Category Archives: 半導體

台半導體廠最大籌資金額,聯電 ECB 發債在即

作者 |發布日期 2015 年 05 月 12 日 19:09 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣半導體大廠聯電昨(11)日通過五年期高達 6 億美元海外可轉換公司債(Euro-Convertible Bond,ECB)籌資案定價,債券每張面額在 20 萬美元。不僅是台灣史上最大半導體籌資案,工商時報報導也指稱,此為繼 2001 年 SK 海力士以來,近 14 年來亞洲最大半導體廠籌資案。 繼續閱讀..

中芯 28 奈米遇瓶頸,聯電可望從中獲益

作者 |發布日期 2015 年 05 月 12 日 15:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

中國最大的晶圓代工廠,中芯科技甫於 5 月 7 日發布 2015 Q1 亮眼的財報,營收年增 13%(季增 4.9%)至 5.1 億美元,中國地區營收佔整體營收比重升至 47%,創下了歷史新高。Q1 毛利率為 29.4%,優於前季及去年同期的 22.5%。每股稀釋盈餘也增至 0.07 美元。展望第二季,中芯預估營收增加 2~5%,毛利率為 27~29%。同一期間,台積電則估計 Q2 營收下滑 6.7~8.1%,聯電認為 Q2 營收將持平。部分媒體甚至將中芯第一季的亮眼表現形容為中國半導體的逆襲。 繼續閱讀..

台灣新版晶片身分證 2017 年上路? 看全球 eID 趨勢

作者 |發布日期 2015 年 05 月 11 日 17:34 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

未來悠遊卡儲值支付搭捷運、自然人憑證報稅、駕照行照、健保卡掛號看病、電子投票,甚至是統一發票兌獎,都有可能整合在一張卡片上,這樣的晶片身分證你會想要嗎?目前已經有包括德國、比利時在內多個國家或地區使用晶片身份證,在電子商務、公務驗證領域都有很好的發展,台灣鄰近的香港也要在 2018 年正式全面換發智慧晶片身份證,台灣則是有媒體報導想要在 2017 年實行,內政部又改口說可能 2019 年推行,但時程與規劃還沒有明確,真的來得及嗎?

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10 奈米進度添變數?台積電中科擴廠因空汙問題抗議再起

作者 |發布日期 2015 年 05 月 09 日 12:55 | 分類 晶片 , 會員專區 , 生態保育

全台 PM2.5 超標,台積電中科擴廠案也再度壟上陰霾,8 日環團與家長近上百名民眾集結台中市政府廣場與中科基地,遞交連署書抗議中科擴廠剷除原始林,將致使空氣惡化,並強調將再度走上街頭,而此次擴廠事關台積電 10 奈米先進製程計畫。

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三星 Note 5 處理器升級,可省 40% 空間

作者 |發布日期 2015 年 05 月 08 日 11:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子(Samsung Electronics)自製處理器的功力再升級!外傳三星次世代旗艦機「Galaxy Note 5」將搭載全新的「Exynos 7422」處理器,新品採用該公司獨家封裝技術,可把 CPU、圖形處理器、RAM、LTE 等全部封裝在同一塊晶片上,能大幅節省智慧手機空間。

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傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810,支援 2,500 萬畫素相機

作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,聯發科趁機釋出十核處理器消息,搶奪高階晶片市場!中國媒體稱,聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時,直接拿驍龍 810 做對照,透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..

高通副總否認 Snapdragon 810 過熱,某廠商蓄意造謠

作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 11:01 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

高通公司副總裁 Tim McDonough 在接受採訪時表示,高通 Snapdragon 810 處理器沒有任何問題,有關這款處理器發熱量過高的傳聞都是空穴來風,之前 Tim McDonough 曾公開承認 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在過熱問題,但該問題僅存在於原型機,而不涉及公開發售的產品。 繼續閱讀..