Category Archives: 半導體

三星成熟製程獲青睞,英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導,韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲,儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程(SF2)上,但根據消息人士透露,包含英特爾(Intel)在內的關鍵客戶,在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線,分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實,英特爾據傳已將次世代平台控制器(PCH)的生產訂單交由三星晶圓代工執行。

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台積電產能吃緊,輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程,蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,根據最新供應鏈消息指出,業界龍頭輝達(NVIDIA)與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時,科技大廠蘋果(Apple)與網通晶片大廠博通(Broadcom)也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術,用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示,IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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威鋒擴展產品版圖,推出工業級 USB 集線器控制晶片產品線

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 及 USB PD 控制晶片廠商威鋒電子(VIA Labs, Inc.,VLI)宣布推出全新工業級 USB 2.0 集線器控制晶片產品線-VL122 與 VL123。此舉不僅象徵威鋒電子正式進軍工業級應用市場,並突顯其在高可靠性設計上的技術實力與長期供應承諾。威鋒電子將於 2026 年 1 月 6 日至 9 日,在美國拉斯維加斯舉行的 CES 國際消費電子展中展出該產品線。

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美光股價再大漲逾一成,芝奇國際強調成本激增影響產品價格大漲

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 7:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

前一日繳出亮眼財報,單季 EPS 達到 4.78 美元,大幅領先於市場預期的 3.95 美元。且營收金額達到 136.4 億美元,高於預期的 128.4 億美元的美商記憶體大廠美光 (Micron),股價持續表現強勁,19 日清晨美股收盤,美光股價大漲 10.21%,來到每股 248.55 美元的價位,繼續反映記憶體市場供不應求,價格持續高漲的趨勢。

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韓國採購巨量 Nvidia GPU 發展 AI 計畫啟動,第一階段 1 萬顆開放民企申請

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

韓國政府今日宣布,2026 年 2 月開始分配中小企業、新創公司及學術和國家人工智慧(AI)專案約萬顆 Nvidia 提供的圖形處理單元(GPU)。計畫是科學技術相關部長會議,科學部長裴京勳主持時提出,旨在促進本國 AI 生態系統發展。 繼續閱讀..

2025 年行政院傑出科技貢獻獎,台積電副總經理米玉傑等三人獲獎

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 17:10 | 分類 半導體 , 生物科技 , 網路

2025 年行政院傑出科技貢獻獎在行政院大禮堂舉行頒獎典禮,由行政院長卓榮泰親自頒獎表揚。該獎項迄今共辦理 49 屆,本屆共有三組得獎人,分別為台灣積體電路製造股份有限公司執行副總經理暨共同營運長米玉傑、中央研究院植物暨微生物學研究所特聘研究員林納生以及國立陽明交通大學教育研究所教授周倩。三位得獎人分別深耕工程科技、生物醫農、人文社會領域,厚植科技實力,以本土經驗連結全球,展現台灣關鍵價值。

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長廣 1 月中掛牌上市!最新真空壓膜機因應 AI 晶片所需 ABF 材料

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:05 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 中國觀察

長廣精機明日將舉行上市前業績發表會,預計 1 月中掛牌交易,總經理岩田和敏表示,針對次世代高速運算 ABF 材料,長廣精機開發 90 噸強壓型真空壓膜機,以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求,隨著 AI 加速器及 AI 伺服器出貨快速成長,三段式壓膜機需求同步攀升。

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DDR5 高獲利放大產能排擠效應,2026 年 HBM3e 定價動能同步轉強

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 14:50 | 分類 半導體 , 記憶體

根據 TrendForce 最新調查,近期因記憶體市況呈現供不應求,帶動一般型 DRAM(conventional DRAM)價格急速攀升,儘管 HBM3e 受惠於 GPU、ASIC 訂單同步上修,價格也隨之走揚,預期未來一年 HBM3e 和 DDR5 的平均銷售價格(ASP)差距仍將明顯收斂。 繼續閱讀..