Category Archives: 半導體

台灣封測廠商淡季不淡，2015 力拚高階封裝
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:55 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 IC 封測廠二月營收相繼公布，與去年同期相比都有不錯的表現，日月光、矽品、力成等都有約 16% 的成長。受到上游晶圓代工廠產能滿載的加持淡季不淡，訂單能見度到 4~5 月都有不錯的表現，面對 2015 封測廠商也紛紛將重心集中在高階封裝製程。

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Apple、NVIDIA、三星、高通、Intel 行動處理器比拚，分析師看得好樂
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:45 |
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分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

MWC 甫落幕，對於關注行動應用處理器（AP）的分析師來說，現在應該是個令人興奮的時間，至少《Forbes》作家、Moor Insights & Strategy 科技分析師 Patrick Moorhead 是這麼認為的，因為這個市場現在競爭激烈，各大晶片供應商都拿出超高性能的 AP，運用最新的 64 位元 CPU 技術，而 Moorhead 也為 Apple、NVIDIA、三星（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）和 Intel 推出的高階行動 AP 做了一番評比。

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指紋辨識將成手機標準配備，晶片業者搶進布局
作者 |發布日期 2015 年 03 月 09 日 14:50 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

Apple Pay、Google Pay、米 Pay 等行動支付紛紛上路，恩智浦（NXP）甚至喊出 2015 年將有 50% 智慧型手機搭載行動支付功能，使得能夠提升行動支付安全性的指紋辨識晶片解決方案看俏，加上今年中、高階 Android 手機加入指紋辨識功能蔚為趨勢，帶動需求量，台媒預估未來一年指紋辨識晶片市場需求逾 100 億顆，國內、外 IC 設計業者會相繼投入。

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聯發科公布二月營收，跌幅創近兩年新低
作者 |發布日期 2015 年 03 月 06 日 13:36 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

聯發科 1 月份合併營收才在農曆年前客戶備貨需求增加的帶動下，創下歷年同期新高，聯發科今（6）日公布二月份營收，二月卻也因農曆年長假上班日減少、客戶庫存調整等影響下，營收大幅下滑至 96.7 億新台幣，相較 1 月份174.46 億新台幣的營收，減少了約 54%，較去年同期減少了約 38%，創 2013 年 4 月近兩年以來新低。

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記憶體產業：專利大戰新戰場
作者 |發布日期 2015 年 03 月 05 日 17:59 |
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分類 晶片 , 會員專區

電腦、手機等電子裝置需求的增長，除帶動了處理器與記憶體的應用需求，也開啟了各家大廠處理器與記憶體在儲存密度、尺寸與效能上的競逐，不僅智慧手機等電子裝置專利戰打得火熱，記憶體廠商的專利戰火同樣正在升溫。 繼續閱讀..

艾司摩爾在中國的銷售狀況是否能預測產業狀況？
作者 |發布日期 2015 年 03 月 05 日 16:18 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

艾司摩爾 (ASML) 是荷蘭的半導體設備生產商，生產的光刻機在半導體製程扮演重要角色，市佔為第一名，遠遠超過日本的 Canon 和 Nikon。但在中國的營業數據很有趣，前一季還有 7% 銷售比率，但過了一季比率太小沒顯示在圓餅圖中，是否意味中國半導體產業有不好的事情發生？

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第二代 Apple Watch 處理器，台媒報導由台積電 16 奈米搶單
作者 |發布日期 2015 年 03 月 05 日 13:00 |
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分類 Apple , Apple Watch , Samsung

蘋果 Apple Watch 終於有望在 9 日的蘋果春季發表會亮相，同時宣布開賣日期與最終定價，儘管第一代 Apple Watch 都還沒看到，但預計在 2016 年推出的第二代 Apple Watch 已經使得供應鏈搶單戰開打了，其中可能會搭載的 S2 處理器晶片，台灣媒體謠傳由台積電取代三星，以 16 奈米 FinFET 製程拿下訂單，但這項消息並未獲得業者證實。

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三星靠自家晶片、徹底踢開高通？WSJ：有難度
作者 |發布日期 2015 年 03 月 05 日 9:07 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子 (Samsung Electronics) 痛擊高通 (Qualcomm)，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改採自家晶片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14奈米產能有限，又被蘋果(Apple)A9 晶片瓜分一大半，未來機種應該還是會繼續採用高通晶片。

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全球 USB 3.1 換機潮將臨，台晶片廠積極布局搶商機
作者 |發布日期 2015 年 03 月 04 日 12:05 |
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分類 晶片 , 會員專區

USB 3.1、Type C 規格終於在去年八月確立，蘋果、微軟、英特爾等終端品牌大廠宣示 PC 將全面升級為 USB 3.1，供應鏈廠商的競逐也宣告展開，2015 年 3 月 24、25 日 USB 開發者論壇（USB-IF）將舉辦首次 USBType 互通性測試大會（Plugfest），供應鏈廠商也無不加緊腳步推出 USB 3.1 相關產品，以期迎上這股 USB3.1 的換機潮商機。 繼續閱讀..

高通展示超音波 3D 指紋識別技術，可望超越 Touch ID 成下世代技術
作者 |發布日期 2015 年 03 月 03 日 13:39 |
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分類 晶片 , 會員專區

自 2013 年 iPhone 5s 發表以後，蘋果智慧型手機最具競爭力的功能當屬 Touch ID，三星在 2015 年MWC 上才推出了首款擁有指紋識別功能的智慧型手機 Galaxy S6。高通公司在 MWC 2015 上展示了一項超音波指紋 3D 識別技術，可以讓指紋識別技術隱身在智慧型手機中，有望超越蘋果的 Touch ID。 繼續閱讀..