支持台積電美國擴產 40%,背後是黃仁勳願意買單「美國製造」溢價 |
| 作者 Dindo Lin|發布日期 2026 年 02 月 03 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia |
Category Archives: 半導體
1Q26 記憶體價格全面上修,各類產品季增幅創歷史新高 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 02 日 17:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 |
TrendForce 最新記憶體產業調查,2026 年第一季 AI 與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡,原廠議價能力有增無減,TrendForce 全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各產品價格季成長幅度,預估整體 conventional DRAM 合約價從 1 月初季增 55%~60%,改為上漲 90%~95%,NAND Flash 合約價從季增 33%~38% 上調至 55%~60%,且不排除再上修可能。 繼續閱讀..
台灣權重 21.06% 超車中國,躍居 MSCI 新興市場最大成分國 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 02 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券 |
台灣在新興市場股票指數中的地位首次超越中國,成為市場中權重最高的國家。主要受到人工智慧(AI)股票熱潮的推動。根據彭博社資料,台灣在 MSCI 新興市場指數中的權重達到 21.06%,超過中國的 20.93%。這是自 2007 年 7 月以來,台灣首次在指數中超越中國。
英特爾秀「AI 晶片測試平台」,8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 02 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶片 |
1 月 30 日,英特爾展示了一款名為「AI 晶片測試平台」的先進技術,這款原型系統採用了八倍光罩尺寸的封裝設計,內含 4 個邏輯晶片、12 個 HBM4 級記憶體堆疊及兩個 I/O 晶片。這個展示不僅突顯英特爾在人工智慧(AI)和高效能計算(HPC)應用領域的最新封裝能力,還顯示出其在多晶片設計方面的潛力。 繼續閱讀..
伊藤忠傳入股台灣精誠、考慮在日本設合資公司 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 02 日 8:50 | 分類 半導體 , 軟體、系統 |
日本大型商社伊藤忠商事(Itochu)傳出入股台灣系統整合商(SIer)精誠資訊(SYSTEX)、已取得精誠約 1% 股權,且雙方考慮在日本設立合資公司。 繼續閱讀..



