知名放空機警告「短缺」幻象快戳破 Sandisk 股價摔 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 25 日 11:55 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 電腦儲存設備領導服務商 Sandisk 遭知名放空機構香櫞研究(Citron Research)盯上,稱並無護城河優勢,股價應聲下殺。 繼續閱讀..
AI 帶動半導體暢旺,韓國成台灣最大逆差市場 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 25 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 受惠人工智慧(AI)發展帶動半導體需求暢旺,同為半導體相關產業大國的台灣及韓國貿易也受帶動,韓國在國際供應鏈分工下,成為台灣 2025 年第二大進口來源國,也是台灣最大貿易逆差市場。 繼續閱讀..
台股高基期資金向「上游」靠攏!股市女王李蜀芳曝法人換股邏輯 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 02 月 25 日 11:36 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit 護國神山台積電衝破 2,000 元新高,帶動台股一舉站上 35,000 點大關,隨著大盤指數位處高基期,基本已經完全反映 2027 年的獲利預估,股市女王李蜀芳分析,受到基期過高、估值過高雙重壓力影響,今年超額報酬將高度依賴於「跌出來的空間」,法人圈目前的共識是將資金轉向「主動式 ETF」,或是具備強勢基本面的個股。 繼續閱讀..
東京威力科創深化韓國布局,攜 160 間當地供應商應對需求 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 10:21 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit 日本半導體設備供應商東京威力科創(Tokyo Electron)計畫善用其在韓國約 160 家合作企業的網絡,以因應當地半導體製造商不斷增加的投資需求。 繼續閱讀..
日立能源導入新型功率半導體,瞄準 AI 與高壓電網應用 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 25 日 10:20 | 分類 半導體 , 能源科技 | edit 日立能源宣布與 Pakal Technologies 合作,將新一代 IGTO(t)™ 矽功率開關導入 ≥3.3kV 高電壓功率模組,應用於軌道運輸、再生能源、儲能與資料中心等領域。 繼續閱讀..
川普兩個月前開綠燈,輝達 H200 銷中數量仍掛零 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 25 日 10:10 | 分類 Nvidia , 中國觀察 , 國際貿易 | edit 負責執行出口管制的美國官員表示,即使美國總統川普兩個月前決定允許人工智慧處理器 H200 出貨至全球第二大經濟體中國,但至今輝達(Nvidia)尚未向中國出售任何 H200 晶片。 繼續閱讀..
AMD 與 Meta 簽供應+認股協議 股價飆;光通訊同歡 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:55 | 分類 GPU , PCB , 半導體 | edit Facebook 母公司 Meta Platforms Inc. 宣布與超微(AMD)簽訂為期數年的供應協議,消息傳來激勵 AMD 股價飆高。 繼續閱讀..
中芯、華虹加速推 7 奈米以下製程,拚先進晶片產量提高 5 倍 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 在中國政府強力支持下,中國先進晶片製造商正加速擴產,並努力邁向先進半導體製程。根據日經報導,包括中芯國際、華虹半導體和與華為有關的晶片製造商都計畫採用更先進晶片。 繼續閱讀..
華爾街日報:蘋果藉協助台積電環球晶,促晶片製造回流美國 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:25 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 | edit iPhone 製造商蘋果(Apple)為分散供應鏈、爭取關稅豁免及回應兩位美國總統呼籲降低對外國供應依賴,正運用龐大採購力和投資協助台積電等業者在美設廠以扶植本土晶片製造。 繼續閱讀..
見證歷史!台積電開盤 2,000 元續創新高,市值衝破 50 兆元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:11 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電近日股價屢創新高,今(25 日)開盤隨即上 2,000 元、上漲 1.78%,首次跨越兩千元大關,市值連帶衝破 50 兆元;同時也帶動大盤好表現,帶動台股衝向 3.5 萬點大關。 繼續閱讀..
聚焦半導體 OT 資安韌性!TXOne 前進 S4x26 發表 Edge Complete 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:03 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 網路 | edit TXOne Networks 近日宣布前進美國佛羅里達州邁阿密舉行 S4x26 大會,聚焦半導體產業的實務型資安策略,結合 TXOne 在先進製造環境中的實際部署經驗,說明半導體製造商如何在不影響產線穩定、不進行破壞式系統汰換,也不增加第一線營運負擔的前提,逐步強化整體資安韌性。 繼續閱讀..
AMD、Meta 達成千億美元 AI 協議!將部署高達 6 吉瓦 AMD GPU 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 20:32 | 分類 AI 人工智慧 , Meta , 晶片 | edit Meta 已同意向 AMD 購買 6 吉瓦(Gigawatts,簡稱 GW)的人工智慧運算能力,交易總價值超過 1,000 億美元。根據協議,Meta 最多可能持有 AMD 約 10% 的股份。 繼續閱讀..
亞智攜 XTPL 開發超精細點膠設備解決方案,強化全球先進封裝布局 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 17:24 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 半導體面板級封裝設備製造商亞智科技(Manz),與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係,為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。 繼續閱讀..
硬體成本狂漲「低價算力再見」!德雲端巨頭宣布 4/1 產品漲價,漲幅最高 37% 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 17:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 德國資料中心營運商 Hetzner 宣布,將自 2026 年 4 月 1 日起調漲旗下雲端、專屬伺服器、儲存與負載平衡器等產品價格,理由是「IT 產業多個領域出現劇烈價格上漲」。此次調整適用於新訂單與既有訂閱客戶,涵蓋公司在歐洲、美國與新加坡的資料中心,多數產品漲幅顯著。 繼續閱讀..
取代混合大小核!英特爾新職缺證實擬推採 Unified Core 架構 CPU 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 16:58 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 外媒 Tom’s Hardware 報導,英特爾正在開發採用「統一核心」(Unified Cores)技術的處理器,根據最近在領英(LinkedIn)發布的職缺資訊,這些 CPU 至少還有三到四年或更久才會問世。英特爾正尋找一名資深 CPU 驗證工程師,負責驗證統一核心處理器的矽晶設計,並與架構師及 RTL 設計師協作。 繼續閱讀..