Category Archives: 半導體

矽量子晶片製程突破，Diraq 證實 99% 保真度
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 12:15 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 新創

澳洲新南威爾斯大學（UNSW Sydney）新創公司 Diraq 宣布重大成果，其開發的矽量子晶片首次證明能在 300 毫米晶圓廠的標準製程環境中維持 99% 保真度，不再只是實驗室裡的概念驗證。這項研究由 Diraq 與比利時校際微電子研究中心（imec） 合作完成，並發表在《Nature》期刊。 繼續閱讀..

繼接觸蘋果後，英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出，處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係，以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法，繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後，英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談，討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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中國 HBM 市場需求激增，長江存儲規劃進入 DRAM 生產行列
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 21:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用三位知情人士的說法報導指出，中國 NAND Flash 製造商長江存儲（YMTC）正計劃將業務擴展至製造動 DRAM 晶片，其中涵蓋了用於製造 AI 專用記憶體 HBM 的產品。長江存儲的計畫凸顯了在美國擴大出口管制後，中國迫切希望提升其先進晶片製造能力的意圖。

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99% 先進晶片在台生產，經長：台灣產業強大絕不是風險
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國財政部長貝森特受訪時說，全球 99% 高效能晶片都在台灣生產，已成為全球經濟面臨的最大單一風險。經濟部長龔明鑫今天表示，台灣產業效益與實力愈強，對全球供應鏈完整性貢獻就愈大，「台灣產業的強大，絕對不是風險」。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite 系列再爆 AI PC 戰局！華碩、惠普明年蓄勢待發
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

隨著高通 Snapdragon X2 Elite 系列於今（24 日）正式推出，搭載該平台的裝置預期 2026 年上半年上市，讓 AI PC 話題再次受到矚目。業界人士透露，相當看好明年高通在 AI PC 表現，而 OEM 廠商則以華碩和惠普（HP）最為蓄勢待發。 繼續閱讀..

微軟掀冷革命？散熱業：離商轉仍有不小距離
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:00 |
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分類 Microsoft , 晶片 , 零組件

微軟近期宣布正發展微流體（Microfluidics）散熱技術，透過在晶片蝕刻微小管道，讓冷卻液直接流經晶片以降低溫度。這項構想被形容為新一波冷革命，引發市場關注；若能真正落地，將有機會跳過均熱片、水冷板等既有散熱零組件，而受影響的台廠包含健策、奇鋐、雙鴻等。不過，散熱業界認為，這項技術要商轉仍有不小距離，要在半導體製程與資料中心實際應用，挑戰遠比實驗室數據來得嚴苛。 繼續閱讀..

日月光半導體 K18B 廠房新建工程發包福華工程，因應未來營運成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司於 25 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱 「日月光半導體」）經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。

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