Category Archives: 半導體

近十年半導體製造補貼金額是美國 3.6 倍，中國晶片市占卻僅 4.5%

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 15 日 9:40 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

在過去十年中，中國在半導體製造補貼上投入了約 1,420 億美元，這個數字是美國在同一時期內 390 億美元的 3.6 倍。根據戰略暨國際研究中心（CSIS）在 3 月初發表的一份報告，中國的這個巨額支出被視為在國際舞台上增強影響力和權力的手段。報告指出，儘管中國的技術支出龐大，但在尖端技術方面卻未能取得突破，這被稱為「顛覆性失敗」。繼續閱讀..

台積電衝 2,075 元新天價，台股觸 36,727.49 點再創新高

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 15 日 9:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

市場預期美國與伊朗可能安排新一輪談判，激勵美股 4 大指數齊揚，費半指數連 5 日創新高，台股今天開盤走揚，早盤最高 36,727.49 點，再創盤中歷史新高，上漲 431.37 點。繼續閱讀..

傳長江存儲擬再建兩新廠，投產後產能將翻逾倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 15 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

綜合港媒及中媒報導，據路透社引述知情人士指出，中國最大 NAND 快閃記憶體製造商長江存儲（YMTC）計劃今年將建成一座工廠的基礎上，再規劃建兩座工廠，三座工廠全部投產後，其產能將翻一倍以上。繼續閱讀..

長照機器人將是下波 AI 關鍵應用？台灣微機電產業迎「超車」契機

作者 YuShan C.|發布日期 2026 年 04 月 15 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

2026 年初，地緣政治煙硝與油價波動持續震盪全球股市。當市場焦點仍鎖定於川普政府的中東政策與關稅博弈之際，台積電董事長魏哲家近期公開場合指出：「AI 醫療才剛開始，長照機器人是下波熱門應用。」這一席話為 AI 產業下一個黃金十年定錨。

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博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年，雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

科技大廠 Meta 與晶片廠商博通（Broadcom）宣布達成一項重大協議，內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議，Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片，未來更將把部署規模擴展至數個 GW。

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中國光通訊 2026：模組霸權抗技術封鎖，產能與架構雙重構

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:00 |

分類中國觀察 , 光電科技 , 半導體

AI 算力競賽正以前所未有之速度改寫光通訊供應鏈底層邏輯與價值分配，高階 GPU 叢集規模不斷擴大，資料中心資料傳輸面臨極大頻寬壓力，促使 GPU 與高速光模組配置比例從傳統 1:3 暴增至 1:12，直接引爆 800G 與 1.6T 光模組規模化剛需，這樣對極致頻寬的追求迫使產業加速跨越傳統電訊號的物理極限，邁向光進電退的典範轉移。繼續閱讀..

搶攻終端 AI 商機！智原推出 28 奈米平台 IP 方案

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 15 日 5:19 |

分類半導體

智原科技今（14 日）宣布推出支援 SST-ESF4 eNVM 的聯電 28 奈米平台 IP 解決方案，專為新一代 MCU 與 AIoT SoC 設計，滿足終端 AI（Endpoint AI）應用需求。此一完整 IP 解決方案整合 SST eFlash 控制器與內建自我測試（BIST），並搭配經矽驗證的類比與高速介面 PHY IP，為低功耗、高效能的終端 AI 設計提供穩定且可量產的技術基礎。繼續閱讀..

AI 攜手先進製程助攻，南科 2026 年前兩個月營業額年成長逾 2 成

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 14 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據國科會南科管理局的統計，受惠於全球人工智慧（AI）浪潮與半導體先進製程的強勁需求，南科在積體電路產業的領航帶動下，今年（115年） 1 至 2 月營業額達 4,929.68 億元，較 114 年同期營業額顯著成長 22.25%，南科不僅展現穩健的擴張動能，更持續鞏固在全球高科技供應鏈的核心地位，為全年亮眼成長揭開序幕。

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因為這點，三星 2025 年不得不讓 Exynos 2600 處理器上陣

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 處理器

根據韓國媒體報導，科技大廠三星（Samsung）正加速邁向晶片自主化，其首款 2 奈米 GAA 系統單晶片（SoC）Exynos 2600 已正式搭載於部分 Galaxy S26 與 Galaxy S26+ 機型中。不過，市場消息指出，這項重大戰略決策的背後，源於三星在 2025 年為 Galaxy S25 系列向高通（Qualcomm）採購 Snapdragon 8 Elite 晶片，導致了高達 30 億美元的驚人虧損。為避免持續受制於外部供應商，三星已決心重振其晶片部門，確保不再單一依賴其他公司。

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不只探針卡接觸式測試，太赫茲量測開啟晶片檢測新途徑

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:35 |

分類半導體 , 封裝測試

根據 IEEE Spectrum 報導，阿德萊德大學的研究團隊近期提出一項新型半導體量測技術，利用太赫茲（terahertz）電磁波，即可在不干擾晶片運作的情況下，觀測內部電晶體的活動。研究指出，該方法有望為既有晶片測試提供新的量測方向。繼續閱讀..

為 9,600 億元獎金三星工會罷工在即，分析師憂心嚇跑大客戶衝擊營運

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:30 |

分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

根據韓國媒體報導，科技大擘三星近期繳出破紀錄的財報成績，卻也引爆自廢除「無工會」管理政策以來的最大勞資危機。三星電子全國工會因不滿薪資與集體談判陷入僵局，預計將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動大罷工，並向公司要求高達 45 兆韓圜（約新台幣 9,600 億元）的績效獎金，導致勞資關係日益緊張。

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