華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
郭明錤：聯發科上半年出貨量減少最多 40%，最快第三季回溫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 13 日 16:45 |
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IC 設計大廠聯發科日前公布 2023 年 1 月營收，金額為新台幣 223.83 億元，較 2022 年 12 月下跌 42.1%、較 2022 年同期也下滑 48.5%，這成績與市場預期 1 月份中國手機市場重返年成長趨勢截然相反。中資天風證券知名分析師郭明錤表示，聯發科 2023 年 1 月營收顯著衰退的原因不僅是農曆過年導致工作天數少，主因是 Android 手機處理器面臨結構性衰退。聯發科上半年行動處理器出貨量仍年衰退 30%~40%，最快要到 2023 年第三季恢復成長。
高通 Snapdragon X35 / X32 5G 數據機晶片亮相，終端 2024 年推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 08 日 22:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 8 日晚間宣布，推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統，這是全球首款 5G NR-Light 數據機射頻系統。NR-Light 是新類型的 5G，填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網（NB-IoT）裝置之間的落差。與傳統行動寬頻裝置相比，搭載 Snapdragon X35 的 NR-Light 裝置體積更小、成本效益更高，電池續航力也更持久。
慧榮 2022 全年營收年增 3%，採取行動降低營運成本 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 08 日 17:50 |
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記憶體控制 IC 大廠慧榮 (SIMO) 公布 2022 年第四季財報，營收 2 億 76 萬美元，與前一季相較減少 20%，較 2021 年同期則減少 24%。第四季毛利率 47.4%，稅後淨利 4,105 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.22 美元 (約新台幣 38 元)。2022 年全年營收達 9 億 4,592 萬美元，較 2021 年微幅成長 3%，毛利率 50.2%，稅後淨利 2 億 1,391 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證盈餘 6.36 美元 (約新台幣 198 元)。
