Category Archives: 半導體

對國產 AI 晶片需求增！中國寒武紀首季年增 160% 、沐曦拚轉虧為盈

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 10:59 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

隨著 AI 熱潮、美國出口管制持續，以及中國推動半導體自主化，中國市場對本土算力的需求大幅攀升，促使寒武紀科技與沐曦（MetaX）在第一季繳出相較之前不錯的成績單。繼續閱讀..

民生龍頭跨界出擊？味之素獨霸半導體關鍵材料

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 30 日 10:40 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本消費性產品巨頭正因人工智慧（AI）熱潮加快切入半導體材料領域，其中以花王（Kao）與味之素（Ajinomoto）的布局最受關注。這些原本以清潔用品、調味料聞名的企業，正運用各自累積的材料與製程技術，擴大與晶片供應鏈相關的生產能力，試圖在 AI 帶動的需求浪潮中搶占新成長動能。

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日月光第一季 EPS 3.24 元優於預期，凱基投顧評價買進給目標價 588 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠於先進封測（LEAP）動能強勁，半導體封測龍頭日月光投控 2026 年第一季財報繳出亮眼成績單，不但獲利大幅優於預期，更全面上修全年營運展望與資本支出。看好台積電 CoWoS 擴產的外溢效應及 AI 晶片強勁需求，外資機構凱基投顧將日月光目標價大幅調升至 588 元，並維持「買進」評等。

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高通資料中心晶片即將出貨利多盤後股價飆 12%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

美國晶片大廠高通（Qualcomm）29 日公布第二季財報，獲利超出華爾街預期，但第三季財測遜色，股價一度嚇趴。不過，執行長 Cristiano Amon 釋出資料中心晶片即將出貨利多，激勵股價止跌轉漲。繼續閱讀..

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數（7-9%）的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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亞馬遜財報優 AWS 飛速成長、自研晶片需求旺

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , Amazon , 晶片

科技巨頭亞馬遜（Amazon）財報出色，雲端業務 AWS 延續高速成長動能，並持續擴大投資 AI，與 OpenAI 和 Anthropic 等領導者深化合作關係；高層也對自研晶片 Trainium 的需求發表樂觀評論；盤後股價勁揚逾 3%。繼續閱讀..

Alphabet 雲端營收飆、大單接不完、賣 TPU 盤後嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 30 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , Google , GPU

Google 母公司 Alphabet Inc. 最新公布的第一季（1-3 月）財報擊敗華爾街預期、主要是拜雲端業務表現強勁之賜，公司並上修 2026 年 AI 相關資本支出、宣布要向特定幾家企業銷售張量處理單元（TPU），盤後股價應聲跳高。繼續閱讀..

AI 時代的網路傳輸革命：CPO 光互連與台灣供應鏈機遇

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 |

分類光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW，甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下，傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限，當單通道速率達到 224Gbps 時，傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下，因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝，縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit，已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。繼續閱讀..

積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

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