Category Archives: 半導體

三星處理器起飛，傳自製核心今年底量產

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 29 日 9:40 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子的行動處理器技術光速前進，據稱將成為繼高通、蘋果之後，全球第 3 家開發出客製核心的行動處理器廠商！外傳搭載新核的三星晶片「Exynos 8890」，今年底前就可量產。繼續閱讀..

聯電 2015 第三季營益季減 74.4%，本季晶圓出貨與產能利用率將續降

作者 liu milo|發布日期 2015 年 10 月 28 日 20:37 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

台灣晶圓代工廠聯電今 28 日舉行法說會，第三季營收持穩，然毛利率仍在下滑，隨著其他晶圓代工大廠 28 奈米以下營收比重大增，聯電也強調在 28 奈米有不少產品從設計導入量產，但對於後市聯電仍是看淡，在晶圓出貨量、產能利用率及 ASP 都較前季略為調降。繼續閱讀..

高啟全傳跳槽紫光，與華亞科分合仍成焦點

作者 liu milo|發布日期 2015 年 10 月 28 日 16:24 |

分類晶片 , 會員專區

10 月初，華亞科董事長暨南亞科總經理高啟全傳出將跳槽中國紫光，震撼業界，事後南亞科雖證實高啟全以退休為由，正式請辭公司總座，但其仍以法人身分任南亞科董事，華亞科董座一職並無異動，高啟全未來動向撲朔迷離，然昨 27 日華亞科官方的回應也頗耐人尋味，外界預估在 11 月上旬華亞科例行董事會，對於董事長人事或有進一步動作。繼續閱讀..

東芝傳有意退出白色 LED，停產部份離散元件

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 28 日 10:30 |

分類晶片 , 零組件

日前爆發會計醜聞的東芝（Toshiba）持續加快不賺錢事業的重整腳步，繼日前傳出有意將 CMOS 事業出售給 Sony 之後，現在又傳出東芝有意退出虧損連連的白色 LED 事業，且可能將結束部份離散（discrete）元件的生產。

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華亞科 Q3 營益年減 63% 靠匯兌收益撐場，DRAM 廠商 2016 恐掀激戰

作者 liu milo|發布日期 2015 年 10 月 27 日 16:20 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 DRAM 廠商華亞科今 27 日舉行法說會，公布 2015 年第三季營收，受到市況持續不佳影響，營收與毛利皆呈現下滑，但受到不小的匯兌利益挹注，最終獲利不致於太難看，華亞科 20 奈米製程轉換持續，到了 2016 年第一季位元出貨量有雙位數成長的希望，不過 2016 年 DRAM 大廠也宣告進入 18 奈米製程賽。繼續閱讀..

驍龍 820 仍會過熱？韓媒：三星力圖降溫

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 27 日 15:10 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

高通（Qualcomm Inc.）「驍龍（Snapdragon）810」處理器頻頻傳出過熱，問題到了次世代的「驍龍 820」還是沒解決？韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）為了降低處理器溫度，已忙得焦頭爛額。

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Google 也想打造晶片？徵才廣告洩天機

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 27 日 14:20 |

分類 Google , 人力資源 , 晶片

蘋果（Apple Inc.）研發的 A 系列處理器恐將面臨重量級新敵手？Google 最近開始誠徵「多媒體晶片架構人員」（Multimedia Chip Architect），負責帶領晶片開發計畫，並協助其他工程師、讓晶片獲產品採納後能順利出貨。繼續閱讀..

同樣採用驍龍 810 的 Nexus 6P，是否解決了發熱的問題？

作者 T客邦|發布日期 2015 年 10 月 26 日 11:30 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

驍龍 810 毫無疑問是今年所有旗艦手機最「熱」的話題，從小米到 Sony，只要帶有 810 處理器的幾乎無一倖免。那麼，最近推出的 Google 自家品牌 Nexus 6P 同樣也採用了驍龍 810，是否也會敗在 810 的熱力之下呢？AndroidCentral 網站使用了熱成像相機 Flir One，來幫忙找出答案。繼續閱讀..

英特爾揮軍記憶體為自保，產量不致打亂市場供需？

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 26 日 10:41 |

分類晶片 , 零組件

英特爾（Intel）進攻記憶體，將斥資改造大連廠，外界對此議論紛紛，擔心美光將受威脅，NAND flash 恐會供過於求，不過有分析師認為，英特爾此舉是是為了自保，產量不會大到衝擊市場。

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Sony 衝產能，傳買東芝 CMOS 事業

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 26 日 9:30 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 24 日報導，東芝（Toshiba）計劃把旗下使用於智慧型手機等用途的影像感測器事業（以 CMOS 影像感測器為核心）出售給 Sony，且雙方的協商已進入最終階段，將在本週（10 月 26 – 30 日當週）達成協議並公布，預估出售額達 200 億日圓。

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傳奇工程師加盟三星，處理器研發如虎添翼？

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 26 日 9:20 |

分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

三星積極發展半導體事業，先前據傳有意收購超微（AMD），儘管購併案並未成真，最新消息指出，三星買不到超微，乾脆直接挖走超微的靈魂人物──傳奇 CPU 工程師 Jim Keller。

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將「矽」谷轉化成「鎵」谷的男人？利多與 EPC 對矽晶片產業的挑戰

作者吳添立|發布日期 2015 年 10 月 26 日 8:00 |

分類名人談 , 晶片 , 會員專區

半導體已發展超過 60 年，矽（Silicon）一直被認為是半導體產業中最重要的核心材料，甚至矽谷的名稱由來也是源自於它，許多數十億美元的大企業都是從矽谷發跡，但以矽為半導體材料的時代會被終結嗎？尤其當著名的摩爾定律現階段面臨極大的挑戰時，下一世代同時保有低成本和高效能的半導體晶片將會是什麼？有一個男人立志將「矽」谷轉化成「鎵」谷，他是加州新創公司 Efficient Power Conversion（簡稱 EPC）的創辦人兼執行長利多（Alex Lidow）。繼續閱讀..

美投顧：iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術

作者陳思宇|發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:33 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

知名財經網站《霸榮》（Barron’s）9 月中報導，台積電的整合扇出型封裝技術（Integrated Fan-Out, InFO）樂勝競爭對手三星電子（Samsung Electronics Co.），而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出， iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。繼續閱讀..