台積電 Q4 營收「首破兆」創新高!每股大賺 19.50 元、毛利率 62.3% |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 15 日 13:42 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Category Archives: 半導體
三星將關閉一座 8 吋廠,資源重押高利潤製程 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 15 日 10:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 |
三星電子計劃在今年內關閉其一座 8 吋晶圓廠,這項決策旨在將資源重新分配至更具利潤的 12 吋晶圓市場。根據報導,這個關閉的工廠名為 S7,位於其器興工廠(Giheung ),預計將在今年下半年關閉。該設施目前擁有三座 8 吋晶圓廠,分別為 S6、S7 和 S8,其中 S6 和 S8 將繼續營運。關閉 S7 後,三星的 8 吋晶圓月產能將從 25 萬片降至 20 萬片以下,這個變化將影響到客戶的訂單轉移,具體如何利用 S7 的空間尚不清楚。 繼續閱讀..
SK 海力士 16 層 HBM4,速度上看 10GT/s、2,048-bit 架構成形 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:45 | 分類 半導體 , 記憶體 |
根據《Tom’s Hardware》報導,SK海力士在 CES 展會上首度公開展示業界首款 16 層 HBM4 記憶體封裝,讓外界得以一窺下一代高頻寬記憶體的實體樣貌。 繼續閱讀..



