Category Archives: IC 設計

慧榮針對中國市場進行更積極降價策略，加速去化庫存
作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在當前記憶體市場需求依舊疲弱，價格仍舊處於低檔的情況下，近期市場傳出記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 由於庫存金額與存貨週轉天數仍居高不下，市場預期慧榮將在第二季中於中國市場採取激進降價策略，其降價幅度達到 20%~50%，以進一步去化庫存。而預料慧榮的策略，也將影響到部分台系供應鏈。

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功耗降低 23%，三星業界首款 12 奈米等級製程 DRAM 開始量產
作者 |發布日期 2023 年 05 月 18 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

即便日前南韓三星 2023 年第一季繳出難看的成績單，也確認將會進行有意義的減產。不過，三星卻表示，針對新技術與基礎建設的投資將不會打折扣。在此情況下，18 日三星宣布，其採用業界最先進 12 奈米等級製程技術的 16Gb DDR5 DRAM 已經開始大量生產。三星表示，透過最先進的製造技術，再次證明了三星本身在先進 DRAM 技術方面的領先地位。

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繼製造後，中國先進 IC 設計也遭限？OPPO 開發自研處理器停損
作者 |發布日期 2023 年 05 月 12 日 21:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

中國寄予厚望能自研高性能處理器的中國品牌商 OPPO，今日突然宣布因經濟與手機市場不確定性，決定停止旗下 IC 設計 ZEKU 哲庫科技業務，等於宣告 OPPO 自研處理器夭折。市場人士表示，實情可能不只大環境衝擊手機市場而已，不排除中國受美國限制發展半導體，扼殺 OPPO 自研處理器計畫。

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