三星為重振非記憶體晶片事業四處積極搶單,繼爭搶 Nvidia 訂單失利後,最新消息指出,三星行動晶片已經打進中國手機品牌 TCL 供應鏈,高通與聯發科可能都受到衝擊。 繼續閱讀..
聯發科又遭突襲,傳三星搶佔 TCL 手機晶片訂單 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 09 月 24 日 16:10 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 |
高通搶推 Snapdragon 820,力挽高階空窗局面 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 09 月 24 日 15:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit |
高通(Qualcomm)在 9 月中旬於香港舉辦的 3G / LTE Summit,正式發表下一代高階方案 Snapdragon 820,除確認全部交由三星 14nm 製程量產外,在核心設定與週邊運算組件方面有極大變革,而拿到樣品的 OEM 廠回饋狀況多表示滿意,並認為其符合高階架構應有表現。據 DIGITIMES Research 訪查,已確定主要大廠都有導入該方案的計畫,或正進行產品設計,市場預期將可一掃 2015 年初僅有 LG 支持高通高階產品的窘境。
日月光 25% 收購達陣,與矽品、鴻海間的大戲才正要展開 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 09 月 23 日 15:41 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 | edit |
22 日台封測大廠日月光收購對手矽品股份的公開收購期間屆滿,結果揭曉,日月光不僅達標取得矽品 24.99% 股份,矽品股東參與應賣股數更達到 11.47 億股,遠遠超過 7.79 億的最高收購上限。而為捍衛經營權,矽品先前即找來鴻海發新股換股結盟,意圖稀釋日月光股權,卻也損及股東利益,矽鴻真能順利結盟,還得看 10 月中能否過臨時股東會這關,而投票權仍有限的日月光會不會徵求股東委託書爭取反對票,同樣耐人尋味。 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:主機板篇 |
| 作者 Tandee Bai|發布日期 2015 年 09 月 21 日 14:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選 | edit |
日前我們介紹了 Skylake 處理器架構,以及 Gen 9 的 GPU 特色,大家對於 Skylake 平台應該有了基本的了解。但電腦並非有處理器就能運作,還得搭配主機板支援才行。Intel 針對 Skylake 平台,推出了 100 系列的晶片組 (PCH)。部分讀者表示,對於這次晶片組實在不知道該怎麼挑才好,接下來我們除了介紹晶片組特色外,還帶大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主機板有什麼以及少了什麼。
