Category Archives: 半導體

捷創科技上櫃掛牌首日大漲 136%！漢達生技小漲 8.8％ 蜜月行情分歧
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

上櫃新兵報到！漢達生技今日以承銷價 84.33 元掛牌，盤中最高來到 91.8 元，漲幅 8.8％，而捷創科技以承銷價 85 元掛牌，盤中最高來到 201 元，大漲 136%，代表中簽者有望進帳 11.6 萬元紅包，蜜月行情兩樣情。

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外電：三星證實 Exynos 2600 為外接數據機晶片設計
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

綜合外電報導，三星電子最新旗艦行動處理器 Exynos 2600，罕見地未將 5G 數據機晶片（modem）整合於 SoC 之中，而是改採外接方式，成為近年 Exynos 系列設計上的重大轉變。三星 Mobile Experience（MX）事業部也已證實，Exynos 2600 本身並未內建數據機，將搭配外接的 Shannon 5410 modem 使用。 繼續閱讀..

安國 11 月營收創歷史新高，前 11 個月營收年增達 28.26%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會，由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現，最近期公告安國11月合併營收3.9億元，月增88.61%，年增37.32%，累計2025年1月至11月合併營收24.91億元，年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加，以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收，推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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擷發科技進駐高雄亞灣，設立研發中心打造 AI 軟體設計基地
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務與 AI 軟體設計解決方案領導廠商擷發科技 22 日宣布正式進駐高雄亞洲新灣區成立高雄研發中心，董事長楊健盟受邀出席由高雄市政府主辦之亞灣計畫啟動活動，與高雄市長陳其邁及產官學代表共同見證亞灣邁入 AI 應用新紀元。擷發科技高雄研發中心的設立，象徵公司正式納入在地產業體系，深化 AI 軟體設計平台於實體場域的戰略布局。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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信驊科技宣布啟用高雄研發中心，佈局南北雙引擎加速創新
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王，也是遠端伺服器管理晶片製造商信驊科技宣布，啟用位在高雄港蓬萊商港區棧叁庫地高雄研發中心，並與高雄市市長陳其邁先生等一同見證棧叁庫 PIER F 啟動典禮。高雄研發中心落成象徵信驊科技完整建立「新竹總部、高雄研發中心」的南北運作模式，加速提升研發效率，並為南臺灣科技產業升級注入強勁動能。

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台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。

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三星摺疊機持續去高通化？傳 Z Flip8 全數採用 Exynos 2600
作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:38 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 處理器

三星在摺疊手機產品線上的晶片策略，可能持續向自家處理器傾斜。據韓國媒體《The Bell》報導指出，三星電子預計於 2026 年推出的翻蓋式摺疊手機 Galaxy Z Flip8，有望全數搭載自研的 Exynos 2600，不再提供高通處理器版本，延續前一代 Galaxy Z Flip7 的做法。

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