美聯社報導，美國商務部啟動半導體廠商補貼申請計畫，總計 390 億美元政府補貼申請，讓業者建設新工廠和擴產。商務部規定，所有申請美國政府補貼的企業都需公布詳盡財測，回饋超額利潤，還須規劃如何培養本地勞動力。獲 1.5 億美元或更多補貼的企業，也必須提供員工兒童保育。
Category Archives: IC 設計
受惠伺服器長期成長，外資力挺信驊目標價 2,400 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 23 日 10:30 |
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針對 IC 設計廠商信驊 22 日舉行法說會的內容，外資分析報告認為，公司表示 2023 年上半年對伺服器表現持保留的態度，這一看法與該外資預期的情況相類似。也就是代表庫存調整的情況將會在 2023 年上半年持續，2023 年下半年市場逐漸恢復。而對信驊來說，美國超大雲端服務供應商是否降低對伺服器採購會是觀察重點，這將關係未來該公司能否成長的關鍵。而該外資給予信驊「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 2,400 元。
智原 2022 年營收年增 62%，每股 EPS 達 9.88 元雙創新高紀錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 21 日 15:40 |
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ASIC 設計服務暨矽智財廠商智原科技 21 日公布 2022 年第四季合併財務報表。第四季合併營收為新台幣 32.5 億元，較 2022 年第四季成長 0.2%，較 2021 年同期成長 23%。第四季毛利率為 47.6%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 5.2 億元，基本每股 EPS 為新台幣 2.11 元。累計，2022 年全年合併營收較前一年成長 62%，達新台幣 130.7 億元，全年歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 24.6 億元，基本每股 EPS 達新台幣 9.88 元。
OPPO 自研晶片將由台積電 4 奈米打造，瞄準過去華為手機版圖 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 21 日 15:20 |
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調研機構數據，全球市場占有率排名前五大智慧手機廠商三家為小米、OPPO 和 vivo，原本小米與 OPPO 都希望搶佔華為路線自研晶片，小米曾有相關產品，現已放棄，只有 OPPO 持續自研晶片，且似乎要推出產品了。
