據外電與產業消息指出,三星規劃於 2027 年推出的新一代行動處理器 Exynos 2700,除製程節點持續推進外,設計重點正明顯轉向散熱與長時間效能表現。 繼續閱讀..
從 PoP 轉向 SbS,三星 Exynos 2700 封裝設計差異一次看 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 12 日 13:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 |
本田晶片荒延燒,中國停工延長、加速轉向印度布局 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技 | edit |
本田汽車(Honda)近日宣布,由於無法獲得足夠的半導體晶片,將延長與廣汽集團(GAC)合資的三家中國工廠的生產停工,至少持續到 1 月 19 日。這個決定凸顯了晶片供應對本田全球營運的重大風險,並且是因應近期因荷蘭晶片供應商安世半導體(Nexperia)晶片短缺而引發的生產中斷。 繼續閱讀..
Panther Lake 發表背水一戰,Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
在 2026 年的消費電子展 (CES 2026) 上,晶片大廠英特爾(Intel)正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片,不僅是該公司年度最重要的產品,更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威,Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務(Foundry)的未來,以及其在 PC 市場與超微(AMD)長期競爭中的地位,受到市場的關心。
