Category Archives: 半導體

美光宣布 3D NAND 快閃記憶體年底前大量投產

作者 |發布日期 2016 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

本周宣佈正式合併台塑旗下記憶體廠華亞科的美商記憶體大廠美光 (Micron) 在 15 日表示,由於該公司的 3D NAND 快閃記憶體產能日前正式超過 2D NAND 快閃記憶體。其中,包括第 1 代 3D NAND 快閃記憶體的成本也符合預期,堆疊層數達到 64 層的第 2 代 3D NAND 快閃記憶體也在已經準備完成,預計將在 2016 年底要正式大規模量產。

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美國升息 謝清江 : 對聯發科沒有影響

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 19:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

對於 14 日美國聯準會在時隔 1 年之後再次升息一碼。對此,聯發科副董事長謝清江指出,由於聯發科的客戶以中國大陸為主。因此,目前來看,美國的升息動對聯發科來說沒有影響。至於,2016 年遭逢的晶片缺貨的情況,乃是因為受到 28 奈米製程產能吃緊所造成。預計預計在先進製程產品線的產能陸續開出後,對 28 奈米製程的依賴減少,最快在 2017 年上半年之前就能夠解決。

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聯發科物聯網平台首用於公衛領域 攜手成功大學防治登革熱肆虐

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 19:10 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 晶片

國內 IC 設計龍頭聯發科 ( Mediatek ) 於 15 日宣布,首創將物聯網平台用於公共衛生領域。聯合台南市政府與國立成功大學成立「城市聯網防疫計算聯合實驗室」,利用創新科技打造智慧城市科技防疫計畫。聯發科副董事長謝清江表示,透過聯發科建構的物聯網平台,加上成功大學的物聯網技術、大數據分析及人工智慧科技的 「智慧捕蚊燈」 ,除進一步打擊登革熱的肆虐之外,未來還有機會將此整套解決方案外銷熱帶及亞熱帶過國家,為全球公共衛生盡一份心力。

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聯電擬收購和艦持股至 100%;通過近 90 億元資本預算案

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 9:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工廠聯電表示,為達成循序購併和艦科技的目標,以拓展海外市場、加速業務成長,提供未來營運成長動力,公司董事會 14 日決議,擬繼續以現金為對價購買和艦科技控股公司 Best Elite International Limited 流通在外 8.92% 的股權案,預計收購完成後,聯電將百分之百持有和艦科技。 繼續閱讀..

中國晶圓廠大躍進!未來四年將現 26 座新廠,成半導體設備支出第三大國

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 18:24 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

中國發展半導體產業積極,近期產能大開、擴廠消息頻繁,先前國際半導體協會(SEMI)預估,未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國,今 14 日 SEMI 再發布最新報告,預測至  2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠,而中國就將佔 26 座,半導體設備市場也有望迎來大好年。 繼續閱讀..

瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。

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2017 年 DRAM 供給位元成長小於 20%,價格將持續攀高

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:20 | 分類 手機 , 記憶體 , 零組件

2016 年 DRAM 產業市況轉折相當大,歷經上半年需求不振,持續跌價的態勢,至第三季後,才在中國智慧型手機出貨暢旺、筆電出貨回溫下,DRAM 的平均銷售單價開始大幅上揚。展望未來,TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 預估,2017 年整體 DRAM 供給位元成長將小於 20%,為歷年來最低,在需求面沒有明顯轉弱的前提下,預估全年度 DRAM 供給成長將小於需求成長,可望帶動 DRAM 價格持續攀高,維持供應商全面獲利的狀態。 繼續閱讀..

中國半導體基金有意收購德國商 Siltronic,加速矽晶圓市場整併

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 10:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

近期,由於半導體矽晶圓供應出現短缺,加上各地 12 吋晶圓廠陸續擴產,使得矽晶圓產業供需問題備受業界矚目。而繼 2016 年 8 月,台灣的環球晶圓以新台幣 214.34 億元的價格收購全球市佔率排名第 4 的美商 SunEdison,一舉成為全球第 3 大的矽晶圓供應商之後,近期也傳出中國半導體基金有意收購德商 Siltronic 的消息,再度為全球半導體矽晶圓產業的整併投下震撼彈。

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全球平板組裝產業零組件供不應求、成長動能匱乏,削弱旺季成長力道

作者 |發布日期 2016 年 12 月 13 日 11:40 | 分類 平板電腦 , 晶片 , 記憶體

根據 IDC(國際數據資訊)全球硬體組裝研究團隊最新的供應鏈調查研究報告顯示,2016 年第三季全球平板組裝產業雖已進入旺季,但全球出貨量依然受到手機大尺寸化、關鍵零組件缺貨等因素衝擊,導致出貨量成長率創下歷年旺季的新低點,僅較前季成長 9.5%。其中全球普通平板(Slate Tablet)組裝出貨量較前季成長 8.7%;全球可拆卸式平板(Detachable Tablet)的組裝出貨量則較前季成長 15.1%。 繼續閱讀..

希捷攜 SK 海力士組公司合攻 SSD,記憶體版圖將掀大風吹?

作者 |發布日期 2016 年 12 月 13 日 9:09 | 分類 會員專區 , 記憶體

記憶體市場再投震撼彈!繼硬碟龍頭大廠威騰(Western Digital ,WD)與快閃記憶體廠商 SanDisk 合併,市佔第二的希捷也傳出與記憶體大廠 SK 海力士合作,共同開設合資公司,目的都瞄準 SSD 市場,搶佔這塊快速成長的大餅。硬碟大廠爭相與 Flash 廠商結盟,記憶體供貨、版圖又將迎來什麼樣的變化? 繼續閱讀..