Category Archives: IC 設計

聯發科攜手夥伴建立 5G CPE 生態系統，締造逾 600 億產值
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 18:30 |
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分類 5G , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科表示，隨著全球 5G 固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好，聯發科攜手國際多家網通 CPE 生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心，支援持續成長的 5G CPE 生態系統，拓展寬頻應用場景，建立強有力的生態系統合作夥伴關係，近年更為台灣締造超過新台幣 600 億元的產值，成為全球一線客戶及國際電信營運商的夥伴，顯現了台灣網通領域的強大實力。

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英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術 Intel 20A 及 18A 導入
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，已測試晶片實作背部供電，達成超過 90% 單元利用率與重大進展。英特爾是首家測試晶片實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年 Intel 20A 製程節點推出。藉由電源迴路移至晶圓背面，解決晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸。

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攻 IC 設計 AI 推論運算！英業達發表「嵌入式神經網路處理器 IP」
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 11:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英業達今日發表「VectorMesh」AI 加速器系列，支援先進人工智慧推論運算，擁有低功耗、高效能、高彈性架構三大優勢，並推出從模型訓練、設計及 SoC 整合到晶片量產階段，一條龍客製化的整合服務，大幅縮短客戶產品開發時程，今年第一季推出至今，已吸引數家台灣前十大 IC 設計廠洽談。

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矽光子成半導體發展趨勢，EDA 企業與半導體廠積極加強合作
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著數據以驚人的速度產生，全球資料中心的算力與功耗急劇增加，加上人工智慧需求熱潮的倍數成長，迫切需要創新解決方案來加速數據傳輸並最佳化能源效率。為滿足這些日益增長的需求，各半導體廠也將加強與 EDA 廠商合作，進一步透過發展矽光子產品，藉由光子，而不是電子來傳輸和行動數據的特性，為人類生活提供更廣泛的舒適性與便利性。

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華邦電發表氣候相關財務揭露報告，實現企業永續價值
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 17:15 |
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分類 ESG , IC 設計 , 公司治理

記憶體廠華邦電於 2023 年世界環境日當天，首次發布「氣候相關財務揭露報告 (Task Force on Climate-Related Financial Disclosures，TCFD)」，展現對氣候行動的承諾，並針對相關風險與機會提出評估與因應作為，藉此向利害關係人傳達華邦電對維護企業與社會永續發展的決心，並透明揭露企業永續發展相關資訊。

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AMD 蘇姿丰獲頒清華大學名譽博士
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 14:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

矽谷半導體女王、超微半導體 (AMD) 董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 獲頒國立清華大學名譽博士。頒授典禮 6 月 3 日舉行，由清華大學校長高為元親自飛往美國德州奧斯汀頒授。蘇姿丰父親蘇春槐是清華大學校友，特別送給女兒一束鮮花，歡迎她加入清華大家庭。

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高通驍龍技術論壇又提早，10 月底就能看到 Snapdragon 8 Gen 3
作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3 幾個月一直備受關注，不斷有傳言談論規格與效能等，但最重要關鍵直到現在才討論，就是發表日期。外媒報導，高通已宣布今年 Snapdragon 技術論壇舉行時間，就是 10 月 24~26 日於夏威夷召開。

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