Category Archives: 半導體

未來 3 年全球半導體資本支出 仍將維持持續成長態勢

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

市場調查機構 Gartner 表示,由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下,預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%,達到 699 億美元。而且,從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。預估至 2019 年為止,全球半導體資本支出將達 783 億美元。

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千倍快 3D XPoint 將登場,Intel 準備推出 Optane SSD DC P4800X 固態硬碟

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 6:56 | 分類 記憶體 , 零組件 , 電腦

Intel 與 Micron 合作推出 3D XPoint,宣稱結合動態隨機存取記憶體和快閃記憶體的優點,無論性能或是耐用度都比傳統快閃記憶體快 1,000 倍。雖然早先規劃的實體產品推出時程稍有變動,從最新外傳資料來看,Intel 已經準備推出 Optane SSD DC P4800X 固態硬碟。 繼續閱讀..

聯發科 1 月份營收有壓,月增率下跌 14%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科(MediaTek)於 8 日晚間公布 2017 年 1 月份的營收。根據財報顯示,1 月份聯發科受到傳統淡季、以及開工天數減少的影響下,合併營收為新台幣 183.14 億元,較 2016 年 12 月營收的 213.54 億元下跌 14%,也較 2016 年同期的 213.26 億元,下滑 14%,創下近 1 年來的營收新低紀錄。

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軟銀 2016 年第 3 季業績優於預期 營業利益較前一年同期成長 71%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》的報導,日本電信與科技大廠軟體銀行(SoftBank)於 8 日公布截至 2016 年 12 月 31 日為止的第 3 季財報。根據財報顯示,軟銀在美國電信子公司 Sprint 虧損減少,加上國內電信業務表現強勁的拉抬下,軟銀集團第 3 季營收達到 2.3096 兆日圓(約新台幣 6,399 億元),與 2015 年同期的 2.3226 兆日圓相比基本持平。淨利潤大幅提升至 911.82 億日圓(約新台幣 252.6 億元),遠高於 2015 年同期的 228.9 億日圓(約新台幣 63.4 億元)。

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聯發科推出 Helio P25 新款晶片,搶攻中階手機市場

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 16:20 | 分類 GPU , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科(MediaTek)8 日正式發表了旗下的新款系統單晶片曦力(Helio)P25。聯發科表示,Helio P25 為雙鏡頭手機提供更優質的拍攝體驗,其搭載 MediaTek Imagiq 圖像訊號處理器(Image Signal Processor,ISP),集多種高階拍照功能和創新技術於指尖,其淺景深的效果能媲美高階鏡頭拍攝水準。再加上高性能自動曝光,能讓用戶在任何光線環境下,均能拍出高品質的照片。

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高通收購 NXP 時程延後一個月,北京廣建則順利收購 NXP 標準業務

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

2016 年 10 月,手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用晶片大廠恩智浦(NXP),宣示進入車用電子的企圖心。不過,原本在預計在 2017 年 2 月 6 日就該完成在外流通股收購的時間,高通將其截止日往後延期至 3 月 7 日為止,顯示整體收購的情況並不如預期中順利。

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東芝救亡圖存無所不用其極,計畫進一步對員工減薪

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 核能

根據共同社的報導,日本科技大廠東芝 (Toshiba) 的高層向多名相關人士透露,目前公司正考慮刪減員工工資,希望透過這樣展現出自我犧牲的態度,用以請求金融機構繼續提供貸款等相關支援,並持續維持合作關係。這段時間以來,因為東芝針對旗下的美國核能子公司西屋電氣營運不佳,進行減資的動作,不但使得東芝得向多家金融機構提請貸款支援,更計畫拆分旗下最賺錢的半導體事業。

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Amkor 宣布收購扇型晶圓級半導體封裝解決方案供應商 NANIUM

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技(Amkor)和 NANIUM S. A. 於 6 日聯合宣布,雙方已簽署一項最終協議,由艾克爾科技收購扇型晶圓級(WLFO)半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過,雙方並未針對交易金額等相關交易條款進行公布。

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