Category Archives: IC 設計

英飛凌攜手台達電深化長期合作，共同成立創新實驗室下半年成立
作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

車用半導體大廠英飛凌 (Infineon ) 宣布，與全球電源暨能源管理廠商台達電宣布將其長期合作，範圍由工業拓展至汽車應用。雙方於 21 日簽署一份長期合作備忘錄，目的在於持續深化雙方的合作與創新，為飛速成長的電動車市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。

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面板需求逐季增溫，第二季起面板驅動 IC 價格逐漸回穩
作者 |發布日期 2023 年 03 月 21 日 17:16 |
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分類 IC 設計 , 財經 , 面板

前幾季隨著面板價格滑落，面板廠施壓下驅動 IC 單價來到相對低點，但晶圓代工價格未有大幅降價，即便 2022 年以降價提升稼動率的合肥晶合集成，代工價格也趨穩定。TrendForce 研究顯示，多數晶圓廠仍用折扣或免費晶圓提供小幅投片折價，並無意願調整牌價，即是預期 2023 下半年投片需求復甦。自 2023 年第一季以來，大尺寸面板驅動 IC 再降價空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前，預估第二季面板驅動 IC 單價持平，或小幅季減 1%~3%。 繼續閱讀..

李培瑛：DRAM 跌價預計第三季回穩，支持漲電價但不要一次漲太多
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠南亞科總經理李培瑛表示，就 DRAM 產業來說，2023年上半年仍非常辛苦，然後到下半年有機會好一點，但是好的程度會到多少，就還必須要看外在因素的情況來決定。另外，針對近期政府調整電價的問題，李培瑛強調，支持政府電價上漲得政策，畢竟國際能源大漲的因素已經造成台電虧損。不過，也漲幅希望不要漲一次太多，「就算要砍，刀子砍下去的力氣也要小一點」。

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SK 海力士展示 300 層堆疊 3D NAND Flash 原型，最快 2024 年問世
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

日前第 70 屆 IEEE 國際固態電路會議 (ISSCC)，南韓記憶體大廠 SK 海力士展示最新 300 層堆疊第八代 3D NAND Flash 快閃記憶體原型，令與會者大吃一驚。SK 海力士發表會標題為「高密度記憶體和高速介面」，描述如何提高固態硬碟性能，同時降低單 TB 成本。新 3D NAND Flash 快閃記憶體預定兩年內上市，有望打破紀錄。

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傳英特爾取消 Meteor Lake-S，改 Arrow Lake-S 提早上場搶優勢
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，英特爾可能取消桌上型 Meteor Lake-S 架構處理器，因 6P＋16E 核心架構設計是 Raptor Lake-S 架構縮減版，桌上型電腦市場可能沒有競爭力，卻可能適用低功耗行動平台。英特爾取消 Meteor Lake-S 架構處理器後，將由 Arrow Lake-S 架構處理器接替。

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高通海外唯一自有新竹大樓落成，加強與台灣生態系連結合作
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示，2023 年正值高通在台深耕二十週年，透過高通新竹大樓的啟用，適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技，加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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AMD 發表 Zen 4 架構，5 奈米製程 EPYC 9004 系列嵌入式處理器
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 宣布，將以 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色效能與能源效率。全新第四代 EPYC 嵌入式處理器採用 Zen 4 架構，為雲端和企業運算嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。

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特斯拉宣布大量減少碳化矽，英飛凌如何出招
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:32 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三類半導體體用於電動車正如火如荼，全球電動車大廠特斯拉 (Tesla) 卻突然宣布，次世代電動車傳動系統碳化矽 (SiC) 用量大減 75%，因藉創新技術找到下一代電動車動力系統減少使用碳化矽的方法，也不會犧牲效能。這消息直接衝擊全球第三類半導體廠商股價，牽動廠商布局。

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第三類半導體朝 8 吋晶圓邁進！台廠相關概念股發動時機曝光
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

受惠電動車產業崛起，第三類半導體題材發酵兩年，但是現在磊晶廠客戶清庫存嚴峻，並下修訂單，使得庫存調度尚未見底，國泰期貨預估，下半年需求將回溫，至於相關概念股，華冠投顧分析師劉烱德認為，主要觀察外資進出及新台幣匯率走勢。

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群聯攜夥伴搶攻 AI 商機，推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此，群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform)，希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能，助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。

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Microchip 投資俄勒岡州逾 240 億元，搶補貼也提升三倍產能
作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體供應商 Microchip Technology Inc. 宣布美國奧勒岡州格雷舍姆 (Gresham) 工廠投資 8 億美元 (約新台幣 244 億元)，目標為提高三倍產能，已達成預定里程碑。大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，成果更是為了因應各產業增長的半導體需求，使 Microchip 提高美國整體產能。

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