Category Archives: 半導體

智原小金雞 MCU 切入中高階應用！雅特力-KY 預計 1 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 16:43 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

智原旗下雅特力-KY 明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 2026 年 1 月底掛牌交易，董事長王國雍表示，雅特力專攻高階 32 位元客製化 MCU（微控制器），並切入無人機、機器人、電競市場，未來將鎖定高階 MCU，並推動專用型 MCU 的 ASIC 客製化服務，協助客戶快速開發專屬晶片。

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AI 主導 2026 更要精準選股！台新臺灣優勢成長主動式 ETF 將在 12/30 登場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 14:12 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

美國五大 CSP（雲端服務供應商）廠商明年資本支出將突破 5,000 億美元，AI 算力供不應求將延續至 2026 年，但股市汰弱留強更要精準選股，台新投信投資長趙志中表示，2026 年台灣成長股可望逐季走升，台新臺灣優勢成長主動式 ETF（00987A）預計 12 月 30 日掛牌，迎長多行情。

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擺脫高通、AMD 依賴！三星加速 CPU、GPU 開發，拚 Exynos 2800 全自己來
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 |
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分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600，向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱，三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU，分析師認為，若非讓自家產品在市場上更具主導地位，三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..

傳台積電調漲先進製程報價，專家示警晶片通膨恐來襲
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

市場傳出台積電明年 1 月起調漲 3 奈米以下先進製程報價，半導體產業專家分析，主要是反映成本升高，並顯示半導體先進製程是賣方市場，這波漲價包括晶圓代工、先進封裝與記憶體均喊漲，意味著晶片通膨時代逐步來臨，恐怕會壓抑消費電子動能，AI 需求獨強。 繼續閱讀..

貝萊德：不允許投資人中立的挑戰極限 2026 年全球市場展望
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

貝萊德智庫（BlackRock Investment Institute）發布最新的《2026 年全球市場展望》報告，指出全球經濟正進入一個由少數大趨勢（mega forces）所帶動的結構性轉型期。也就是在人工智慧（AI）的建設浪潮展開，強調科技產業正從「輕資本」轉向「高度資本密集」，這種規模空前的資本支出正將實體經濟、金融體系與社會政治推向極限。

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傳字節跳動明年擬採購華為昇騰晶片逾 400 億人幣
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

綜合港媒及中媒報導，據中國媒體引述知情人士透露，字節跳動（ByteDance）明（2026）年從華為採購的昇騰晶片訂單總額可能將超過 400 億元（人民幣，下同），而在今年此一數值近乎為零。其中，首批晶片即將開啟交付，規模達百億級。 繼續閱讀..

SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電，2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

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DDR5 價格居高不下，舊世代 AMD Ryzen 今年意外熱賣
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 記憶體

在 2025 年假期期間，多款舊世代 AMD Ryzen 處理器意外重返銷售排行榜，包括 Ryzen 7 5800X 與 5800XT，分別在美國與英國亞馬遜平台名列前茅。主因在於 DDR5 記憶體價格居高不下，讓採用 AM5 平台的新一代處理器，對預算有限的組裝玩家吸引力明顯下降。

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荷蘭母公司斷供晶圓，安世半導體中國急尋國產替代方案
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

在持續的法律和營運爭端中，安世半導體（Nexperia）中國子公司正積極尋找新的晶圓供應商，以應對來自荷蘭母公司的供應中斷。根據《南華早報》報導，這場爭端已經導致全球最大的汽車和工業晶片生產商之一的供應鏈受到影響，並造成生產延誤和停工。中國聞泰科技（Wingtech）在 26 日的股東會表示，儘管面臨晶圓供應的重大缺口，位於廣東省東莞的製造基地仍在運行。自 10 月 29 日以來，Nexperia 荷蘭總部已停止向中國工廠發貨，原因是 Nexperia 中國拒絕支付已交付的晶圓費用，並限制內部資金轉移。 繼續閱讀..