Category Archives: 半導體

AI 需求續夯 半導體封測廠擴廠踩油門
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI 趨勢浪潮走了好幾年，至今還看不到需求降溫的跡象，不僅晶圓代工台積電持續擴充 CoWoS 產能，國內封測廠也紛紛加碼投資建廠搶食商機，目前包括日月光投控、力成、京元電子、矽格等皆有擴增新廠的規劃，並全力加緊腳步，盼讓新廠盡早上陣，以掌握明（2026）年之後的成長機會。 繼續閱讀..

應用材料受惠記憶體超級週期帶動，瑞銀提高投資評等至買進
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 7:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

外資瑞銀出具最新報告指出，半導體設備製造商應用材料公司受惠記憶體產業正經理強勁超級週期，帶動供應應商對半導體設備的需求，因此將應用材料的投資評等從中性（Neutral）上調至買進（Buy），並將其目標價由原本的250美元，上調至285美元。

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DRAM 供應吃緊帶動價格持續上揚，衝擊 NAND 的 SSD 市場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

市場消息指出，受惠於伺服器對記憶體需求的爆炸性成長，全球記憶體市場正經歷一場前所未有的價格與供貨危機。人工智慧（AI）基礎設施的強勁需求，加上製造商新製程的良率挑戰，共同推高了關鍵零組件的價格，並導致供應鏈吃緊。

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花王在台佈局半導體洗淨製程，海外首座「花王化學製品事業 精密洗淨中心」開幕
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 15:03 |
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分類 PCB , 半導體

在半導體的發展上，台灣以擁有最先進製程技術與完整產業鏈的優勢，在全球電子科技產業中扮演不可或缺的關鍵角色，近年來，半導體和電子元件逐步朝向高性能化發展，變得更微細化、結構複雜化，因此，掌握精密界面科學核心技術的花王為回應產業趨勢發展，特別在台設立了「花王化學製品事業 精密洗淨中心」，洗淨中心坐落於科技重鎮所在的新竹，以客戶導向提供製程開發所需評估週期的一站式服務，已於日前正式對外剪綵開幕。 繼續閱讀..

領先 8~10 個月出貨 CoPoS 設備！政美應用力拚明年下半年掛牌上市
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

政美應用今年 9 月底登錄興櫃，董事長蔡政道今日分享，近期在先進封裝領域取得多項進展，其中 CoPoS（Chip-on-Panel System）設備，領先業界 8~10 個月導入應用領域，如今通過客戶端認證出貨，等於跨過最關鍵的技術門檻，力拚明年 11 月轉上市掛牌。

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陳立武強調半導體產業有工作，自由運用自身技術，歡迎羅唯仁重返團隊
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

針對正式提告已退休的台積電前資深副總羅唯仁一事，已經接受羅唯仁返回入職的英特爾，由執行長陳立武發出內部信表示，英特爾一向秉持嚴格的政策與管控措施，明確禁止使用或轉移任何第三方的機密資訊或智慧財產權，並嚴格遵守相關承諾。根據目前我們掌握的資訊，沒有理由相信外界針對羅先生的指控具有任何根據。因此，英特爾歡迎羅唯仁重返團隊。

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ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。

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