Category Archives: 半導體

蘋果核准 Mac 與輝達 eGPU 連結,為 Mac 生態系發展 AI 奠基

作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Nvidia

在人工智慧需求持續呈現爆炸性成長的今日,蘋果宣布了一項足以改變業界生態的重大硬體支援決策,也就是蘋果已正式核准了輝達 (NVIDIA) 外接顯示卡(eGPU)的驅動程式,讓輝達的 GPU 終於得以在搭載 Apple Silicon 晶片的 Mac 裝置上順利運行。這項技術突破主要由人工智慧硬體新創公司 Tiny Corp 所推動,目的是在讓蘋果使用者能將強大的顯示卡與 Mac 進行配對,進而大幅強化 AI 與 LLM 的處理與運算能力。

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三星記憶體為晶圓代工創突破口,良率穩定度未來關鍵

作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星(Samsung)繼獲得輝達(NVIDIA)旗下 Groq 3 LPU 代工訂單,又與超微(AMD)展開合作。半導體產業專家表示,記憶體供不應求及台積電先進製程產能滿載,為三星晶圓代工業務開創突破口,不過,製程良率穩定度將是左右三星未來發展關鍵。 繼續閱讀..

歐洲版 OpenAI 攜手三星?Mistral AI 訪韓洽談 HBM 與 AI 記憶體合作

作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子於 4 月 5 日與法國人工智慧新創公司 Mistral AI 高層進行會談,探討在 AI 記憶體領域的潛在合作。Mistral AI 共同創辦人兼首席執行長亞瑟·蒙施(Arthur Mensch)於上週四在三星的華城校園與三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉(Jeon Young-hyun)會面,旨在探索 AI 晶片供應鏈及相關技術的合作可能性。這次會議正值法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)訪問首爾期間,蒙施也因此來到韓國。 繼續閱讀..

美超微走私案最新進展:共同創辦人廖益賢與外包商孫廷瑋不認罪

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

美超微電腦(Supermicro)共同創辦人廖益賢 3 日對涉嫌走私價值數十億美元 Nvidia 伺服器至中國的指控不認罪。廖益賢已以 500 萬美元交保。共同被告承包商孫廷瑋也提出不認罪辯護,案件由美國地區法官 Edgardo Ramos 擔任主審,11 月 2 日開庭。 繼續閱讀..

抗輻射 Wi-Fi 技術亮相,強化核電廠巡檢機器人通訊能力

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 10:46 | 分類 半導體 , 晶片

根據 Tom’s Hardware 報導,來自東京科學研究所(Institute of Science Tokyo)的研究團隊,於今年 2 月在美國舊金山舉行的 IEEE 國際固態電路會議(ISSCC)上,發表一款具備高抗輻射能力的無線接收晶片,瞄準核電廠除役作業中機器人通訊受限的問題。 繼續閱讀..

DeepSeek V4 傳改用華為 AI 晶片,阿里巴巴、字節跳動和騰訊搶下單

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 7:44 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據《The Information》報導,中國 AI 新創 DeepSeek 即將推出的新一代模型 V4,將採用華為最新 AI 晶片運行。為因應模型上線需求,包括阿里巴巴、字節跳動與騰訊等中國科技巨頭,已提前下單華為新一代晶片,訂單規模達數十萬顆。 繼續閱讀..

HBM 堆疊逼近極限,Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術

作者 |發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告,目前主流 HBM 仍採用微凸塊(micro-bump)搭配熱壓鍵合(TCB)進行晶片連接,並已支援 12 至 16 層堆疊。然而,隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展,微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現,使產業開始尋求新的解決方案。 繼續閱讀..