Category Archives: 半導體

藉由光電整合，台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長，資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限，緊湊型通用光子引擎（COUPE）與光電共封裝（CPO）技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方，也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短，未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

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兩倍速晶圓廠擴建，台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步，達成新建九座廠房目標。放眼全球，台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠，含五座先進封裝廠，以強力提升先進製程與封裝產能，全面滿足全球客戶需求。

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聯電推出 14 奈米 eHV FinFET 平台，助力下一代 OLED 技術創新
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 14:43 |
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分類 半導體 , 晶圓

聯華電子（下稱「聯電」）今（14 日）宣布推出用於顯示驅動 IC 的 14 奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET 技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電 12A 廠完成驗證，可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代顯示技術的發展。 繼續閱讀..

AI 有多熱，台積電：去年亞太晶圓用量堆疊逾 3 座 101 大樓
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今天舉辦台灣技術論壇，亞太業務處長萬睿洋表示，人工智慧（AI）正深入邊緣運算，智慧手機已逐漸成為個人 AI 助理。台積電去年亞太地區客戶使用超過 210 萬片 12 吋約當晶圓，垂直堆疊高度約 1,600 公尺，超過 3 座台北 101 大樓。 繼續閱讀..

支援 AI 與 HPC 擴展需求！Rambus 發表 PCIe 7.0 交換器 IP，搶攻高頻寬市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計

業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今（14 日）宣布推出具備分時多工（TDM）技術的 Rambus PCIe® 7.0 交換器 IP，做為其先進互連 IP 產品組合的新成員，專為滿足AI、雲端與高效能運算（HPC）系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。 繼續閱讀..

代理 AI 帶動 CPU 回歸！Ibiden 估載板需求增，成長動能來自 ASIC、CPU 與 AI 伺服器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

代理 AI（Agentic AI）對 CPU 的需求上升，同步影響上游載板供應鏈。英特爾指出，代理 AI 計算需求將重新強化 AI 產業對 CPU 的重視，這也促使市場將注意力重新轉向 CPU。而根據日本印刷電路板製造商 Ibiden 數據顯示，這股需求已開始在供應鏈上游顯現影響，公司預測 2026 年其通用伺服器產品需求將明顯增加。 繼續閱讀..

記憶體漲價潮蔓延，日本三星 SSD 9100 PRO 8TB 暴漲要價近 55 萬日圓
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

日本 SSD 市場近期再度出現劇烈波動，三星多款 SSD 通路售價大幅上調，部分型號較 1 月累積漲幅更超過 300%。Tom′s Hardware 援引日本 Akiba PC Hotline! 通路調查，旗艦級 9100 PRO 8TB 多家日本零售商標價最高達 547,980 日圓，約 3,470 美元，幾乎是「天價」儲存裝置。 繼續閱讀..