Category Archives: 半導體

美供應商斷貨,中興通訊晶片庫存青黃不接壓力增

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備

新浪財經引述第一財經報導,近期與中國中興通訊在供應鏈環節有合作的美國供應商基本上都已停止供貨及提供電話、郵件和現場技術支援服務。據接近中興通訊美國供應商博通的人士表示,自 4 月 17 日開始博通就停止供貨了,連半導體公司本地的技術支援都不能再和中興通訊的工程師聯繫。 繼續閱讀..

聯發科利多消息拉抬,股價一度逼近漲停

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 13:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

在新處理器助攻下,IC 設計大廠聯發科 3 月營收大幅提升 58.24%。主要原因固然是聯發科內建人工智慧(AI)功能的 Helio P60 新處理器受青睞,中國品牌手機廠 OPPO 及 VIVO 的產品均有搭載,另據傳過去與競爭對手高通(Qualcomm)合作密切的小米,旗下紅米手機也有望搭載,更增加聯發科的氣勢。此外,中國手機廠商中興通訊遭美國商務部重罰,規定 7 年內不能向美國供應商採購關鍵零組件,有機會轉向聯發科合作。在利多消息拉抬下,18 日聯發科股價一度差一檔拉上漲停價位。

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台灣半導體留才難!王文淵:兩年南亞科、華亞科遭中國挖角 500 人

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 11:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

近年來,中國政府在全力支持半導體產業發展下,對相關人才需求若渴。同文環境下的台灣,半導體發展較成熟,專門人才也較豐富的情況下,成為中國覬覦的目標。根據甫接下工總理事長位子的台塑集團總裁王文淵表示,台塑旗下南亞科及華亞科兩家半導體公司,2 年來就被中國挖角了 500 名專業人才,顯見台灣半導體產業已陷入留才的龐大壓力。

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中國合肥晶合正積極導入本土設備,260 名台灣技術人員協助發展

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前參加在中國合肥舉行的 「國家積體電路重大專項走進安徽」 活動,合肥晶合積體電路總經理黎湘鄂表示,合肥晶合目前正積極導入中國自產的設備中,而且現階段已評估 6 家國產化設備廠商。其中,有 1 家設備已進廠進行產品驗證,另 2 家已進廠裝機中,其餘 3 家正在準備中。預計於 5 到 10 年內可達成提供合肥積體電路製造技術所需設備的 7 成比例。

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供應續吃緊,積體電路製造關鍵材料矽晶圓價格仍看漲

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 16:30 | 分類 太陽能 , 晶片 , 零組件

中證報報導,近期半導體矽晶圓缺貨潮持續上演,矽晶圓巨頭紛紛上調產品價格。全球第一、第二大矽晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升 2018 年第一季報價。而自 2017 年以來,全球矽晶圓即持續呈現供需失衡態勢,報價漲幅在 15%~20%,預計 2018 年矽晶圓報價將上漲兩成。 繼續閱讀..

南亞科 2018 年首季匯損 11.78 億元,每股 EPS 達 2.39 元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 17 日舉行 2018 年首季法人說明會,並公佈 2018 年第 1 季截至 3 月 31 日之自行結算合併財報。根據財報指出,南亞科第 1 季營收為新台幣 187.97 億元,較 2017 年第 4 季增加 12.1%。毛利率 97.41 億元,毛利率 51.8%,較 2017 年第 4 季成長 2.1 個百分點。營業利益則是來到 83.19 億元,營業利益率 44.3%,也較 2017 年第 4 季成長 5.4 個百分點。

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中國 26 個積體電路項目落址安徽,總投資額 138 億人民幣

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 12:10 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 材料、設備

新華社報導,上週日(4/15)中國「國家積體電路重大專項走進安徽」活動,國家積體電路重大專項相關負責人和 120 餘家中國知名積體電路企業來到安徽,參觀該省泛半導體產業發展成果,並探討推動長江經濟帶泛半導體產業創新綠色集聚發展。同時,當天總投資人民幣 138 億元的 26 個積體電路專案於現場簽約,正式落址安徽。 繼續閱讀..

矽品積極布局中國,再斥資台幣 8.66 億元於福建晉江建廠房

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 11:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

封測大廠矽品布局中國積極,繼日前決議出售子公司矽品科技蘇州有限公司的 30% 股權給中國紫光集團,總交易金額達人民幣 10.26 億(約新台幣 49 億元)之後,16 日代子公司矽品電子福建有限公司公告,再斥資人民幣 1.86 億元(約新台幣 8.66 億元),興建新廠房。

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