Category Archives: 半導體

聯發科發表全球首款十核心 Helio X20

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 13 日 10:00 |

分類晶片 , 零組件

聯發科 12 日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出，Helio X20 創新的三叢集（Tri-Cluster）處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達 30% 的功耗，內建這款晶片的智慧型手機預計於 2015 年 12 月推出。

繼續閱讀..

三星進擊物聯網，開賣 Artik 處理器

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 13 日 9:30 |

分類 Samsung , 晶片 , 物聯網

三星電子（Samsung Electronics）向老大哥英特爾（Intel）叫陣，強攻物聯網（IoT），12 日發布了「 Artik 」系列處理器，可以把洗衣機和無人飛機通通連上網，化身物聯網裝置。

繼續閱讀..

華亞科 20 奈米 Q3 起貢獻升溫，年底產能占比拚八成

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 12 日 20:23 |

分類晶片

華亞科今(12)日舉行股東常會，對於目前 DRAM 合約價格走跌，公司董事長高啟全表示，今年一、二季受 DRAM 跌價因素影響，營運表現可能稍微減弱。不過，他強調，今年將專注 20 奈米良率的提升，以及新產品投產認證，第二季將開始量產 20 奈米，第三季起即可看到 20 奈米為營運帶來貢獻，且預計至今年底將有八成產能會轉進 20 奈米；同時，也會持續拉高商用、行動裝置、繪圖與網通等利基型記憶體產出的比重，為公司帶來新的營運成長動能。繼續閱讀..

台半導體廠最大籌資金額，聯電 ECB 發債在即

作者 liu milo|發布日期 2015 年 05 月 12 日 19:09 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

台灣半導體大廠聯電昨（11）日通過五年期高達 6 億美元海外可轉換公司債（Euro-Convertible Bond，ECB）籌資案定價，債券每張面額在 20 萬美元。不僅是台灣史上最大半導體籌資案，工商時報報導也指稱，此為繼 2001 年 SK 海力士以來，近 14 年來亞洲最大半導體廠籌資案。繼續閱讀..

Q1 DRAM 價格下滑，三星市佔再增 1.7%

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 12 日 18:46 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

南韓業者獨霸 DRAM 江山，今年第一季合併市佔率再破新高！TrendForce 數據顯示，今年 Q1 三星電子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix）全球合併市佔率超過 7 成，再次締造新猷。

繼續閱讀..

中芯 28 奈米遇瓶頸，聯電可望從中獲益

作者邱冠倫|發布日期 2015 年 05 月 12 日 15:45 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

中國最大的晶圓代工廠，中芯科技甫於 5 月 7 日發布 2015 Q1 亮眼的財報，營收年增 13%（季增 4.9%）至 5.1 億美元，中國地區營收佔整體營收比重升至 47%，創下了歷史新高。Q1 毛利率為 29.4%，優於前季及去年同期的 22.5%。每股稀釋盈餘也增至 0.07 美元。展望第二季，中芯預估營收增加 2~5%，毛利率為 27~29%。同一期間，台積電則估計 Q2 營收下滑 6.7~8.1%，聯電認為 Q2 營收將持平。部分媒體甚至將中芯第一季的亮眼表現形容為中國半導體的逆襲。繼續閱讀..

台灣新版晶片身分證 2017 年上路？看全球 eID 趨勢

作者 Sanada Yukimura|發布日期 2015 年 05 月 11 日 17:34 |

分類晶片 , 會員專區 , 物聯網

未來悠遊卡儲值支付搭捷運、自然人憑證報稅、駕照行照、健保卡掛號看病、電子投票，甚至是統一發票兌獎，都有可能整合在一張卡片上，這樣的晶片身分證你會想要嗎？目前已經有包括德國、比利時在內多個國家或地區使用晶片身份證，在電子商務、公務驗證領域都有很好的發展，台灣鄰近的香港也要在 2018 年正式全面換發智慧晶片身份證，台灣則是有媒體報導想要在 2017 年實行，內政部又改口說可能 2019 年推行，但時程與規劃還沒有明確，真的來得及嗎？

繼續閱讀..