Category Archives: 半導體

鴻海傳出手競標東芝半導體事業,夏普未參與

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 13:55 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已展開招標。而據日媒指出,鴻海已參與競標,而夏普(Sharp)則因資金等因素並未和鴻海偕同參與。

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釋股太少?傳僅 5 陣營搶東芝半導體事業

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:35 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已展開招標。不過不知是否是因東芝僅願意釋出不到 2 成(19.9%)股權,被嫌魅力不夠,據悉僅有 5 陣營參與競標、向東芝提出了出資提案,而原先傳出有意對東芝半導體事業出資的台灣鴻海則是動向不明。

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【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後,重新建立晶圓代工的產業秩序。

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更多 Ryzen 處理器資訊外傳,採用 R7、R5、R3 命名規則

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 6:24 | 分類 桌上型電腦 , 筆記型電腦 , 處理器

AMD 睽違已久的全新一代處理器 Ryzen,桌上型產品代號為 Summit Ridge,預計在未來一個月內正式解禁推出。這陣子 AMD 不斷陸續釋出些許資訊炒熱氣氛,但是桌上型 Ryzen 的型號、規格配置、競爭對手為何等,現在終於有一個比較完整的參考資訊。

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宏達電 2017 年 1 月份營收月增率下跌 27% 再創 9 個月來新低紀錄

作者 |發布日期 2017 年 02 月 06 日 18:45 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 手機

智慧型手機與虛擬實境 (VR) 裝置廠商宏達電,6 日傍晚公布 2017 年第 1 季營收。根據財報指出,宏達電 2017 年 1 月份合併營收金額來到新台幣 46.6 億元,相較 2016 年 12 月的 64.06 億元衰退 27%,也較 2016 年同期的 64.77 億元下跌 28%,再創近 9 個月來營收的新低紀錄。 繼續閱讀..

AMD 控告包括聯發科在內的 4 家公司侵權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 06 日 12:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

根據國外媒體的報導,晶片大廠 AMD 在日前向國際貿易委員會 (ITC) 提起侵權訴訟,指控包括 LG、聯發科、Vizio、Sigma-Aldrich 等 4 家公司侵犯了自己的多項 GPU 技術專利。AMD 訴請國際貿易委員會望能夠禁止侵權產品在美國的銷售和進口,但是並沒有提出實質的賠償金額。

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東芝半導體事業開始招標,鴻海已加入戰局?

作者 |發布日期 2017 年 02 月 06 日 8:55 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

因美國核電事業恐產生高達數千億日圓的天價損失,迫使東芝(Toshiba)1 月 27 日宣布,以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,並將接受外部企業出資,以藉由出售半導體事業新公司部分股權、籌措資金,改善財務體質。而據悉,東芝為了挑選出資企業,已於 2 月 3 日舉行第一次招標,而台灣鴻海據傳也加入戰局。 繼續閱讀..

IC Insights:中國企業沒技術,難達成 2025 年半導體自給自足

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

市場調查機構 IC Insights 日前發佈最新版年度分析報告指出,根據中國發展半導體產業的 3 個階段,自 2010 年起的第 3 階段,在 2014 年中國政府加強對半導體產業支援之後,到現在中國半導體產業雖然已經獲得了不少成就,但這一階段的發展也帶來了很多弊端。

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受蘋果研發新晶片威脅,英特爾若被取代恐損失 30 億美元營收

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 11:00 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

根據《彭博社》引用知情人士的消息指出,美國蘋果公司(Apple)正在針對未來的 Mac 筆記型電腦研發新型晶片,此舉在於承接更多目前由英特爾晶片進行處理的功能。而這款晶片已於 2016 年開始研發,採用 ARM 架構技術開發,能與英特爾處理器協作運行。不過,蘋果和英特爾對此都拒絕評論。

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