晶圓代工大廠聯電 26 日公布 2023 年第二季營運報告,合併營收為新台幣 563 億元,較上季的 542.1 億元增加 3.8%,較 2022 年第二季的 720.6 億元則是減少了 21.9%。本季毛利率為 36%,歸屬母公司淨利為新台幣 156.4 億元,每股普通股獲利為新台幣 1.27 元。
Category Archives: IC 設計
IC 設計法說旺季來臨,關注重點有三 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 24 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 |
經過上週台積電法說會後,緊接著就是 IC 設計產業的法說會旺季,包含本週的智原、聯發科、立積、創意,及下週的新唐、盛群、義隆等。 繼續閱讀..
英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程,波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
約莫兩年前,處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議,內容為英特爾代工服務事業部(IFS)將會為「快速保障微電子原型──商業計畫(RAMP-C)」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠,進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全,並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。



