Category Archives: 半導體

日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。

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印度開發「鉑金屬分子裝置」動態切換記憶與運算，可望開創 AI 硬體新架構
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

在一項突破性的研究中，印度科學理工學院（IISc）科學家開發出一種以鉑金屬為基礎的分子裝置，能夠在記憶體、邏輯閘、類比訊號處理等多項功能間動態切換，展現出可能重塑未來人工智慧硬體架構的潛力。這項研究由助理教授 Sreetosh Goswami 領導，結合化學、物理與電氣工程領域的專業成果，凸顯分子電子學的強大應用前景。

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高通證實，正與三星深入洽談 2 奈米代工
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，在 CES 2026 上，行動晶片大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 證實，該公司正與韓國三星進行深入洽談，計劃將其下一代處理器交由三星的 2 奈米製程來代工。此動作不僅象徵著高通的旗艦產品線重大布局，更被視為三星晶圓代工業務在經歷多年技術困境與客戶流失後，重新挑戰台積電領導地位的關鍵轉捩點。

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旺宏 12 月營收年增 44.9%，全年合併營收年增 11.6%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體廠商旺宏公布內部自結 2025 年 12 月份合併營收，金額為新台幣 26.32 億元，較 11 月的 24.44 億元增加 7.7%、較 2024 年同期也增加 44.9%。累計，第四季合併營收為 77.33 億元，較第三季減少逾 5%、與 2024 年相較則是略減。累計，2025 年全年合併營收，金額為新台幣 288.8 億元，較 2024 年增加 11.6%。

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群聯公布 12 月營收 87.12 億元，創下單月、單季、以及全年新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

群聯電子公布 2025 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 87.12 億元，月成長 24%，年成長達 93%，為歷史單月新高。合計，2025年第四季營收金額為 227.99 億元，季成長 26%，年成長 81%，創單季新高。2025 全年度營收達新台幣 726.64 億元，年成長 23%，也刷新歷史同期新高。

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