Category Archives: 半導體

半導體廠務小蝦米追上大鯨魚！矽科宏晟搭擴廠潮，EPS 飆五倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 8:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

AI 熱潮，引發晶圓代工龍頭全台大擴廠，像帆宣為首的廠務工程商，被市場認為是率先受惠「擴廠商機」的業者，然而，眾多業者當中，有一家規模不到帆宣資本額六分之一、總部位於竹北的公司，去年竟大賺近兩個股本，遠勝所有同業。 繼續閱讀..

系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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AI 半導體公司真正獲利僅輝達與台積電，博通努力成為下一家
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

當前生成式人工智慧（GenAI）的爆炸性成長，正在重塑科技產業的供應鏈與獲利結構。儘管 AI 熱潮席捲全球，但資料顯示，目前唯一能從中實現實質營收（material revenue）、 增加額外毛利和營運利潤的公司，僅有輝達（Nvidia）和台積電。對於供應鏈中的其他參與者，包括晶片供應商、原始設備製造商（OEM）和原始設計製造商（ODM）在內，大多正處於虧損，或透過擴展 AI 業務來稀釋其整體利潤。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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恩智浦預言 2030 半導體擁 1.3 兆美元商機，邊緣 AI 成下一波巨型趨勢
作者 |發布日期 2025 年 12 月 13 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在台北萬豪酒店盛大舉辦年度技術論壇，全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理 Robert Li 在開場演說中指出，半導體產業每十年就會迎來一次推動技術成長的「巨型趨勢」（Mega-trend）。從 2000 年的 PC 時代、2010 年的行動裝置時代，到現在 2020 年代，我們正見證由「邊緣 AI」驅動的全新成長波段。

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拿真金白銀砸半導體產業！中國斥資 7,000 億人民幣強化自產力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 22:45 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 金融政策

在美中競爭越發激烈的當下，根據外媒報導，中國正計劃推出一項規模空前的 7,000 億人民幣（約新台幣 3.1 兆元，約 1,000 億美元） 投資計畫。目的在大幅提升其中國半導體產業的自給自足能力，並加速先進技術的研發與量產。此項計畫被視為中國政府對該產業提供的最大規模財政支援，以應對美國以《晶片與科學法案》（CHIPS Act）為代表的西方國家逐漸收緊的出口管制與技術封鎖。

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ASML 執行長：AI 投資競賽加劇，中國不會放棄奪取西方 AI 技術
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

ASML 執行長 Christophe Fouquet 形容全球 AI 基礎設施建設投資為「軍備競賽」，超大規模雲端服務商和晶片商急著擴充算力，資本支出達數千億美元規模。不僅顯示先進晶片需求激增，也突顯 ASML 在全球供應鏈角色更關鍵。ASML 是全球唯一生產極紫外光（EUV）曝光機的公司，設備對製造高階 AI 晶片非常重要。 繼續閱讀..