定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 17:15 |
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人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6% |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 15:45 |
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全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 30 日 13:09 |
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SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。 繼續閱讀..
民生龍頭跨界出擊？味之素獨霸半導體關鍵材料 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 30 日 10:40 |
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日本消費性產品巨頭正因人工智慧（AI）熱潮加快切入半導體材料領域，其中以花王（Kao）與味之素（Ajinomoto）的布局最受關注。這些原本以清潔用品、調味料聞名的企業，正運用各自累積的材料與製程技術，擴大與晶片供應鏈相關的生產能力，試圖在 AI 帶動的需求浪潮中搶占新成長動能。
