蘋果 M5 系列採台積電 N3P 製程，導入 SoIC 封裝提升效能 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 03 月 04 日 10:11 |
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Category Archives: 半導體
美光攜手輝達推 SOCAMM2 記憶體標準，AI 伺服器效能飆升六倍、功耗降低 66% |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 03 月 04 日 10:10 |
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隨著人工智慧（AI）模型的創新速度遠超基礎設施的演進，記憶體架構已成為加速 AI 部署的關鍵槓桿。美光（Micron）與輝達（NVIDIA）合作開發的 SOCAMM（System-On-Chip Attached Memory Module）正從過往的專有技術轉型為 JEDEC 行業標準 SOCAMM2，成為解決「記憶體牆」挑戰的核心方案。 繼續閱讀..
MacBook Air 也喜迎升級，M5 晶片全面提升效能與 AI 處理 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 03 月 03 日 22:58 |
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蘋果這次的升級並沒有獨厚 14 吋與 16 吋 MacBook Pro，就連 13 吋與 15 吋 MacBook Air 也在這波迎來了 M5 晶片版本。新一代 MacBook Air 將效能、電力效率、AI 處理以及顯示與連線能力同步提升，為主流輕薄筆電市場帶來新一輪競爭基準。新機搭載高效能與低功耗設計、加速的媒體引擎、更快的 SSD、高效無線連接方案等一系列升級，目標在專業級工作、內容創作與行動辦公場景中提供更完整的體驗。
M5 Pro / M5 Max MacBook Pro 亮相，強勢提升 AI 與專業性能 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 03 月 03 日 22:46 |
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蘋果稍早除了發表最新一代高階晶片 M5 Pro 與 M5 Max 外，也同步發表搭載全新 M5 Pro 與 M5 Max 晶片的最新 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 系列，重新設定專業筆電在 CPU、GPU、AI 運算與儲存效能上的表現基準。這兩款晶片與全新 MacBook Pro 機種融合了更高帶寬的統一記憶體、加速的儲存子系統與進階連結性，目標明確鎖定對處理複雜工作負載與裝置端AI運算有高需求的創作與商務族群。
擷發科秀軟硬整合實力！董座楊健盟：AI 邊緣落地最大挑戰在流程零碎化 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 03 月 03 日 18:01 |
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ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。 繼續閱讀..
記憶體漲價風暴來襲？宏碁遊戲：未見 PlayStation 主機調漲跡象 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 03 月 03 日 17:29 |
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