Category Archives: 半導體

迎接 DRAM 新時代 – 淺談 DDR4 的技術變革與市場趨勢
作者 |發布日期 2015 年 01 月 24 日 0:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 零組件

動態隨機存取記憶體（Dynamic Random-Access Memory，DRAM）是常見的記憶體元件。在處理器相關運作中，DRAM 經常被用來當作資料與程式的主要暫存空間。相對於硬碟或是快閃記憶體（Flash Memory），DRAM 具有存取速度快、體積小、密度高等綜合優點，因此廣泛的使用在各式各樣現代的科技產品中，例如電腦、手機、遊戲機、影音播放器等等。 繼續閱讀..

台積擴廠環評 3 度卡關 中科：有信心於農曆年前通過
作者 |發布日期 2015 年 01 月 22 日 10:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 財經

台積電總投資額達 5,000 億元的中科 18 吋晶圓廠擴廠計畫，於昨（21）日第三度召開環評大會，結果再度闖關失敗。昨日擔任會議主席的環保署長魏國彥裁示，針對環團所提出的十多項健康風險相關問題，中科管理局須補齊資料並回覆後，再行召開環評大會審查，意即宣告再度闖關失敗。 繼續閱讀..

美光 NAND 與 DRAM 事業觸底、毛利看俏？股價結束 6 連跌
作者 |發布日期 2015 年 01 月 21 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 財經

barron’s.com 報導，Susquehanna Financial Group 分析師 Mehdi Hosseini 20 日發表研究報告指出，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）的 NAND 型快閃記憶體、DRAM 事業已然觸底，其股價的 20% 跌幅也充份反應了風險，令報酬顯得更具吸引力。Hosseini 將美光的投資評等從「中立」調高至「正面」。 繼續閱讀..

傳高通 Snapdragon 810 過熱，三星 Galaxy S6 棄用
作者 |發布日期 2015 年 01 月 21 日 14:33 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區

據 Bloomberg 援引知情人士的消息稱，由於高通 Snapdragon 810 處理器在測試中過熱，三星下世代Galaxy S 智慧型手機將不會採用這款晶片，Galaxy S6 將全部配置三星的處理器，Galaxy S 系列智慧型手機是三星旗下銷量最高的產品線之一，失去這一訂單對高通來說並不是一個好消息。 繼續閱讀..

研調：淡季效應影響，第一季 DRAM 價格僅微幅下降
作者 |發布日期 2015 年 01 月 20 日 18:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示，一月份標準型記憶體價格大部分還在議定當中，目前看來月跌幅不超過 6%；行動式記憶體價格已平盤開出，並未呈現跌幅；伺服器用記憶體價格雖然受到標準型記憶體影響呈現下滑走勢，但在雲端需求依然強勁下，月跌幅也僅有 1-3%；利基型記憶體從去年下半年就是淡季不淡，需求暢旺下，價格不跌反漲。

繼續閱讀..