Category Archives: 半導體

拿記憶體換買高階顯卡，或先付款廠商後簽長約，記憶體大漲下亂象延燒
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 14:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

自 2025 年下半年來的一波記憶體大漲潮，造成的原因在於全球三大記憶體原廠 (三星、SK 海力士、美光) 將大多數的產能提供給 AI 市場需求孔急，而且利潤較高的高頻寬記憶體 (HBM) 的生產，使得原本標準型 DDR4 / DDR5 的供給減少。在此情況下，包括通路商與 OEM 廠商在市場上的瘋狂掃貨，讓市場形成供不應求的情況，相關產品的價格快速飆升。有部分消費者指出，標準型記憶體產品在市場上價格部分已經飆漲 10 倍以上，令消費者大感吃不消。

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台積電 12 月營收創同期新高，全年營收金額再創新猷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 14:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 12 月營收報告。2025 年 12 月合併營收，金額約為新台幣 3,350 億 300 萬元，雖較 11 月份減少了 2.5%，較 2024 年同期則是增加了 20.4%，創下單月同期新高。累計，2025 年 1 至 12 月營收約為新台幣 3 兆 8,090.54 億元，較 2024 年同期增加了 31.6%，再創歷史新高紀錄。

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台積電衝刺先進製程與先進封裝，成熟製程設備持續轉移世界先進
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。

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高通與福斯集團簽合作意向書，2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

福斯集團（Volkswagen Group）與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書（LOI），目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書，高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片（SoC）。 繼續閱讀..

家登 12 月營收創單月新高紀錄，全年營收達 73.4 億元年增 12%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體耗材商家登精密公布 2025 年 12 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 8.73 億元，創單月歷史新高，較 2024 年同期成長約 49%。EUV POD 及先進製程 FOUP 連續三個月出貨高峰，整體 2025 年第四季攀升至新的出貨量能。累計，2025 年全年營收約 73.4 億元，較 2024 成長 12%。

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台積電 2 奈米引客戶青睞，投片量達 3 奈米 1.5 倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑，晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米（N2）製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出，台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先，其投片量（tape-outs）已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍，顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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AMD 高層回應英特爾新處理器，自信 Strix Halo 性能更勝一籌
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:05 |
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分類 筆記型電腦 , 處理器 , 電競

在 CES 展會上，AMD 高層 Rahul Tikoo 對英特爾（Intel）最新的 Panther Lake 行動處理器及其集成顯示卡 Arc B390 發表強烈的看法，表示 AMD 對此並不感到畏懼，並認為將兩者進行比較根本就是「不公平的比賽」。Tikoo 指出，AMD 的 Ryzen AI Max（Strix Halo）APU 在性能上明顯優於 Intel 的集成顯示卡，並且更適合對圖形性能有高需求的使用者。 繼續閱讀..