Category Archives: 半導體

高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力，給予目標價大增至 2,454 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出，儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂，但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片（AI ASIC）領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

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AI 晶片需求爆發，AMD、英特爾市值雙雙創下多年新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著對人工智慧（AI）和資料中心晶片需求的激增，AMD 16 日的市值來到歷史新高，達到 4,540 億美元，股價觸及 278 美元，這是該公司有史以來的最高點。這一成就標誌著 AMD 在過去 20 多年來的最高市值，反映出其股價在最近幾週上漲了 35-40%。 繼續閱讀..

英特爾推 18A 製程 Core Series 3，搶攻 AI PC 市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:27 |
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分類 平板電腦 , 晶片

英特爾（Intel）於 16 日發表新一代 Intel Core Series 3 處理器，主打高性價比市場，強調 AI-ready 運算能力、長效電池續航與效能提升。該系列採用 Intel 18A 製程，並建立於 Core Ultra Series 3（Panther Lake）架構基礎上，鎖定學生、小型企業與入門商用市場，並同步布局筆電與邊緣運算應用。 繼續閱讀..

美調整對中晶片設備法案，仍鎖 ASML DUV
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 7:42 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國國會持續推進對中國半導體設備管制。根據《路透社》報導，美國眾議院提出的「MATCH 法案」最新版本已縮減部分限制內容，但仍保留對荷蘭設備大廠 ASML 深紫外光（DUV）浸潤式微影設備的對中限制，並持續針對中芯國際、長江存儲與長鑫存儲等中國晶片廠設下供應門檻。 繼續閱讀..

三星傻眼！台積電放大絕，餐桌上不留一點菜給競爭對手
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正透過大幅度的擴產與資本支出計畫，強力防堵三星藉機搶占市場占有率，就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

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關注先進製程與封裝、毛利率、資本支出，台積電法說會法人提問重點一次看
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在本次台積電的法說會問答環節中，與會法人針對先進製程與先進封裝、毛利率、資本支出、產能規劃、市場競爭態勢，以及終端市場需求等核心議題進行了深入提問。公司經營團隊詳細回覆了各項指標的未來展望，並強調在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的強勁帶動下，未來幾年的營運與投資都將維持強勁動能。以下為本次法說會問答環節的逐題重點濃縮報導：

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大立光攻 CPO，林恩平：準備送樣、量產需一兩年
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:15 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 封裝測試

大立光傳出切入共同封裝光學（CPO）領域，董事長林恩平今天表示，還不能稱為 CPO，只是 FAU（光纖陣列）這一端，目前準備送樣取得客戶認證，但還要關注良率問題，距量產「還有很長的距離」，產能布建也預計需一兩年時間。 繼續閱讀..

CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。 繼續閱讀..

特斯拉 TeraFab 攜手英特爾？魏哲家：晶圓代工沒有捷徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..

台積電：AI 需求依然極度強勁，2 奈米良率好，3 奈米破例擴產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）表示，2026 年第一季營收達到 359 億美元，不僅略高於原先的財測目標，更預期 2026 年全年美元營收將實現超過 30% 的強勁成長。台積電並針對 2 奈米（N2）、3奈米（N3）全球擴產計畫、成熟製程的轉型策略，以及下一代 A14（1.4 奈米級）製程的最新進展，進行了全面且深入的說明。

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