Category Archives: 半導體

營運回溫加持三星狂發獎金「最高領年薪 50%」

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

隨著營運表現改善，三星電子（Samsung Electronics）狂撒績效獎金不手軟，旗下半導體事業部（Device Solutions，DS）員工今年可領取相當於年薪 43% 至 48% 的超額績效獎金（OPI），行動通訊事業部（MX）則最高可達年薪 50%。繼續閱讀..

2026 年 AI 資料中心面臨重大結構轉變，六大核心趨勢將引領整體發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆發式成長，全球資料中心產業正經歷一場前所未有的轉型。根據 Black & White Engineering 等產業專家的最新分析，資料中心的設計、建設與運營模式正以驚人的速度演進。預計到 2026 年，資料中心將不再僅是科技設施，而是被視為與交通或公共事業同級的全球基礎設施資產。

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2026 年半導體仍由 AI 發展趨勢主導，四檔台股入列法人首選名單

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 13:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

凱基投顧（KGI）最新報告，AI 將持續為科技產業的長期趨勢，並由「算力需求」轉向「AI 工廠」與「AI 設施」的全方位升級。儘管市場對「AI 泡沫」存有疑慮，但分析指出，考量到雲端服務供應商（CSP）擁有強勁的內部現金流且槓桿率遠低於網路泡沫時期，目前的投資熱潮距離泡沫破裂仍有一段距離。

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記憶體與儲存元件價格走揚，華碩 1/5 起調整產品價格

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 31 日 11:54 |

分類記憶體 , 財經 , 電腦

記憶體與儲存元件價格走揚，PC 成本飆漲衝擊產業，不得不將成本轉嫁到客戶身上。華碩 30 日發函向客戶説明，自 2026 年 1 月 5 日起調整部分產品組合價格。

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台積電創新天價達 1,550 元，市值突破 40 兆元

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:15 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電股價持續走高，盤中達 1,550 元，再創新天價，上漲 30 元，市值突破新台幣 40 兆元。繼續閱讀..

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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歐盟分析：美中依賴歐半導體等產業，或成談判優勢

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 航太科技

歐盟執委會一份內部分析報告顯示，在航太設備、半導體製造、醫藥原料與精密工業機械等多項關鍵產業，美中對歐盟依賴程度遠高於想像，歐盟正評估如何在經貿談判中更有系統地運用優勢。繼續閱讀..

路透：中國勒令晶片製造商，新產能五成設備需為國產

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

中國致力打造自主半導體供應鏈之際，3 名知情人士透露，北京要求晶片製造商在新增產能時，所採用設備至少有 50% 必須為中國國產。繼續閱讀..

異軍突起的 CPU 內顯，是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業?

作者朱熹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 |

分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中，內顯（Integrated Graphics，簡稱 iGPU）長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作，例如遊戲或 3D 創作，通常仍必須搭配獨顯（Discrete Graphics，簡稱 dGPU）使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件，獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增，做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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Arm 發表 20 項技術大預測！2026 年看好小晶片、先進材料、3D 整合技術

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 30 日 19:58 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Arm 今（30 日）發布 20 項技術大預測，認為運算將具備更高的模組化特性和能源效率表現，實現雲端、實體終端及邊緣人工智慧（AI）環境的無縫互聯。繼續閱讀..

商業署澄清：臉部差勤系統僅署內用，與經濟部獨立

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 30 日 18:50 |

分類晶片 , 生物科技 , 資訊安全

媒體報導指稱官署打卡系統可能涉及國安疑慮，經濟部商業發展署今天表示，遭點名的臉部辨識差勤系統僅供商業署同仁使用，與經濟部整體差勤系統各自獨立，且仍在測試階段，尚未完成驗收，目前為審慎起見已暫緩啟用臉部辨識功能，同時也啟動查證廠商作業。繼續閱讀..

加速 AI 記憶體研發，經濟部補助美光 47 億估創 8 千億產值

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 30 日 17:30 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

經濟部今天表示，通過台灣美光記憶體 A+ 企業創新研發計畫「高效能暨高頻寬記憶體技術」，核定總經費 117.54 億元，政府補助 47 億元，估可衍生國內產值逾 8 千億元，並創造超過兩萬個直接與間接就業機會，更可提升台灣的全球記憶體版圖關鍵地位。繼續閱讀..

2026 年 CES 即將登場，輝達、AMD、高通將成 AI 運算關鍵支柱

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 30 日 17:24 |

分類半導體 , 國際觀察

隨著 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）即將於下週登場，研調機構 Counterpoint Research 最新觀察指出，CES 2026 將揭示高效能運算（HPC）持續升溫、汽車產業全面轉向「軟體優先」開發架構，以及嵌入式 AI 從 PC、智慧眼鏡到健康與穿戴裝置的全面擴散，反應 AI 正從概念驗證邁向實際規模化部署。繼續閱讀..