Category Archives: 半導體

小米 5 改用聯發科？爆料者：沒這回事
作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 13:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通第三季財報難看，據傳主因中國智慧手機廠商小米、聯想等拒交專利費。此一消息不斷瘋傳，之後又有爆料說，小米槓上高通，小米 5 將棄用高通驍龍 820 處理器，改用聯發科晶片。但 IHS 研究總監出面打臉，稱小米和高通關係沒問題，改用聯發科晶片之說純屬虛構。 繼續閱讀..

台積電晶圓良率提升的秘密武器──奈米微粒監控系統
作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 12:30 |
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分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

在半導體濕式製程中，晶圓表面的清洗、蝕刻與研磨皆需仰賴特定化學溶液進行，而溶液中奈米粒子的尺寸與分布會影響晶圓電路圖案（pattern）的製程結果，必須持續監控溶液中粒子的大小及數量，只要發現溶液粒子不符規格，就必須馬上暫停及更換，才能維持產品良率。 繼續閱讀..

「因為我錢多！」富爸爸紫光撐腰，聯發科面臨展訊價格、製程攻勢
作者 |發布日期 2015 年 11 月 12 日 21:34 |
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分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體，紫光集團近來動作頻頻、放話不斷，除了併 WD 買 SanDisk、挖高啟全積極拓展記憶體市場外，2013 年買下本土 IC 設計廠展訊、銳迪科的紫光，也不忘對台灣 IC 設計龍頭聯發科放話，而展訊在市場競爭以及製程上更是對聯發科步步進逼。 繼續閱讀..

揚華宇加假交易案愈演愈烈，友旺、瀚荃、佳晶科等 6 家公司再遭檢調鎖定
作者 |發布日期 2015 年 11 月 12 日 16:01 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

電子零組件公司宇加，與金美克能再注資轉型的揚華科技，在今年 6 月才爆出涉嫌虛設人頭公司、利用假發票美化財報，案子更牽涉佳營、百徽、駿熠、友旺四家上市櫃公司，9 月檢調擴大調查後，今 12 日檢調單位再度約談瀚荃、佳晶科、富圓采及其他三間中小企業共六家公司，案情如滾雪球一般愈滾愈大。 繼續閱讀..

智慧型手機旺季需求帶動，第三季行動式記憶體總產值攀升 18%
作者 |發布日期 2015 年 11 月 12 日 16:00 |
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分類 晶片 , 零組件

儘管 DRAM 價格持續下滑，行動式記憶體價格相對其他產品類別較為抗跌，在位元產出不斷增加的情況下，第三季行動式記憶體佔總體 DRAM 營收已達 40%，且持續擴大。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示，第三季行動式記憶體佔總營收達 18% 的季增長，產值擴增量由大至小依序為 SK 海力士、三星以及美光，與 iPhone 6s 新機上市而備貨的 LPDDR4 有高度相關性。 繼續閱讀..

分析師：中國打造資料中心，得靠三星、WD 幫忙
作者 |發布日期 2015 年 11 月 11 日 17:35 |
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分類 Big Data , 中國觀察 , 晶片

中資近來在台灣、美國與南韓科技業大張旗鼓尋找購併標的，傳媒直指中國打算在本土打造自家的半導體與記憶體製造中心。不過，這其實並未解讀到中國真正的動機。分析師指稱，中國真正的目的是為了激勵（或更可能是威脅）三星電子（Samsung Electronics）、SK Hynix 等業者直接在當地擴充記憶體產能，而北京則會在同一時間與重要的資訊科技（IT）業者（即 Western Digital）建立合作關係，開始打造、擴建資料中心的基礎建設。

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台半導體整併再一樁，晶豪科 2016 年中併宜揚
作者 |發布日期 2015 年 11 月 11 日 13:56 |
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分類 晶片 , 會員專區

隨著全球半導體大者恆大的趨勢底定，加以紅色供應鏈頻頻發動併購，不少台半導體廠也紛紛開始整合，尋求新的可能，從聯發科今年一舉併購四台廠，到日月光收購矽品股份的動作可見一斑。尤有甚者，利基型記憶體 IC 設計廠商晶豪科與旗下 NOR Flash IC 設計公司宜揚也宣告合併，整合資源。 繼續閱讀..

學蘋果軟硬體全包？Google 擬單獨研發 Android 智慧手機
作者 |發布日期 2015 年 11 月 11 日 13:00 |
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分類 Android 手機 , Google , 晶片

日本網站 Gadget 通信 11 日轉述海外 WEB 網站 The Information 的報導指出，Google 正在考慮自家單獨研發 Android 智慧手機產品。The Information 指出，Google 在去年秋天將摩托羅拉（Motorola）出售給聯想後，1 年來 Google 內部高層就曾討論過是否將從頭開始研發 Android 智慧手機產品，不過似乎尚未做出最終決定。

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