Category Archives: IC 設計

媒體指獲 Google AI 大單，聯發科：錯誤報導

作者中央社|發布日期 2023 年 06 月 19 日 12:20 |

分類 AI 人工智慧 , Google , IC 設計

媒體報導，Google 傳與聯發科合作，打造最新的人工智慧（AI）伺服器晶片。聯發科公告表示，報導錯誤，影響公司及投資人權益甚鉅。繼續閱讀..

AI 市場需求提升，SK 海力士擴增 HBM 記憶體產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 19 日 11:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

韓媒 Businesskorea 及 Etnews 報導，SK 海力士將擴產 HBM3 記憶體後段生產線，收到輝達送測 HBM3E 記憶體樣品要求。繼續閱讀..

IC 設計 2024 年成長多少? 從投片量窺見一二

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 19 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

儘管端午還沒有過，但受到消費性電子需求疲軟態勢、以及總經的不確定性，加上部分產品仍在庫存去化當中，使得 IC 設計今年營運衰退幾乎已經成定局，公司已經把經營重點放在 2024 年。繼續閱讀..

半導體電子庫存調整有雜音，下半年盼蘋果新品拉需求

作者中央社|發布日期 2023 年 06 月 18 日 14:34 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體和電子產業下半年庫存調整速度仍有雜音，庫存去化時程可能延長至第 3 季，整體觀察，第 3 季起市場需求可否回溫、蘋果（Apple）等電子終端新品可否帶動消費動能，將是關鍵。
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西門子擬擴大投資 20 億歐元！2 億歐元於新加坡建新廠

作者林妤柔|發布日期 2023 年 06 月 15 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子計劃投資 20 億歐元（約 22 億美元）擴大高科技製造業，在新加坡建立新廠並在中國成都擴建廠。繼續閱讀..

Arm IPO 夯，傳台積電、蘋果等大咖全都考慮參一腳

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 15 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 半導體

市場先前傳出，英特爾（Intel Corp.）考慮成為英國低功耗處理器設計商安謀（Arm Ltd.）首次公開發行（IPO）案的錨定投資者（anchor investor）。現在又有消息顯示，台積電、蘋果（Apple Inc.）都是安謀接洽投資 IPO 的大客戶。繼續閱讀..

今年衰退成定局，IC 設計廠為明年備賽

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 15 日 10:05 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

時序推進到 6 月中旬，第 2 季小反彈的力道也難減今年 IC 設計廠商普遍面對衰退的壓力，且多重雜音之下，使得第 3 季傳統旺季的期待度不大，今年結局大致底定。繼續閱讀..

蘋果 M2 Ultra 號稱最強大晶片，但跑分不敵 AMD、英特爾主流 CPU

作者林妤柔|發布日期 2023 年 06 月 14 日 8:30 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

蘋果近日發表 M2 Ultra 晶片，號稱是蘋果面積最大、功能最強的晶片。M2 Ultra 目前也接受基準測試，並與 AMD、英特爾和輝達晶片比較，確認性能是否如聲稱強大。
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AMD 更新第四代 EPYC 處理器產品線，推動資料中心革新

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 14 日 3:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD「資料中心與人工智慧技術發表會」，除了展現全方位人工智慧 (AI) 解決方案，更揭示第四代 EPYC 處理器產品線更新，以塑造運算未來面貌的產品、策略及產業體系合作夥伴，推動資料中心創新。

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老黃要小心！直擊 AMD 全新 MI 300X 人工智慧晶片發表會

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 14 日 3:16 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

近期掀起的人工智慧 (AI) 旋風，14 日再加一筆！處理器大廠 AMD 在美國舊金山「資料中心與人工智慧技術發表會」釋出一系列消息，展現如何推展 AI 平台策略，提供客戶涵蓋雲端、邊緣、終端硬體產品，與業界深度軟體合作，發展可擴充與全方位 AI 解決方案。最受關注的就是 AMD Instinct MI 300 系列加速器產品線最新細節，瞄準競爭對手輝達 (NVIDIA) 而來。

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英特爾與台積電競爭晶圓代工關鍵！正洽談 Arm 成為 IPO 策略投資者

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 06 月 13 日 11:07 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

英特爾力拚重返半導體業巔峰，發展晶圓代工成為關鍵所在，知情人士表示，軟銀（SoftBank）旗下英國晶片設計公司安謀（Arm）正與英特爾（Intel）在內的潛在策略投資對象洽談，以成為 Arm 首次公開募股（IPO）的主要投資者。

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車載 CIS 黃金期窗口正在關閉，中低階市場競爭加劇

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 06 月 13 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

On Semi 憑藉其早期布局，在車載 CIS 占據先發優勢，產品於中低階市場擁有很強統治力，但近年隨著新能源汽車爆發，尤其中國新能源汽車市場爆發，豪威科技和思特威相繼密集發表新產品，並積極開拓新客戶。繼續閱讀..

AMD 預定 6/14 日說明 MI300 AI 處理器，概念股價起舞

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 13 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 表示，將於台北時間 14 日清晨舉辦「AMD 資料中心與人工智慧技術發表會」，展示 AMD 資料中心與人工智慧（AI）成長策略，以及擴大的產品組合和功能。

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專攻資料中心推薦系統的 IC 設計新秀創鑫智慧，它憑什麼能在「高能效」打敗 NVIDIA

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 06 月 12 日 8:31 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

今年初開放工程聯盟（MLCommons）的 MLPerf AI 推論（inference）效能基準測試中，有一間台灣公司端出了世界第一個專為資料中心推薦模型（Recommendation Model）設計的 AI 晶片 RecAccel N3000 的測試數據，並在伺服器領域的能源效率（energy efficiency）打敗輝達（NVIDIA），成為世界第一能效的 AI 加速平台－它就是 IC 設計新秀「創鑫智慧」。

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