Category Archives: 半導體

同價不同質!三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片,消費者激烈反彈

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

儘管面臨長期的性能質疑,韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中,重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而,這項採用「雙晶片」的區域分配策略,已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈,批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通(Qualcomm)Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致,所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。

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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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填補中國市場空白?寒武紀否認「2026 年增產三倍」傳聞

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

4 日有媒體報導,中國 AI 晶片設計龍頭寒武紀科技(Cambricon Technologies Corp.)宣布,將在 2026 年把 AI 晶片產量提高三倍,目標交付 50 萬顆 AI 加速器,其中 30 萬顆為旗下最先進的「思元 590」與「思元 690」晶片,以填補輝達(Nvidia)因出口管制退出中國市場後的空白,並與華為展開激烈競爭。然而寒武紀發布聲明稱,媒體及網路傳播的關於公司產品、客戶、供應及產能預測等相關訊息,均為誤導市場的不實訊息。 繼續閱讀..

美國升級 AI 晶片管制,輝達、AMD 出貨面臨新阻力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 9:50 | 分類 Nvidia , 半導體 , 晶片

美國跨黨派議員提出新版出口管制法案 SAFE Act(Secure and Feasible Exports Act),希望強化既有的 AI 晶片出口限制,規定未來至少 30 個月內,美國商務部將不得向中國、俄羅斯等對手國家核發先進 AI 晶片出口許可,涵蓋產品包含輝達 H200、Blackwell 系列,以及 AMD 與 Google 等企業的高階處理器。 繼續閱讀..

009803 前次配息僅五天完成填息!理財專家:每逢台積電大跌就加碼

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 8:09 | 分類 半導體 , 晶片 , 證券

美國聯準會 12 月降息機率再攀高,外資連三天買超台股逾百億元,激勵加權指數再度挑戰 28,000 點大關,理財專家盧燕俐分享,台積電長期趨勢向上,一如自己的長期主張,有選股障礙的人,不妨每逢台積電大跌就加碼存,或乾脆直接存市值型 ETF。

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淺談 Snapdragon X2 Elite:要賣給誰?

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 電腦

高通日前發表了下一代 PC 用晶片 Snapdragon X2 Elite,並宣稱其 CPU 效能在同瓦耗下成長了近 30%、GPU 效能贏過同級對手達 50%。且從規格的變化看來,X2 Elite 似乎更往效能靠攏,其中最高階的 Snapdragion X2 Elite Extreme(X2E-96-100)更具備了 12 個 Prime cores、6 個 Performance cores、總共 18 個核心的高階配置。

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日月光中壢廠榮獲全國企業第一家永續經營級防火標章殊榮

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標,積極配合財團法人台灣建築中心,並經由中華產業防災協會的專業輔導,以永續防災為目標,整合建築、消防及職業安全等三大領域,對防火避難、風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫,進行整體性火災量化風險評估,並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理,將火災風險降至最低。

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聯電與 Polar 簽署合作備忘錄,尋求在美國以八吋廠製造的機會

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布,與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC (Polar) 簽署合作備忘錄 (MOU),雙方將展開洽談,共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會,以因應車用、資料中心、消費電子,以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。

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光聖與 IET-KY 宣布交換持股,雙方攜手深化 CPO 供應鏈垂直整合

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

光聖及英屬開曼群島商英特羅科技(IET-KY)於4日分別召開董事會,決議通過以股份交換方式深化雙方略合作關係,光聖與IET-KY將以增資發行新股方式受讓對方增資發行之新股,換股比例為每1股光聖普通股換發 5.1 股IET-KY普通股,預計股份交換完成後,光聖將持有IET-KY約15.26%普通股股權,IET-KY將持有光聖約1.79%普通股股權。

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外資指檢方起訴 TEL 台灣子公司衝擊可控,還解除市場疑慮給優於大盤評價

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台灣檢方起訴日本半導體設備製造大廠東京威力科創(TEL)台灣子公司涉及竊取台積電 2 奈米先進製程資料一案,外資 Bernstein 的分析師發表觀點,認為此案的發展不太可能對東京威力科創的財務造成實質性衝擊,反而有助於化解長期以來籠罩在該公司股價上的不確定性陰影。

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全球記憶體供不應求產生諸多異象,引發市場供應鏈危機

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 15:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 技術分析

全球記憶體產業正經歷一場由人工智慧(AI)需求帶動的史無前例供應鏈風暴。這場危機的起始點來自對高階記憶體(特別是高頻寬記憶體 HBM)的強大需求,但其衝擊卻已蔓延至傳統消費電子和PC市場,導致所有類型記憶體供應鏈面臨急劇收緊。

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