晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第二季財務報告,第二季合併營收約新台幣 4,808.4 億元,稅後純益約新台幣 1,818 億元,每股 EPS 為新台幣 7.01 元(折合美國存託憑證每單位為 1.14 美元)。
Category Archives: IC 設計
英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程,波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
約莫兩年前,處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議,內容為英特爾代工服務事業部(IFS)將會為「快速保障微電子原型──商業計畫(RAMP-C)」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠,進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全,並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。
用 AI 催化未來 Catalyze the Future ,新思科技 Synopsys 引領電子設計自動化的創新發展 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 07 月 19 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
經過 3 年的疫情之後,電子設計自動化(EDA)大廠新思科技 (Synopsys) 在 2023 年終於重回實體活動的行列。日前舉辦的「SNUG Taiwan 2023 使用者大會」,Synopsys 董事長暨執行長 Aart de Geus 特別從美國抵台,在主題演講中詳細分析 EDA 技術演進與在 IC 設計流程中的應用發展,更發表創新的 Synopsys.ai 解決方案,說明如何在設計流程中導入具備 AI 輔助功能的 EDA 設計工具,提升設計效益與產能,吸引了近千名業界專業人士參與盛會。
聯發科子公司達發科技專注 AIoT 技術,六年毛利率成長 17 個百分點 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 18 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科旗下子公司達發科技表示,兩大事業群聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有更新門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利晶片研發。藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與母公司聯發科 5G、Wi-Fi 7、Smart TV 及車用四大平台,雙方透過大小平台互聯、互通、互測技術整合,提供客戶完整、高價值的產品。
IC 設計產業景氣落底,下半年能見度有限 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 14 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 |
今年第二季多數 IC 設計產業庫存趨正常,然而終端需求疲弱,客戶備貨保守,仍以急單為主,下半年產業能見度有限,多數 IC 設計廠商已將 2023 年投片延後至 2024 年。成本方面,IC 設計廠商已可取得較便宜的晶圓代工價格,減輕成本壓力。 繼續閱讀..



