SEMI：2017 年第一季矽晶圓出貨續創新高 |
作者
TechNews|發布日期
2017 年 05 月 17 日 14:30 |
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SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017 年第一季全球矽晶圓出貨面積，與 2016 年第四季相比呈現增長趨勢。 繼續閱讀..
英特爾穩站伺服器供應主流地位，預估網路資料中心佔伺服器應用比重將於 2020 年超過 5 成 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 05 月 17 日 14:20 |
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根據 Trendforce 記憶體儲存研究（
東芝姿態放軟不和 WD 硬碰，工廠禁入措施暫喊卡 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 05 月 17 日 9:00 |
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為了籌措重建資金，東芝（Toshiba）正積極著手進行以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業出售手續，只不過，東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）在 4 月向東芝提出嚴正抗議，稱東芝嚴重違反雙方所簽定的合資契約，要求東芝立即停止招標手續。而東芝不甘示弱，於 5 月 3 日向 WD 警告，若在美國時間 5 月 15 日以前沒有停止妨礙招標的行為的話，就不會讓 WD 員工再進到四日市工廠，且將中斷雙方的情報交流。 繼續閱讀..
ARM 在中國合資新公司，引發技術外流疑慮 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 16 日 11:30 |
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5月15日，日本軟銀（SoftBank）旗下的矽智財權公司 ARM（安謀）與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄，將合資新公司，新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合，研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業，因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次，透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司，未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況，也引發市場的關切。
Intel 可能在 COMPUTEX 2017 發表 Core i9 處理器 |
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作者
David.H|發布日期
2017 年 05 月 16 日 11:08 |
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在 Computex 2017 即將來到之時，Intel 傳出一項有趣的消息，可能會在會上發表新的處理器產品線「Core i9」。 繼續閱讀..
全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐，博通超越高通位居第一 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 05 月 15 日 14:50 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究
