在談到比較內部與感光元件可能的演進與改良後,接下來我們再來談感光元件之外,許多可能的改變與添增的規格,以及內部軟體的改善等。
Category Archives: 半導體

略述智慧型手機攝影規格可能的發展(上) |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 05 月 30 日 23:00 | 分類 Android 手機 , app , Apple |
智慧型手機中的相機功能是所有使用者最常用的功能之一,因為方便、易用,加上可輕易的分享到網路上,傳統的輕便型數位相機市場也因此飽受侵蝕,各手機品牌無論是蘋果、三星、Nokia、HTC 到 SONY,無一不在相機功能上大為著墨,市場銷售也是如此證明,消費者選購手機前無不把相機例為評估要點。
網摘-iPhone 螢幕解析度再提昇、iPad 將有 13 吋版、智財局恐違憲 |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 05 月 29 日 11:31 | 分類 Android 手機 , Apple , iPad |
- 下世代的 iPhone 解析度將再提高
- 螢幕再加大!蘋果有意推 12.9 吋的 iPad
- 智財局一意孤行封鎖網站違憲
- 5 吋螢幕的 HTC One 代號為「T6」
- Galaxy Note 3 將改採 Snapdragon 800 處理器
- 美國國防部成了當年新 iMac 新機的洩密單位

三星 Galaxy S4 銷售雖佳但可能不如三星預期,數字再下修 |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 05 月 28 日 17:57 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
Galaxy S4 於先前才傳出其出貨量於 28 天內達到了千萬部的好消息,打破了自身智慧型手機的記錄,或許比起 iPhone 5 暴力級的三天破 500 萬部有段距離,卻也逐步朝向市場單一機型銷售榜首邁進。不過在千萬部出貨達成後,從零組件供應鏈方面傳出多悲觀的訊息,Galaxy S4 的未來出貨量將下修,難以達成三星先前內部訂定的目標了。
網摘-Haswell 讓筆電更持久、HTC One 也有 Google 版螢幕尺寸更多樣 |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 05 月 28 日 11:27 | 分類 Android 手機 , Apple , 平板電腦 |
- Intel Haswell 將為下世代筆電帶來兩倍待機電力
- HTC One 也有純 Google 版,未來螢幕尺寸更多樣
- 不滿足於代工,富士康有意推出自有品牌商品
- 更多消息顯示三星平板確定採 Intel 處理器
- 呃,十種讓 Google Glass 看起更呆的配件
台灣電子晶片護照將採用英飛凌晶片SLE78 |
| 作者 連 以婷|發布日期 2013 年 05 月 24 日 16:51 | 分類 晶片 , 會員專區 |
德國英飛凌公司(Infineon Technologies AG)宣佈將為台灣電子護照供應安全晶片,此晶片屬SLE78系列,採用「Integrity Guard」數位安全技術。原本提供晶片的公司為恩智浦半導體(NXP Semiconductors)。
精選網摘-日本 KDDI:iPhone 5S 6 月 20 日發表 |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 05 月 03 日 11:25 | 分類 Android 手機 , app , Apple |
- Android Jelly Bean 使用者超過 Ice Cream Sandwich
- Apple App Store 500 億次下載倒數
- Android 4.3 現蹤
- HTC 從 One 的規格表移除 HDR 麥克風
- Google 否認 Google Now 耗電
- Samsung Galaxy Note 3 將採用八核心處理器與 GPU
- 蘋果圓弧電池專利,圓潤機身死角也可放電池
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又見 Intel 老兵 Brian Krzanich 任 Intel 新 CEO |
| 作者 linli|發布日期 2013 年 05 月 03 日 11:20 | 分類 晶片 , 會員專區 |
2013年5月2日,Intel公司宣佈公司董事會選舉 Brian Krzanich 為下一任CEO,接替將於本月退休的Paul Otellini。Brian Krzanich 於 1982 年加入 Intel,2012 年 1 月升任 Intel COO。曾考慮從外部選擇新任 CEO 的 Intel 又選擇了一位 Intel 老兵繼續帶領公司,面對行動裝置時代的熱潮,Intel 在後任 CEO 的選擇上依然保持了一貫的保守和嚴謹。 繼續閱讀..

超越三星,台積電提高2013年資本支出為100億美元聚焦20奈米製程與16奈米FinFET技術 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 04 月 18 日 16:03 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 |
台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)董事長暨總執行長張忠謀在法人說明會上宣布,確定調高2013年資本支出(CAPEX)金額到95億至100億美元,符合外界預期。不過如此一來,就超越韓廠三星(Samsung)半導體事業在2013年的資本支出金額了。

摩根大通:智慧型手機發展已達顛峰 ? |
| 作者 連 以婷|發布日期 2013 年 04 月 08 日 16:31 | 分類 Android 手機 , app , Apple |
根據美商摩根大通(J.P. Morgan)發佈的〈2013無線通訊產業報告〉指出,2013 年為智慧型手機新使用戶快速成長的最後一年,因為從2014年開始,智慧型手機新使用戶數量將逐漸降低。而此消費型態的轉變是由摩根大通的預測模型所推估出,市場將逐漸關注此趨勢所帶來的影響。另外,在低價智慧型手機與平板電腦逐漸占上風,3G服務平台的價格也將開始下跌。若從比較樂觀的角度來看,美國高通(Qualcomm)將以其在LTE基礎產品的技術優勢,持續主導手機晶片市場。最後摩根大通考慮到未來兩年智慧型手機消費型態的轉變與服務平台價格的下跌,將高通的評級從增持降為中性;而智慧手機消費型態的轉變將為新服務平台,如 Blackberry 10 的推動帶來更多的困難度。
多晶片封裝記憶體貨源短缺,中國廠商第二季出貨恐受影響 |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 04 月 03 日 17:26 | 分類 晶片 , 會員專區 |
在三星針對智慧型裝置積極備貨,特別是記憶體模組率先供貨給自身的 Galaxy 系列下,造成市場上針對慧型手機與平板電腦設計的多晶片封裝記憶體模組價格上揚短缺,也間接影響了整個手機的市場供應鏈,這其中以中小型手機品牌影響最大。目前看來,雖然中國手機四大出貨龍頭目前看來仍還沒受到明顯的影響,但第二季可能會出現較為吃緊的狀況。
三星全球晶片市佔率突破10% |
| 作者 linli|發布日期 2013 年 04 月 03 日 11:45 | 分類 晶片 , 會員專區 |
市場研究機構iSupply發布晶片市場數據,得益於SoC銷量上漲,2012年三星在全球晶片市場的佔比達10%,這也是三星首次市佔率首次突破10%,僅此於Intel列全球第二位。 繼續閱讀..



