美國封鎖先進晶片製造設備後,中國業界是否能以既有技術跨越 EUV 鴻溝?近期,一份由華為在 2022 年提交、今年 1 月正式公開的半導體製程專利,再度引發全球半導體圈高度關注。
華為找到制裁破口?三年前專利有望繞過 EUV 製造 2 奈米晶片 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 12 月 05 日 13:41 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 |
同價不同質!三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片,消費者激烈反彈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體 | edit |
儘管面臨長期的性能質疑,韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中,重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而,這項採用「雙晶片」的區域分配策略,已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈,批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通(Qualcomm)Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致,所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。
英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。
填補中國市場空白?寒武紀否認「2026 年增產三倍」傳聞 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 05 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit |
4 日有媒體報導,中國 AI 晶片設計龍頭寒武紀科技(Cambricon Technologies Corp.)宣布,將在 2026 年把 AI 晶片產量提高三倍,目標交付 50 萬顆 AI 加速器,其中 30 萬顆為旗下最先進的「思元 590」與「思元 690」晶片,以填補輝達(Nvidia)因出口管制退出中國市場後的空白,並與華為展開激烈競爭。然而寒武紀發布聲明稱,媒體及網路傳播的關於公司產品、客戶、供應及產能預測等相關訊息,均為誤導市場的不實訊息。 繼續閱讀..
淺談 Snapdragon X2 Elite:要賣給誰? |
| 作者 朱熹|發布日期 2025 年 12 月 05 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 電腦 | edit |
高通日前發表了下一代 PC 用晶片 Snapdragon X2 Elite,並宣稱其 CPU 效能在同瓦耗下成長了近 30%、GPU 效能贏過同級對手達 50%。且從規格的變化看來,X2 Elite 似乎更往效能靠攏,其中最高階的 Snapdragion X2 Elite Extreme(X2E-96-100)更具備了 12 個 Prime cores、6 個 Performance cores、總共 18 個核心的高階配置。
