Category Archives: 半導體

聯發科首季缺少業外認列,獲利衰退,但毛利率年成長 4.9 百分點

作者 |發布日期 2018 年 04 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說會,並公布 2018 年第 1 季的財報。根據財報指出,聯發科 2018 年第 1 季營收新台幣 496.54 億元,較 2017年 第 4 季減少 17.8%,較 2017 年同期也減少 11.5%。淨利則為 26.6 億元,較 2017 年第 4 季減少 73.8%,也較 2017 年同期減少 59.9%。淨利率為 5.4%,低於前一季之 16.8%,及 2017 年同期的 11.8%。每股 EPS 為 1.69 元,較前一季每股 EPS 的 6.50 元呈現大幅下滑,也較 2017 年同期的 4.29 元減少。

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台積電計劃斥資新台幣 4,000 億元,擴大竹科廠區及研發中心

作者 |發布日期 2018 年 04 月 27 日 16:40 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據《彭博社》的報導,晶圓代工龍頭台積電預計將再斥資 135 億美元 (約新台幣 4,000 億元) 的資金用於擴增竹科廠區,以期望在全球智慧型手機市場成長放緩的情況下重拾動力。對此,台積電發言人孫又文接受彭博社的電話訪問時表示,目前該項計畫仍處於初步的規劃階段,預計還需要經過政府協助取得土地,以及環境影響評估階段後才會開始執行。

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半導體很賺,Sony 獲利飆新高

作者 |發布日期 2018 年 04 月 27 日 16:10 | 分類 晶片 , 財經

Sony 27 日於日股盤後公布上年度(2017 年度、2017 年 4 月至 2018 年 3 月)財報:因除了行動裝置事業(MC 事業;以智慧型手機為主)之外,其他事業部門銷售幾乎皆呈現增長,加上半導體事業獲利大增,提振合併營收年增 12.4% 至 8 兆 5,440 億日圓;合併營益爆增 154.5% 至 7,349 億日圓,超越 1997 年度的 5,257 億日圓創下歷史新高紀錄;合併純益狂飆 5.7 倍(增加 569.7%)至 4,908 億日圓,超越 2007 年度的 3,694 億日圓創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

高通專利授權費鬆綁,制定上限最高 400 美元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 27 日 9:20 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

行動晶片大廠高通(Qualcomm)26 日公布至 3 月 25 日的 2018 年第 2 季財報,雖然營收達 52.61 億美元,較 2017 年同期成長 5%,但受過去 3 季沒有收到蘋果的專利授權費用,因此造成授權部門營收為 12.60 億美元,較 2017 年同期下滑 44%,也較 2018 年第 1 季下滑 3%。高通在財報公布後隨即宣布,將調整專利授權費用,最高設定 400 美元為上限,以期進一步活絡授權業務發展。

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旺宏 2018 年首季獲利大幅提升,每股 EPS 來到 1.06 元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 26 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠旺宏 26 日召開線上法人說明會,並公布 2018 年第 1 季財報。根據財報顯示,旺宏 2018 年第 1 季營收為新台幣 90.61 億元,較 2017 年第 4 季的 105.57 億元,減少 14%,但是較 2017年 同期則是增加 37%。營業毛利為新台幣 38.14 億元,營業毛利率為 42%,較前一季減少 1 個百分點,較 2017 年同期則是增加 15 個百分點。

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聯發科 ASIC 搶下思科大單,未來將扮演聯發科成長新引擎

作者 |發布日期 2018 年 04 月 26 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前 IC 設計大廠聯發科發表業界第一顆通過 7 奈米 FinFET 矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),擴大其 ASIC 產品陣線之後,市場傳出 2017 年聯發科憑藉 ASIC 團隊的優異設計能力,已順利吃下國際網通大廠思科(Cisco)訂單,開始與博通等國際級廠商展開競爭。 繼續閱讀..

高通 2018 年第 2 季營收優於預期,擔心中國禁止購併恩智浦

作者 |發布日期 2018 年 04 月 26 日 12:10 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

行動晶片大廠高通(Qualcomm)在 26 日發布了截至 2018 年 3 月 25 日的2018 年第 2 季財報。財報顯示,以美國通用會計準則(GAAP)計算,高通 2018 年第 2 季營收為 52.61 億美元,較 2017 年同期 50.16 億美元成長 5%。淨利為 3.63 億美元,相較 2017 年同期的 7.49 億美元,下滑 52%。雖然整體表現優於市場預期,但是當日股價受到美國將調查中國網通及手機大廠華為的影響,盤中交易收盤時下跌 0.28%,每股來到 49.75 美元。但盤後交易則是呈現上漲態勢,收盤價每股來到 50.45 美元,漲幅達 1.41%。

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蘋果計劃 2018 年向英特爾採購 70% 基頻晶片,高通拿剩下 30%

作者 |發布日期 2018 年 04 月 26 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據國外媒體《Fast Company》報導指出,儘管科技大廠蘋果與行動晶片大廠高通(Qualcomm)之間因官司而關係緊張,不過,在基頻晶片方面還無法直接斷絕與高通的合作。2018 年推出的新款 iPhone 中,蘋果計劃讓英特爾(Intel)提供 70% 基頻晶片,剩下 30% 再向高通採購。

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AMD 2018 年第 1 季業績優於預期,盤後股價大漲近 10%

作者 |發布日期 2018 年 04 月 26 日 10:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 數位貨幣

處理器大廠超微(AMD)在台北時間 26 日上午公布 2018 年第 1 季的財報。根據財報顯示,AMD 在 2018 年第 1 季營收達到了 16.47 億美元,較 2017 年同期成長 40%,優於市場預期。以美國通用會計準則(GAAP)來計算,AMD 在當季的淨利為 8,100 萬美元,相較 2017 年同期為淨虧損 3,300 萬美元的情況,業績大幅成長。

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記憶體設備商東京威力獲利飆新高,蓋 2 座廠衝產能

作者 |發布日期 2018 年 04 月 26 日 9:15 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(Tokyo Electron Limited)25 日於日股盤後公布上年度(2017 年度、2017 年 4 月至 2018 年 3 月)財報:因數據中心用記憶體需求大增,提振晶片製造設備銷售強勁,加上平面顯示器(FPD)製造設備銷售也大增,激勵合併營收年增 41.4% 至 1 兆 1,307.28 億日圓,合併營益暴增 80.6% 至歷史新高的 2,811.72 億日圓,合併純益也暴增 77.4% 至歷史新高的 2,043.71 億日圓。 繼續閱讀..