資料中心硬體需求激增，美國記憶體晶片巨頭美光科技（Micron Technology）正式宣布了一項歷史性的投資計畫，該公司將在新加坡投入高達 240 億美元（約新台幣 7,540 億元），用於建設一座全新的先進半導體製造工廠，以擴大其 NAND 快閃記憶體的生產能力，從而緩解當前市場面臨的「史無前例」的硬體短缺問題。

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嗆 AMD iGPU 競爭力不足，英特爾卻不打算推出超大型 APU

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 半導體

根據 Wccftech 報導，在 AMD 推出 Strix Halo 之際，英特爾再度對競爭對手的 iGPU 技術發表強硬評論，但同時明確表示，並不打算推出能與 Strix Halo 直接對抗的超大型整合晶片。
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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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Google TPU 訂單能見度轉強！小摩點讚、看好博通目標價 475 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片 / 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。繼續閱讀..

大摩看好聯發科 AI ASIC 潛力爆發，重申優於大盤、建議逢低買進

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 11:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，受惠於 Google TPU 大單，看好聯發科在 ASIC 的龐大潛力，重申「優於大盤」，建議在 2026 年中國手機營收下滑時逢低布局。繼續閱讀..

ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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兩大產品線獲利狀況如印鈔機，小摩力挺華邦電目標價達到 140 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著記憶體產業迎接罕見的超級週期，外資小摩（J.P. Morgan，摩根大通）發布最新研究報告表示，台系記憶體大廠華邦電釋出強烈看多訊號，尤其受惠於 DRAM 與 Flash 兩大產品線的強勁獲利能力與成長前景，小摩決定將華邦電的目標價由原先的 83 元，一口氣調升至 140 元，維持「優於大盤」投資評等，並預估其 2026 年 EPS 將翻倍成長，展現出驚人的獲利爆發力。

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英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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英特爾宣布，兩款首採混合核心架構處理器即將走入歷史

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據英特爾發表的消息指出，已經確認第 12 代 Core 的代號 Alder Lake 系列處理器，以及第四代 Xeon 的代號 Sapphire Rapids 系列可擴展處理器已進入生命週期終點（EOL）。這代表著，這兩條曾在英特爾產品史上具有重要意義的 CPU 產品線，將逐漸走入歷史。

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昕力資訊私募近億引進群聯電子！潘健成認購 4.3% 成前十大股東

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 22 日 10:05 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

昕力資訊今日公告董事會通過私募普通股 2.58 萬張，應募人為群聯電子執行長潘健成，每股私募價格 3.87 元，募資總金額 9,984 萬元，私募完成後，潘健成將躍居前十大股東，持股比例達 4.3%，昕力資正式宣告結盟群聯電子，強強聯手將為營運帶來正向動能。

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輝達 Rubin 機架式解決方案有望 8 月份出貨，已確認生產過程無問題

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在備受全球科技界矚目的 CES 2026 消費電子展上，人工智慧晶片霸主輝達（NVIDIA）再次展現其統治力。輝達創辦人兼執行長黃仁勳正式發布了全新一代的 Rubin 平台，並在發布會上自信地確認該平台已經全面投產。這項宣示不僅象徵著 AI 運算能力的又一次飛躍，更預示著 2026 年下半年全球將迎來新一波的 AI 基礎設施更新潮。

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