USB 3.1、Type C 規格終於在去年八月確立，蘋果、微軟、英特爾等終端品牌大廠宣示 PC 將全面升級為 USB 3.1，供應鏈廠商的競逐也宣告展開，2015 年 3 月 24、25 日 USB 開發者論壇（USB-IF）將舉辦首次 USBType 互通性測試大會（Plugfest），供應鏈廠商也無不加緊腳步推出 USB 3.1 相關產品，以期迎上這股 USB3.1 的換機潮商機。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
IBM 半導體部門貼錢轉手，遭股東控證券詐欺 |
作者
liu milo|發布日期
2015 年 03 月 03 日 14:09 |
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IBM 去年十月以 15 億美元的代價，將半導體部門的燙手山芋交給格羅方德，然而，現在麻煩尚未落幕，此事 IBM 被股東控告其涉嫌證券詐欺，隱瞞真實情況，高估半導體業務價值，企圖誤導投資人。 繼續閱讀..
高通展示超音波 3D 指紋識別技術，可望超越 Touch ID 成下世代技術 |
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作者
linli|發布日期
2015 年 03 月 03 日 13:39 |
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自 2013 年 iPhone 5s 發表以後，蘋果智慧型手機最具競爭力的功能當屬 Touch ID，三星在 2015 年MWC 上才推出了首款擁有指紋識別功能的智慧型手機 Galaxy S6。高通公司在 MWC 2015 上展示了一項超音波指紋 3D 識別技術，可以讓指紋識別技術隱身在智慧型手機中，有望超越蘋果的 Touch ID。 繼續閱讀..
Intel 發表低階智慧手機處理器 Atom X3，傳瑞芯微代工 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 03 月 03 日 12:20 |
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英特爾（Intel）2 日一連發表 Atom X3、X5 與 X7 等三個系列行動處理器，重新整軍經武後，希望再次挑戰安謀（ARM）壟佔行動市場的地位。 繼續閱讀..
聯發科下半年推車用 4G 晶片，車聯網概念股何時發酵？ |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 03 月 03 日 10:44 |
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車用晶片成了行動晶片商逐鹿的新戰場，除了英特爾、高通、 nVIDIA 積極搶市，聯發科在 MWC 2015 接受工商時報採訪首度鬆口將在下半年進軍車聯網市場，推出車用 4G 晶片。聯發科預計最快 2020 年車聯網貢獻將反應於財報。
自稱最強平板處理器，聯發科 MT8173 效能強壓驍龍 810 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 03 月 02 日 10:15 |
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聯發科 3 月 1 日發表最新頂級平板用處理器 MT8173，號稱結合最新科技，效能直逼桌上型電腦，但電池續航力卻不打折。 繼續閱讀..
高通推新一代行動處理器，支援 LTE Advanced |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 02 月 26 日 12:30 |
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美國高通公司宣布旗下子公司高通技術公司推出四款全新高通 Snapdragon 處理器，其專為高性能大眾智慧手機市場所設計，並支援 LTE Advanced，公司方面亦預期該產品將能為高效能大眾市場的行動裝置提供更好的使用者體驗與連結性。 繼續閱讀..
