台灣半導體大廠聯電昨(11)日通過五年期高達 6 億美元海外可轉換公司債(Euro-Convertible Bond,ECB)籌資案定價,債券每張面額在 20 萬美元。不僅是台灣史上最大半導體籌資案,工商時報報導也指稱,此為繼 2001 年 SK 海力士以來,近 14 年來亞洲最大半導體廠籌資案。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體

中芯 28 奈米遇瓶頸,聯電可望從中獲益 |
作者 邱 冠倫|發布日期 2015 年 05 月 12 日 15:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 |
中國最大的晶圓代工廠,中芯科技甫於 5 月 7 日發布 2015 Q1 亮眼的財報,營收年增 13%(季增 4.9%)至 5.1 億美元,中國地區營收佔整體營收比重升至 47%,創下了歷史新高。Q1 毛利率為 29.4%,優於前季及去年同期的 22.5%。每股稀釋盈餘也增至 0.07 美元。展望第二季,中芯預估營收增加 2~5%,毛利率為 27~29%。同一期間,台積電則估計 Q2 營收下滑 6.7~8.1%,聯電認為 Q2 營收將持平。部分媒體甚至將中芯第一季的亮眼表現形容為中國半導體的逆襲。 繼續閱讀..


台灣新版晶片身分證 2017 年上路? 看全球 eID 趨勢 |
作者 Sanada Yukimura|發布日期 2015 年 05 月 11 日 17:34 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 |
未來悠遊卡儲值支付搭捷運、自然人憑證報稅、駕照行照、健保卡掛號看病、電子投票,甚至是統一發票兌獎,都有可能整合在一張卡片上,這樣的晶片身分證你會想要嗎?目前已經有包括德國、比利時在內多個國家或地區使用晶片身份證,在電子商務、公務驗證領域都有很好的發展,台灣鄰近的香港也要在 2018 年正式全面換發智慧晶片身份證,台灣則是有媒體報導想要在 2017 年實行,內政部又改口說可能 2019 年推行,但時程與規劃還沒有明確,真的來得及嗎?
高通傳也有十核處理器,名為驍龍 818 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 11 日 17:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
聯發科強攻十核心處理器的傳聞引發關注,據悉高通(Qualcomm)不甘示弱,打算跟聯發科拚了,正在規劃十核處理器「驍龍 818」(Snapdragon 818),規格拉到比聯發科更高,嗆聲意味濃厚。 繼續閱讀..
中國半導體逆襲展開?中芯 Q1 財報、Q2 財測皆優於台廠一哥 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 08 日 17:05 | 分類 晶片 |
台積電自曝業績放緩,聯電也看淡第二季銷售,中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)逆勢崛起,Q1 財報表現亮眼,財測也更勝台灣的老大哥。 繼續閱讀..
三星最大手筆投資!南韓平澤廠破土 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 08 日 9:23 | 分類 晶片 |
三星電子(Samsung Electronics)旗下佔地最廣的晶片廠,7 日正式動工,三星砸錢蓋新廠,金額之高創下紀錄。破土典禮冠蓋雲集,南韓總統朴槿惠也出席觀禮。 繼續閱讀..

時隔一年,AMD 似乎放棄了 ARM 與 X86 合一的大業 |
作者 liu milo|發布日期 2015 年 05 月 07 日 18:55 | 分類 晶片 , 會員專區 |
去年 5 月電腦中央處理器大廠超微(AMD)才宣布要推出 ARM 與 X86 架構合一的產品,令外界期待, 然雷聲大雨點小,時隔一年計畫似乎已宣告告吹。 繼續閱讀..
傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810,支援 2,500 萬畫素相機 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,聯發科趁機釋出十核處理器消息,搶奪高階晶片市場!中國媒體稱,聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時,直接拿驍龍 810 做對照,透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..