Category Archives: 半導體

深圳啟用中國首個 1 萬卡 AI 叢集，搭華為先進晶片打造自主算力

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 01 日 14:18 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

中國深圳上週啟用中國首個 1 萬卡智慧運算叢集，該叢集採用華為技術生產的先進晶片，顯示中國正持續深化自主運算能力建設。
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美光反彈分析師看好投資價值、長約保障營運

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 01 日 12:30 |

分類記憶體 , 財經

美國記憶體巨頭美光（Micron）繼連日重挫後止跌反彈，分析人士認為，Google 演算法 TurboQuant 引發的拋售潮實屬過度反應，美光正在與大客戶洽談簽署長約，也能保障未來的營運；現在價位正是進場撿便宜的好時機。繼續閱讀..

華強北驚現記憶體拋售潮？DDR5「低價真相」曝光，記憶體長線仍看多

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 01 日 12:09 |

分類中國觀察 , 晶片 , 記憶體

全球記憶體市場近期充滿不確定性，市場消息傳出，中國深圳華強北現貨記憶體價格降幅明顯，但根據《科技新報》掌握到的消息，目前價格波動不如想像厲害，整體記憶體產業仍存在上行趨勢。繼續閱讀..

手機市場遭遇逆風，外資下修供應鏈聯發科、京元電、聯電目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 01 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受全球地緣政治與產業庫存調整影響，台股近期走勢劇烈震盪。根據美系外資的最新報告指出，由於中國市場的智慧型手機市場面臨逆風，衝擊手機晶片的供應，所以進一步全面調降聯發科、京元電及聯電的目標價。

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Arm 說代理 AI 需要新 CPU，英特爾不這麼認為

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 與英特爾近日圍繞代理 AI（agentic AI）的 CPU 定義幾度交鋒。Arm 於舊金山 Arm Everywhere 活動，主打自家 AGI CPU，宣稱這款 300 瓦、136 核心的設計專為 AI 代理、協調工作與資料中心高密度負載打造，並刻意減少 SMT 與大部分 SIMD 等傳統功能，以提升效能、規模與能源效率。繼續閱讀..

富士通採用 Rapidus 1.4 奈米開發 NPU，加速日本晶片國產化

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:22 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

富士通（Fujitsu）計畫採用 Rapidus 1.4 奈米製程，開發 AI 推論用 NPU，鎖定伺服器與資料中心市場。根據《日經亞洲》報導，該專案開發成本約 580 億日圓（約新台幣 116 億元），其中約三分之二由日本新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）補助，並將推動日本半導體國產化。
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AI 連結為輝達 20 億美元投資 Marvell 關鍵，矽光子更是未來攜手合作重點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

GPU 大廠輝達（Nvidia）對外宣布，已向公開上市的半導體設計公司美威爾科技（Marvell）投資高達 20 億美元 (約新台幣 638 億元)。這筆龐大的現金挹注，象徵著雙方全新合作夥伴關係的展開，且該合作將橫跨全球晶片市場的多個重要領域。

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輝達大砸 20 億美元投資 Marvell，帶動 Marvell 股價大漲超過 12%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 01 日 8:10 |

分類 Nvidia , 公司治理 , 半導體

外媒報導，全球AI晶片霸主輝達（Nvidia）正式宣布，將對資料基礎設施半導體供應商邁威爾科技（Marvell Technology）進行高達 20 億美元 (約新台幣 638 億元) 的股權投資。這項龐大投資與雙方擴大的 AI 基礎設施合作夥伴關係，不僅凸顯了 Marvell 在 AI 資料中心核心日益擴張的地位，更在當日的股市中引發了熱烈的慶祝行情。

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SK 海力士赴美上市，押注 AI 記憶體戰局

作者古川|發布日期 2026 年 04 月 01 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

當生成式 AI 的浪潮將輝達（NVIDIA）推上全球市值巔峰時，位於供應鏈關鍵節點的記憶體產業也正經歷一場前所未有的權力轉移。

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AI 機櫃加劇 T-glass、Low Dk2 供不應求，玻纖布價格／供應鏈變化解析

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 01 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

Low CTE（T-glass）玻纖布需求受 AI 晶片數量、面積、層數帶動，Low Dk 玻纖布需求則受單通道速率提升、單板層數提升、推理機櫃帶動。繼續閱讀..

群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。繼續閱讀..