Category Archives: 半導體

南亞科 Q3 需求動能轉強,2020 年 DRAM 可望谷底回升

作者 |發布日期 2019 年 09 月 24 日 10:45 | 分類 網通設備 , 記憶體 , 財經

DRAM 廠商南亞科在客戶需求回溫下,第三季出貨量可望明顯回升,雖然整體合約價尚未明顯反彈,但至少在伺服器等領域應用客戶庫存消化也到一段落,再加上手機搭載記憶體容量提升,2020 年整體 DRAM 市況可望自谷底回升,產業可望回到較健康的表現。

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5 奈米進度超前,台積電連續上修產能規畫

作者 |發布日期 2019 年 09 月 24 日 10:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

隨美中科技戰暫時和緩下來,加上傳統旺季因素加持,半導體產業也迎來契機,晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇,5 奈米進度也非常順利。據設備商透露,台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫,而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產,顯示台積電火力全開,全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。

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客戶搶台積電 5 奈米產能,陸行之提 5 大重點觀察情況

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 10:00 | 分類 Apple , GPU , 國際貿易

針對平面媒體報導,因為主要客戶「搶貨」的情況,使得台積電提早於 2020 年第 1 季量產 5 奈米製程,並且預計將月產能提升的情況。對此,前外資知名分析師陸行之則是提出 5 個觀察重點,來審視未來實際的情況是否能如報導中的相同。

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台積電 5 奈米產能客戶搶,2020 年第 1 季提早量產

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

就在日前晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在 SEMI TAIWAN 2019 上表示,台積電的 5 奈米將在 2020 年正式量產,進一步引起市場關注之後,現在有平面媒體報導,因為大客戶搶 5 奈米產能的關係,不但使得台積電將量產時間提早至 2020 年第 1 季,也進一步提高每個月的預訂產能。

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日月光擴建關燈工廠,2 年後在台全面實施

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 11:45 | 分類 晶圓 , 自動化 , 零組件

工業 4.0 時代來臨,「智慧製造」成為新顯學,也是全球企業追逐的目標。其中,日月光投控耕耘有成,目前在高雄已打造近 10 座高階製程關燈工廠,2020 年底目標達到 15 座;未來也將擴展到中低階製程,預計 2 年後在台中、中壢等廠區全面實施,目前暫不考慮導入中國廠。 繼續閱讀..

國內半導體人才不足,蔡明介指聯發科不排除藉購併來取得人才

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 公司治理 , 國際貿易

就在日前,台積電董事長劉德音才對政府發出國內半導體人才嚴重不足,希望政府能思考補救措施的訊息之後,19 日聯發科董事長蔡明介也同樣表示,國內半導體人才的確面臨斷層的情況。因此,聯發科為解決這個問題,除了投入相關經費與學校合作培養人才之外,未來也不排除透過購併 (M&A) 的方式,進一步取的相關的人才。

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聯發科 5G SOC 亮相,預計 12 月公布細節,2020 年放量出貨

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

隨著 5G 浪潮的興起,全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品,準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科,19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過,預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月,屆時聯發科將會在全球舉行發表會,將這顆重量其產品介紹給全球消費者。

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現場直擊聯發科最高機密!無線通訊研發大樓首次對外曝光

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科,2019 年開年至今,股價幾乎反漲了一倍以上,不僅外資陸續調高聯發科的目標價,甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素,就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻,聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢,讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況,19 日這天,聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用,給予我們一個明確的答案。

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華為:不直接對外銷售處理器,未來 2 年續發表 6 款晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 11:35 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 雲端

北京青年報報導,中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器,包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露,未來兩年華為還會發表 6 款晶片,包括兩款麒麟晶片,每年發表一款;3 款昇騰晶片,包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910;以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片,即鯤鵬 930。 繼續閱讀..