網通 IC 設計大廠邁威爾科技（Marvell Technology, Inc.）並未完全失去在亞馬遜（Amazon.com）的晶片設計地位，股價應聲勁揚。 繼續閱讀..
Marvell 未退出亞馬遜供應鏈、CES 在即 外資喊買 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 12 月 24 日 13:45 |
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Category Archives: IC 設計
前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武，代工部門救贖就是拆分 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 （Foundry） 業務轉型的關鍵時刻之際，根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點，Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中，正面臨一個巨大的結構性障礙，那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產，但如何贏得輝達 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等競爭對手的信任，已成為其代工事業能否成功的核心議題。
台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
威鋒擴展產品版圖，推出工業級 USB 集線器控制晶片產品線 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 19 日 8:00 |
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Rapidus 推出先進半導體製造 AI 設計工具，支援 2 奈米 GAA 晶片生產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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外媒報導，日本新創半導體製造企業 Rapidus 近日宣布，推出全新的 AI 設計工具套件，以支援其「Rapidus AI 輔助設計解決方案」（RAADS）。這項關鍵舉措是達成 Rapidus快速與統一製造服務（RUMS）概念的核心環節，此項技術方法 Rapidus 現已正式更名為更具主動性的 Rapidus AI 代理式設計解決方案（Rapidus AI-Agentic Design Solution，RAADS）。
英特爾發表 IT 資料中心策略白皮書，累計節省高達 114.1 億美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 17 日 11:15 |
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英特爾（Intel）發表 IT 資料中心策略白皮書，該公司的資訊科技部門（Intel IT）憑藉其創新的資料中心策略，成功實現了顯著的成本節省與效率提升。其中，從 2010 年至 2024 年，Intel IT 資料中心策略的累積節省金額已超過 114.1 億美元。這項成就的基礎是將資料中心服務視為「工廠」來營運，透過嚴格的紀律化變革管理，並持續應用突破性的技術、解決方案和流程。此策略不僅最佳化地滿足了英特爾的業務需求，同時也為內部客戶提供了高效的基礎設施和創新的業務服務。
