Category Archives: 半導體

三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備,下半年啟動 2 奈米 GAA 量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子加速美國先進製程布局,正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期(Plant 1)的關鍵設備導入。根據wccftech 報導,三星將於 今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉,Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地,並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。 繼續閱讀..

南亞科第四季財報優於預期,大摩給予優於大盤的 298 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資大摩(Morgan Stanley,摩根士丹利)發布最新研究報告,對台灣記憶體大廠南亞科維持「優於大盤」(Overweight)投資評等,並給予目標價新台幣 298 元。大摩指出,受惠於三大原廠退出 DDR4 市場以及 AI 帶動的伺服器需求,記憶體產業正步入超級週期」,DDR4 的供應短缺預計將延續至 2027 年,南亞科將成為這波供需失衡下的最大受惠者。

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川普祭關稅欲奪格陵蘭 ASML摔、美晶片廠不妙?

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 8:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普(Donald Trump)想要併吞位居戰略地理位置、蘊藏豐富礦產的格陵蘭島,上週六(17 日)揚言自 2 月 1 日起對包括丹麥、荷蘭等北約(NATO)八國課徵 10% 關稅,消息傳來衝擊荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)等歐洲晶片類跳水。市場擔憂,歐美掀起貿易戰,對雙方的半導體業者皆不利。 繼續閱讀..

專題》川普 2.0 剛滿一週年!回顧 2025 年那些衝擊科技業的重大政策

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 8:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

美國總統川普於 2025 1 20 日就職第二任期,至今已屆滿一年。他在上任後立即簽署多項行政法案,包括推動震撼全球供應鏈的「對等關稅」(Reciprocal Tariff)、最具爭議的《大而美法案》(One Big Beautiful Bill Act,簡稱 OBBBA);在升級中美貿易戰後,他又改口延後進口關稅開徵,短短一年就讓全世界體驗多次洗三溫暖的感受。

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專題》川普執政一週年催生黃金、美股狂飆!全球關注川普投顧執政第二年焦點股

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

美國總統川普(Donald Trump)重返白宮的第二任期,即將正式屆滿一週年,從年初的「解放日」對等關稅政策,再到年底美股刷新歷史紀錄,全球經貿秩序經歷劇烈的雲霄飛車,川普的政策如同投向金融市場的一顆顆深水炸彈,其核心邏輯圍繞在關稅談判、放鬆監管、加密貨幣國家化三大主軸,因此催生黃金、比特幣與美股的輝煌時刻,而 2026 年川普投顧又將著重在哪個面向呢?

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商機逐步發酵!矽光子族群輪動整理,惠特尾盤亮燈漲停

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 17:27 | 分類 光電科技 , 半導體 , 財經

行政院提出「AI 新十大建設」,預計投入 1,900 億元,積極投入矽光子、量子運算和智慧機器人等三大關鍵技術研發。矽光子族群近日表現強勁,但今日大都走跌。展望後市,法人表示,在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下,主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道,加上矽光子商機逐步發酵,相關廠商 2026 年訂單能見度佳,全年營收皆有機會較 2025 年成長,再戰新高。 繼續閱讀..

Micron 收購 PSMC 銅鑼廠,2027 年全球 DRAM 供給可望上修

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 16:55 | 分類 半導體 , 記憶體

根據 TrendForce 最新 DRAM 產業調查,隨著美光(Micron)計劃以 18 億美元收購力積電(PSMC)在台灣的銅鑼廠房(不含生產相關機器設備),且雙方將建立長期的 DRAM 先 進封裝代工關係,此合作案將有利 Micron 增添先進製程 DRAM 產能,並提升 PSMC 的成熟製程 DRAM 供應,預估 2027 年全球 DRAM 產業供給將有上修空間。

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李培瑛:2026 年市場仍熱,南亞科資本支出達 500 億元創新高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 16:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

DRAM 大廠南亞科在 2025 年第四季法人說明會上,總經理李培瑛針對全球記憶體產業景氣、價格走勢、產能規劃及地緣政治影響提出詳盡分析。李培瑛指出,受惠於 AI 需求強勁爆發,導致高頻寬記憶體(HBM)與 DDR5 產能大幅排擠成熟製程產品,預期 2026 下半年至2027年,DDR4 與 DDR3 等產品將面臨顯著的供給缺口,市場呈現「供需火熱」的態勢。此外,公司宣布 2026 年資本支出預算達新台幣 500 億元,創下歷史新高,全力衝刺新廠建設與技術升級。

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