Category Archives: 半導體

微軟預計推出 ARM 架構處理器 Windows PC,未來恐衝擊 intel 市場

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 12:00 | 分類 Apple , Google , Microsoft

根據英國 《金融時報》 的專文報導,軟體巨擘微軟目前正在測試採用 ARM 架構處理器的 Windows PC,預計將搭載高通驍龍 835 處理器,而且未來可能會以 Surface CloudBook 的名字上市。其目標鎖定的是競爭對手 Chromebook 的市場,針對教育領域為主。

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蘋果新 iPhone 將採博通無線充電晶片,預計 3 款機型都將配備

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 11:10 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

根據投資機構小摩 (JPMorgan,摩根大通) 所發布的最新報告指出,蘋果即將在 2017 年下半年所發表的全新 iPhone 將會支持無線充電。而且,該無線充電機制將是來自於博通公司 (Broadcom) 的全新無線充電晶片。不過。摩根大通這次並未披露是哪款 iPhone 將會具有無線充電功能。

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中國 2017 年前 2 個月積體電路進口額年增 30.9%,顯示仍嚴重依賴進口

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近年來,中國的半導體產業雖然有其政府資金與政策的加持下,有著相當的進展。不過,根據中國商業研究院的最新研究數據顯示,2017 年 2 月份的中國進口積體電路數量達到 248.23 億個,較 2016 年同期成長 23.5%。進口金額也達到 169.7 億美元,較 2016 年增長 30.9%。如此顯示,中國半導體市場雖然積極發展自主供應鏈,就當前仍舊擺脫不了對國外廠商的依賴,要達到完全自主的目標,還有一段長路要走。

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2017 年智慧型手機行動式記憶體平均單機搭載量 3.2GB,成長 33.4%

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 14:00 | 分類 手機 , 處理器 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 最新研究顯示,在今年度行動式記憶體猛烈的價格漲勢之下,智慧型手機行動式記憶體搭載量的成長動能受到壓抑,預估 2017 年智慧型手機行動式記憶體平均單機搭載量自 3.7GB 下修至約 3.2GB,與去年相較為僅成長 33.4%。 繼續閱讀..

蘋果採拒絕支付授權金,逼高通股東與投資者施壓結束訴訟

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 9:15 | 分類 Apple , Samsung , 手機

就在 2017 年初,科技大廠蘋果(Apple)開始了與手機晶片大廠高通(Qualcomm)的專利授權費用訴訟。蘋果認為高通濫用專利,收費遠高於其他供應商。過程中,雙方你來我往,不惜撕破臉。最新消息是,就在 4 月初高通反控訴蘋果專利侵權之後,如今蘋果於上週進一步宣布,將停止向高通支付授權費用,直至雙方之間的訴訟完結。

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AMD Ryzen 處理器威脅,英特爾調整高階處理器零售價格

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 處理器

根據國外專業科技媒體 PC World 的報導指出,全球半導體龍頭英特爾(Intel)至少到 2017 年年底之前,該公司所出產的高階處理器的價格將出現下滑的情況。分析人士認為,英特爾降高階處理器價格的動作,主要是受超微(AMD)推出 Ryzen 處理器所造成的威脅。

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一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係

作者 |發布日期 2017 年 05 月 01 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件

編按:【寫點科普,請給指教】是一個針對各產業現況進行科普的寫作計畫, 期望用清楚整理過的資訊、簡潔的語言,向大家推廣有趣的新知, 同時也能讓非業內人士快速瞭解不同

此篇是「晶圓代工」系列文與「IC 設計」系列文的銜接, 讓讀者能快速 Pick Up 半導體產業鏈,與各廠商的競合關係。

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