Category Archives: 半導體

民生龍頭跨界出擊?味之素獨霸半導體關鍵材料

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 10:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本消費性產品巨頭正因人工智慧(AI)熱潮加快切入半導體材料領域,其中以花王(Kao)與味之素(Ajinomoto)的布局最受關注。這些原本以清潔用品、調味料聞名的企業,正運用各自累積的材料與製程技術,擴大與晶片供應鏈相關的生產能力,試圖在 AI 帶動的需求浪潮中搶占新成長動能。

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日月光第一季 EPS 3.24 元優於預期,凱基投顧評價買進給目標價 588 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠於先進封測(LEAP)動能強勁,半導體封測龍頭日月光投控 2026 年第一季財報繳出亮眼成績單,不但獲利大幅優於預期,更全面上修全年營運展望與資本支出。看好台積電 CoWoS 擴產的外溢效應及 AI 晶片強勁需求,外資機構凱基投顧將日月光目標價大幅調升至 588 元,並維持「買進」評等。

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聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期,外資法人對未來營運看法兩極

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注,聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元,大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望,公司預估晶圓出貨量將有高個位數 (7-9%) 的季增長,平均銷售單價(ASP)以美元計價將呈低個位數上升,整體產能利用率可望回升至 80% 出頭 。此外,聯電經營層也在會中確認,下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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AI 時代的網路傳輸革命:CPO 光互連與台灣供應鏈機遇

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW,甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下,傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限,當單通道速率達到 224Gbps 時,傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下,因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝,縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit,已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..

積極留才!聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息,表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力,宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外,針對未達既得條件的限制員工權利新股,亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%,毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會,指出面對整體半導體產業的動態變化,聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上,並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子(Silicon Photonics)及與英特爾 (Intel) 合作的 12 奈米製程上取得重大進展,為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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日月光調升 2026 年資本支出,看好今明兩年先進封裝業務需求爆發

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控(ASE)於 29 日召開法說會,表示受惠於人工智慧(AI)浪潮推波助瀾,先進封裝(LEAP)需求出現顯著成長,公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求,並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心,預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元,第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告,第一季合併營收達新台幣 610.4 億元,雖然較上季微幅減少 1.2%,但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元,EPS 為 1.29 元,為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%,營業利益率則為 18.5%。

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歐積電半導體版圖成形 2027 年投產!AI 需求帶動台德貿易首季成長近三成

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 16:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

德國經濟辦事處今日公布 2026 年第一季台德經貿統計,受惠全球供應鏈重組與 AI 技術爆發的雙重驅動,台灣與德國的雙邊經貿關係正迎來歷史性的新高點,德經處福務執行單位博智總經理戴佩玲表示,歐積電建廠進度符合預期,預計將在 2027 年完工,並將在明年順利產出首批晶片。

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日月光投控首季賺進 141.48 億元年增達 87%,單季 EPS 達到 3.24 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝測試製造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會,並發布營運報告。在受惠於半導體封測業務的強勁動能,日月光投控第一季合併營收達新台幣 1,736.62 億元,較 2025 年同期顯著成長 17.2%。歸屬於本公司業主之淨利高達 141.48 億元,年增率達 87%,EPS 為 3.24 元。

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