川普政府力促晶片製造回歸,超微執行長蘇姿丰近日談到在美打造半導體供應鏈時強調這是一件好事,「但需要很長時間」;業界分析聚落效應為一大考驗,美國幅員遼闊、各州存在利益分配矛盾構成挑戰;晶片產品後段製程尚難在美國完成。 繼續閱讀..
川普促美製晶片,業界:耗時長、幅員闊難成聚落 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 30 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 |
上游供給受限,驅動模組補貨,2024 年 DRAM 模組廠營收年增 7% |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 30 日 15:10 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit |
根據 TrendForce 統計,由於 2023 年第四季以來,隨著下游消費市場庫存去化告一段落,加上 HBM 及 server DDR5 產品占據 DRAM 原廠大部分產能,造成其他 DRAM 產品供給吃緊,推升整體 DRAM 價格進入漲勢,進一步刺激 DRAM 模組端積極回補庫存,並加大採購力道。2024 年全球 DRAM 模組市場整體營收達 133 億美元,年增幅達 7%,扭轉 2023 年衰退 28% 的頹勢。
格羅方德與康寧合作矽光子解決方案,挑戰台積電產業領先者地位 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下,各家中要半導體廠商都在積極備戰,而在晶圓代工夥伴方面,目前似乎由台積電獨領風騷。不過,其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 就正式宣布,已與康寧公司 (Corning Incorporated) 展開深度合作,共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案,以因應不斷成長的需求。
俄羅斯公布 EUV 光刻工具藍圖,取代 DUV 技術計畫遭質疑 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 30 日 12:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit |
俄羅斯科學院近日公布了 2026 年至 2037 年的極紫外光(EUV)光刻工具發展藍圖,計劃取代傳統深紫外光(DUV)光刻技術。
黃仁勳:中國半導體技術僅落後美國「奈秒」 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 30 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 中國觀察 | edit |
Nvidia 創始人兼首席執行長黃仁勳近日指出,中國在半導體技術上與美國的差距已縮小至「奈秒」級別,顯示出中國在 AI 晶片領域的迅猛進展。
