Category Archives: 半導體

華爾街日報：蘋果藉協助台積電環球晶，促晶片製造回流美國

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:25 |

分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

iPhone 製造商蘋果（Apple）為分散供應鏈、爭取關稅豁免及回應兩位美國總統呼籲降低對外國供應依賴，正運用龐大採購力和投資協助台積電等業者在美設廠以扶植本土晶片製造。繼續閱讀..

見證歷史！台積電開盤 2,000 元續創新高，市值衝破 50 兆元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:11 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電近日股價屢創新高，今（25 日）開盤隨即上 2,000 元、上漲 1.78%，首次跨越兩千元大關，市值連帶衝破 50 兆元；同時也帶動大盤好表現，帶動台股衝向 3.5 萬點大關。繼續閱讀..

聚焦半導體 OT 資安韌性！TXOne 前進 S4x26 發表 Edge Complete

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:03 |

分類半導體 , 國際觀察 , 網路

TXOne Networks 近日宣布前進美國佛羅里達州邁阿密舉行 S4x26 大會，聚焦半導體產業的實務型資安策略，結合 TXOne 在先進製造環境中的實際部署經驗，說明半導體製造商如何在不影響產線穩定、不進行破壞式系統汰換，也不增加第一線營運負擔的前提，逐步強化整體資安韌性。

繼續閱讀..

AMD、Meta 達成千億美元 AI 協議！將部署高達 6 吉瓦 AMD GPU

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 20:32 |

分類 AI 人工智慧 , Meta , 晶片

Meta 已同意向 AMD 購買 6 吉瓦（Gigawatts，簡稱 GW）的人工智慧運算能力，交易總價值超過 1,000 億美元。根據協議，Meta 最多可能持有 AMD 約 10% 的股份。繼續閱讀..

亞智攜 XTPL 開發超精細點膠設備解決方案，強化全球先進封裝布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 17:24 |

分類半導體 , 材料、設備

半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。繼續閱讀..

硬體成本狂漲「低價算力再見」！德雲端巨頭宣布 4/1 產品漲價，漲幅最高 37%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 17:11 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

德國資料中心營運商 Hetzner 宣布，將自 2026 年 4 月 1 日起調漲旗下雲端、專屬伺服器、儲存與負載平衡器等產品價格，理由是「IT 產業多個領域出現劇烈價格上漲」。此次調整適用於新訂單與既有訂閱客戶，涵蓋公司在歐洲、美國與新加坡的資料中心，多數產品漲幅顯著。繼續閱讀..

取代混合大小核！英特爾新職缺證實擬推採 Unified Core 架構 CPU

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 16:58 |

分類半導體 , 晶片

外媒 Tom’s Hardware 報導，英特爾正在開發採用「統一核心」（Unified Cores）技術的處理器，根據最近在領英（LinkedIn）發布的職缺資訊，這些 CPU 至少還有三到四年或更久才會問世。英特爾正尋找一名資深 CPU 驗證工程師，負責驗證統一核心處理器的矽晶設計，並與架構師及 RTL 設計師協作。繼續閱讀..