CoWoS 產能天花板推動分流:CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 11 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 |
Category Archives: 半導體
華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元,今明年產能都已賣完 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光,合作 3D 封裝與 DRAM 代工 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
五大產業瘋搶「大坪數」廠房!台光電、力成、巧新砸數十億買地擴廠 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:43 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 |



