Category Archives: 半導體

SEMI : 2015 年 10 月北美半導體設備 B/B 值為 0.98
作者 |發布日期 2015 年 11 月 20 日 14:50 |
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分類 晶片 , 零組件

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2015 年 10 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 13.3 億美元，BB 值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 0.98，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 98 美元的訂單。 繼續閱讀..

成長動能趨緩，2016 年智慧型手機出貨年成長恐僅 7.3%
作者 |發布日期 2015 年 11 月 19 日 15:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 面板

全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示，2015 年智慧型手機出貨動能持續減緩，年成長縮減至 9.7%，總出貨量預計達 12.86 億支。中國品牌的智慧型手機出貨雖然同步轉弱，但仍高於全球的表現，年成長（含外銷）達 14.5%，佔全球出貨總量的 41%。 繼續閱讀..

第三季 NAND Flash 價格下滑加劇，整體營收成長趨緩
作者 |發布日期 2015 年 11 月 19 日 14:15 |
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分類 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查報告顯示，第三季 NAND Flash 價格下滑速度加快，整體營收僅較第二季成長約 2.4%。DRAMeXchange 研究協理楊文得表示，第三季原先看好的旺季效應需求並未出現，來自於總體經濟面的雜音讓各種 NAND Flash 終端需求銷售不如預期，也讓第三季整體 NAND Flash 市場呈現供過於求的格局，價格下滑的力道加強也讓業者營收成長與利潤保衛也面臨挑戰，第四季供過於求的情況將持續，營收再度成長的動能也備受考驗。 繼續閱讀..

南韓出手，高通專利授權方式將再遭重罰
作者 |發布日期 2015 年 11 月 19 日 12:43 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2015 年 11 月 18 日高通公司發表公告，稱已接到南韓公平交易委員會（FTC）發送的反壟斷調查報告，FTC 認為高通以手機售價為計費基礎的打包式專利授權方式涉嫌壟斷，要求其對該業務模式進行調整，還將面臨高額的罰單。高通公司堅持認為現有的專利授權模式是合法的，有利於市場競爭。之前因為同樣的問題高通在中國支付了 9.75 億美元罰單。 繼續閱讀..

換你站上巨人的肩膀！張忠謀給大學生的七大忠告
作者 |發布日期 2015 年 11 月 19 日 12:18 |
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分類 名人談 , 晶片 , 會員專區

「如果說我看得比別人更遠，是因為我站在巨人的肩膀上」，台積電董事長張忠謀曾在某次演講中，將牛頓的這句話送給大學生。在世人眼中無疑是名巨人的張忠謀，經常在大學校園裡向學生傳授自己的人生經驗，昨（18）日張忠謀便到國立交通大學演講，以「給大學生的幾個忠告」為題，鼓勵大學生在大學時期學會謀生的本領，並養成健康生活與終身學習的習慣。 繼續閱讀..

紫光結親對象傳為超微，分析師：入股聯發科沒道理
作者 |發布日期 2015 年 11 月 18 日 12:30 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

紫光集團（Tsinghua Unigroup）高調出擊，放話 5 年間要砸人民幣 3,000 億元，搶當半導體第三，先前還說有意投資聯發科。不過分析師指出，紫光早已握有相關技術，投資聯發科毫無道理。另外，紫光透露準備入股美國晶片商，外媒猜測可能是需錢孔急的超微（AMD）。

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台積電 InFO 明年初通吃 4 廠有難度？外資提出 3 疑點
作者 |發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式採用台積電的「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）技術，蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過，高盛指出了幾個疑點，要投資人先別太興奮。

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