儘管依照不同晶片種類有所不同,但受到供應鏈庫存調整影響之下,普遍已經修正半年以上,也對於投片縮手許久。 繼續閱讀..
IC 設計谷底已過,逐步重啟投片 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 |
群聯攜夥伴搶攻 AI 商機,推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此,群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform),希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能,助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。
半導體設備禁令箝制中國 28 奈米以下製程發展,解析全球市場影響性 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 10 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit |
美國箝制中國半導體產業發展無疑是全球矚目焦點,截至 1 月,美國透過實體清單和管制特定設備出口至中國等,打擊中國本土半導體產業。此外,為防止中國廠商向非美系廠商採購半導體製造設備規避管制,美國也積極說服荷蘭、日本加入管制中國行列。 繼續閱讀..
