SEMI(國際半導體產業協會
SEMI:2017 年 6 月北美半導體設備出貨為 22.9 億美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 07 月 26 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經 |
德儀本季財測優於預期,CEO 稱汽車晶片需求依舊強勁 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 07 月 26 日 13:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經 | edit |
類比 IC 大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)於美國股市 25 日盤後公布 2017 年第 2 季(截至 6 月 30 日為止)財報:營收年增 13% 至 36.93 億美元;營益年增 30.9% 至 14.8 億美元;每股稀釋盈餘年增 30.4% 至 1.03 美元。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查,分析師原先預期德儀第 2 季本業每股盈餘為 0.96 美元。 繼續閱讀..
鴻海有望逆轉 INCJ 吃 TMC?東芝傳今開會評估 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 07 月 26 日 9:20 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 | edit |
關於東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案,以日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)為主軸的日美韓聯盟雖已被東芝選為優先交涉對象,不過卡在「SK Hynix」(想取得 TMC 議決權)和「Western Digital」(WD,與東芝見解對立走上法律訴訟)兩因素,導致東芝遲遲無法和日美韓聯盟簽訂最終契約,也迫使東芝回頭找上鴻海、WD 重啟出售協商,且日前傳出東芝內部有人力挺鴻海。 繼續閱讀..
受惠蘋果新款 iPhone 拉貨效應,國內供應鏈業績持續成長 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 07 月 24 日 10:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 | edit |
根據《日本經濟新聞》的報導,受惠於蘋果新一代 iPhone 智慧型手機即將在 2017 年秋天正式發表後開賣的影響,目前國內 IT 零組件廠商與組裝供應鏈正進入拉貨的高峰期。以在亞洲主要上市企業「Asia300」中,19 家國內主要的 IT 廠商在 6 月的合計銷售金額來說,就比較 2016 年同期成長 5.2%,不但是時隔 4 個月後達到快速成長,同時,還連續 7 個月達成營收增加的目標。
